fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

商用顯示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381

每年2月于德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World世界嵌入式博覽會(huì)，是全球最大的嵌入式產(chǎn)品展會(huì)之一，與會(huì)的產(chǎn)品包涵全球嵌入式計(jì)算機(jī)最前沿的科技，及最具實(shí)用價(jià)值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日舉辦的Embedded World 2020展會(huì)上，一個(gè)熟悉的面孔再次吸引了眾多的關(guān)注，杰和科技攜新產(chǎn)品已連續(xù)多年出席世界嵌入式博覽會(huì)。杰和科技在2020年初發(fā)布的ARM架構(gòu)嵌入式商顯主板IBC-381，正是此次盛會(huì)的主角之一。IBC-381的商用潛力作為瑞芯微主打中高端市場(chǎng)的ARM架構(gòu)核心，RK3328
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ARM中國(guó)董事長(zhǎng)吳雄昂罷免陷風(fēng)波：兩份截然不同的聲明

今早，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道獨(dú)家消息稱“ARM中國(guó)董事長(zhǎng)吳雄昂被罷免”，報(bào)道援引知情人士透露信息稱：“上一周一直在焦灼狀態(tài)，還涉及到法人的替換等法律手續(xù)。暫時(shí)還沒(méi)有對(duì)外公布?！彪S后，安謀科技（中國(guó)）有限公司正式發(fā)布聲明，稱安謀中國(guó)未發(fā)生人事變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂（Allen Wu）繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)公司。并表示安謀科技（中國(guó)）有限公司（簡(jiǎn)稱“安謀中國(guó)”）作為在中國(guó)依法注冊(cè)的獨(dú)立法人，依照有關(guān)法律法規(guī)，吳雄昂先生繼續(xù)履行董事長(zhǎng)兼CEO職責(zé)。安謀中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)一切正常，對(duì)中國(guó)客戶和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的支持和服務(wù)也一如既往。值得注
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甩了英特爾？傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

6月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋果準(zhǔn)備最早于6月底舉行的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，以取代英特爾的芯片。蘋果目前計(jì)劃在6月22日周舉WWDC大會(huì)。知情人士表示，該公司將在大會(huì)上公布代號(hào)為Kalamata的芯片計(jì)劃，以便給外部開(kāi)發(fā)人員留出更多時(shí)間，讓他們?cè)?021年新款Mac電腦推出之前進(jìn)行調(diào)整。知情人士補(bǔ)充稱，由于蘋果硬件轉(zhuǎn)型仍需數(shù)月時(shí)間，為此其推出芯片的時(shí)機(jī)可能會(huì)發(fā)生變化。新處理器將基于與蘋果設(shè)計(jì)的iPhone和iPad芯片相同
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Arm：5G將成為云端游戲的絕佳賦能者

因 5G 連接性而大大獲益的新商機(jī)就是手機(jī)游戲，而且不光只是向來(lái)需要高速與低延遲的多人游戲領(lǐng)域，還有新興的云端游戲市場(chǎng)。最后的目標(biāo)就是在手機(jī)上進(jìn)行高傳真 5G 云端游戲。
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杰和科技DN72，極致小巧的ARM電子標(biāo)牌播放器

在現(xiàn)代商業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用中，廣告屏正在逐步取代燈箱海報(bào)的形式，為商家和消費(fèi)者帶來(lái)更具時(shí)尚感和品牌化的消費(fèi)體驗(yàn)。如何在琳瑯滿目的播放器市場(chǎng)中脫穎而出，成為更具商業(yè)價(jià)值的產(chǎn)品？杰和科技通過(guò)DN系列ARM架構(gòu)電子標(biāo)牌播放器，向市場(chǎng)遞交答卷。作為DN系列播放器的入門級(jí)產(chǎn)品，杰和DN72適合使用在對(duì)于性能要求有限，功能需求較少的商業(yè)實(shí)用場(chǎng)景，接入屏幕作為視頻、圖片、音頻等宣傳內(nèi)容的播放終端。杰和科技DN72電子標(biāo)牌播放器杰和DN72采用Rockchip RK3288處理器，板貼式處理器方案能夠保證在商業(yè)化場(chǎng)景應(yīng)用中，具
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
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ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

近日，據(jù)外媒the verge報(bào)道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
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貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)&nb
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ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

時(shí)間來(lái)到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來(lái)了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對(duì)比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無(wú)線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來(lái)提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
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生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過(guò)獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
關(guān)鍵字： RAM FPGA

Teledyne e2v開(kāi)發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇，最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí)，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測(cè)、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過(guò)其集成的?
關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA

英國(guó)ARM公司向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開(kāi)放半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，英國(guó)ARM公司將向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開(kāi)放半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)所需的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。初創(chuàng)企業(yè)可以自由使用ARM的設(shè)計(jì)軟件等進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。以物聯(lián)網(wǎng)“IoT”和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?yàn)橹行?，半?dǎo)體相關(guān)的創(chuàng)業(yè)活動(dòng)不斷增加。ARM希望通過(guò)為初創(chuàng)企業(yè)提供支持來(lái)獲取未來(lái)的潛力市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) 初創(chuàng)企業(yè)

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺(jué)、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國(guó)微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開(kāi)發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
關(guān)鍵字：國(guó)微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System