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深度綁定？蘋(píng)果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

9月6日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易，計(jì)劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
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外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤(pán)卻落空了

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，后者專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí)，軟銀創(chuàng)始
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Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設(shè)計(jì)流程成功通過(guò)英國(guó)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全中心審查

安全當(dāng)前已成為各垂直市場(chǎng)所有設(shè)計(jì)的當(dāng)務(wù)之急。今天，有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國(guó)防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國(guó)政府的國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全中心（NCSC）根據(jù)嚴(yán)格的器件級(jí)彈性要求，對(duì)采用單芯片加密設(shè)計(jì)流程的PolarFire FPGA器件進(jìn)行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務(wù)部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示：“NCSC進(jìn)行了非常嚴(yán)格的分析和審查。Micr
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)

在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的首篇中，我們重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標(biāo)準(zhǔn)和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡(luò)之間的橋接支持，這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項(xiàng)關(guān)鍵功能。接下來(lái)，我們將深入研究設(shè)計(jì)人員使用 AMD 自適應(yīng) SoC 通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行音視頻傳輸時(shí)所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對(duì)于空間受限、功耗預(yù)算緊張的成本優(yōu)化型應(yīng)用，AMD Zynq 7000 器件為高達(dá) 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)（ PS ）中包含兩個(gè)硬連接的 10/100/1G
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶(hù)來(lái)自中國(guó)

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來(lái)了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國(guó)成最大變數(shù)？

Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國(guó)客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國(guó)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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基于FPGA的NAND Flash的分區(qū)續(xù)存的功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

傳統(tǒng)的控制器只能從NAND Flash存儲(chǔ)器的起始位置開(kāi)始存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，會(huì)覆蓋上次存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，無(wú)法進(jìn)行數(shù)據(jù)的連續(xù)存儲(chǔ)。針對(duì)該問(wèn)題，本文設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的簡(jiǎn)單方便的NAND Flash分區(qū)管理的方法。該方法在NAND Flash上開(kāi)辟專(zhuān)用的存儲(chǔ)空間，記錄最新分區(qū)信息，將剩余的NAND Flash空間劃成多個(gè)分區(qū)。本文給出了分區(qū)工作機(jī)理以及分區(qū)控制的狀態(tài)機(jī)圖，并進(jìn)行了驗(yàn)證。
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使用FPGA實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)全陣列局部調(diào)光解決方案

乍一看，今天的汽車(chē)看起來(lái)跟幾十年前的汽車(chē)沒(méi)什么差別，但事實(shí)并非如此。車(chē)艙內(nèi)、引擎蓋下甚至輪胎內(nèi)都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進(jìn)步。當(dāng)前的一個(gè)趨勢(shì)是向軟件定義車(chē)輛發(fā)展，對(duì)車(chē)輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實(shí)現(xiàn)方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來(lái)增強(qiáng)車(chē)輛性能、功能和用戶(hù)體驗(yàn)。軟件定義車(chē)輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計(jì)算、無(wú)線（OTA）更新和云通信。然后就是車(chē)輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補(bǔ)充傳統(tǒng)機(jī)械元件的過(guò)程。其中最顯而易見(jiàn)的就是電機(jī)?；旌蟿?dòng)力車(chē)型是向電動(dòng)汽車(chē)（EV）的過(guò)渡的主要階段，這類(lèi)汽車(chē)同時(shí)擁有燃
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱(chēng)，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判，擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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萊迪思即將舉辦線上研討會(huì)探討其最新的高級(jí)系統(tǒng)控制FPGA

中國(guó)上?！?023年8月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦免費(fèi)的線上網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，會(huì)議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶(hù)解決日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會(huì)期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級(jí)系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細(xì)節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進(jìn)的互連、更多邏輯和存儲(chǔ)資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·
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