fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

Arm擬9月份赴美上市蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對其進(jìn)行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價(jià)將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)，該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì)，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?！?nbsp;&n
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*

通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動(dòng)搬運(yùn)物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場，那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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FPGA：終極靈活性

幾十年來，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級(jí)

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Achronix再次突破FPGA網(wǎng)絡(luò)極限!為智能網(wǎng)卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：Achronix網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)代碼（ANIC）現(xiàn)已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸速度而進(jìn)行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡(luò)解決方案為要求最苛刻的應(yīng)用提供最高的性能。隨著對高速數(shù)據(jù)處理的需求呈指數(shù)級(jí)增長，Achronix始終走在創(chuàng)新
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簡化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片

FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設(shè)計(jì)成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設(shè)計(jì)者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設(shè)計(jì)者驗(yàn)證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu)，這對芯片制造商只會(huì)變得更困難。芯片設(shè)計(jì)者不再為單片，而是多
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動(dòng)了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機(jī)遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn)，全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺(tái)，并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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萊迪思推出Lattice Insights培訓(xùn)網(wǎng)站,助力FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)和開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出官方培訓(xùn)門戶網(wǎng)站“Lattice Insights?”，幫助客戶和合作伙伴充分體驗(yàn)低功耗FPGA設(shè)計(jì)。Lattice Insights由FPGA和培訓(xùn)專家開發(fā)，提供各種學(xué)習(xí)計(jì)劃、強(qiáng)大的課程庫以及可定制的交互式講師指導(dǎo)培訓(xùn)，涵蓋FPGA開發(fā)的方方面面，包括芯片、軟件、解決方案、開發(fā)板等。萊迪思全球銷售高級(jí)副總裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在為我們的客戶提供全面的內(nèi)容和實(shí)踐培訓(xùn)，幫助他們擴(kuò)展專業(yè)知識(shí)，并將先進(jìn)的解決
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基于FPGA的手勢識(shí)別系統(tǒng)研究

相比于傳統(tǒng)鍵盤鼠標(biāo)人機(jī)交互模式，手勢識(shí)別具有更大發(fā)展?jié)摿Γ疚南却罱艘粋€(gè)有關(guān)手勢識(shí)別的框架，然后再和FPGA的硬件技術(shù)相關(guān)聯(lián)，將FPGA融入手勢識(shí)別之中，并設(shè)計(jì)自己的手勢識(shí)別算法，使得能夠在平臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP，可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23）在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
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