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RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國大潮

  • RISC-V基金會從美國搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波，這一標(biāo)志性事件背后意味著，標(biāo)準(zhǔn)化組織未來或因?yàn)橹袊袌龃竺娣e遷出美國，這將是對美國科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
  • 關(guān)鍵字： RISC-V  ARM  內(nèi)核  MCU  華為  

異構(gòu)MPU來臨 STM32MP1期待再創(chuàng)輝煌

  • 說到32位ARM架構(gòu)的MCU，意法半導(dǎo)體的STM32系列大概是最為成功的了，無論是產(chǎn)品銷售量還是生態(tài)系統(tǒng)的完善程度均表現(xiàn)非凡。攜業(yè)內(nèi)最快速度發(fā)展MCU系列之勢，意法半導(dǎo)體革命性的推出全新的STM32MP1多核微處理器，再次希望改寫MPU產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。?MCU的性能雖然不斷在提升，但始終無法實(shí)現(xiàn)對視頻處理的支持，因此在部分需要視頻處理的應(yīng)用中難以采用，而對傳統(tǒng)的處理器，具有視頻處理能力但待機(jī)功耗太大或者無法執(zhí)行MCU的實(shí)時控制功能。為此，意法半導(dǎo)體推出了全新的整合Arm Cortex-A和Cor
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攜手并進(jìn)，共贏未來，熱烈祝賀潤欣科技成為安路科技代理商

  • 在安路科技品牌影響力迅速提升的情況下，安路科技與上海潤欣科技股份有限公司（股票代碼SZ300493，以下簡稱“潤欣科技”）近日簽署了“授權(quán)代理協(xié)議書”，達(dá)成了新的戰(zhàn)略合作，潤欣科技成為了安路科技的全線FPGA產(chǎn)品代理商。安路科技銷售部副總梁成志對此次戰(zhàn)略合作充滿信心與期待，“非常高興能與潤欣科技建立合作關(guān)系，潤欣是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分銷及解決方案提供商，在移動通訊、智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源及豐富的市場經(jīng)驗(yàn)。隨著云計(jì)算、人工智能、新一代通信技術(shù)等新興行業(yè)的迅速崛起，龐大的FPGA增量市場
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Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開售 支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

  • 近日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire? FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優(yōu)異，能夠通過雙攝像頭傳感器對4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評估。Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire F
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傳蘋果Mac將拋棄英特爾 明年開始轉(zhuǎn)向ARM芯片

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果Mac系列現(xiàn)在使用的是英特爾處理器，但據(jù)稱這一局面即將發(fā)生改變，蘋果從明年開始將開始向自主設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)芯片過渡。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果Mac  英特爾  ARM  

數(shù)據(jù)中心加速器芯片年增50%，Achoronix聯(lián)手BittWare推出FPGA加速卡

  • 數(shù)據(jù)中心市場的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。據(jù)Semico Research于2019年5月的預(yù)測......
  • 關(guān)鍵字： FPGA  加速卡  

三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，或回歸ARM公版

  • Wccftech消息，三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，未來將會使用ARM架構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字： 三星  CPU  ARM  

打破國外壟斷，安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

  • 2019年10月23日，國產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司（以下簡稱“安路科技”）在北京成功召開2019安路科技FPGA技術(shù)研討會，應(yīng)對通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場不斷變化的設(shè)計(jì)需求，以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度，在廣受市場歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上，安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及支持ELF的配套開發(fā)軟件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技術(shù)研討會上，安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對
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Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動中國的綠色計(jì)算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC），幫助中國市場建立一個開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）新會員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器，可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

  • 榮登《財(cái)富》雜志“未來 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

  • 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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ARM：中國ARM芯片已出貨160億 將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

  • 今天在ARM技術(shù)峰會北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國地區(qū)也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說，目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺，面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者

  • 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺） 的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個人工年而
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ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

  • 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
  • 關(guān)鍵字： ARM  蘋果  CPU  

三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

  • 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
  • 關(guān)鍵字： 三星  ARM  新思科技  5納米  
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