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萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類FPGA競(jìng)品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動(dòng)等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號(hào)橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
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意法半導(dǎo)體推出STM32數(shù)字電源生態(tài)系統(tǒng)，加快先進(jìn)高效電源解決方案開發(fā)過(guò)程

●? ?D-Power生態(tài)系統(tǒng)匯總了使用STM32微控制器開發(fā)創(chuàng)新的數(shù)字電源所需的資源●? ?STM32 D-Power網(wǎng)站整合嵌入式軟件、開發(fā)套件、演示板、工具，文檔和培訓(xùn)●? ?ST授權(quán)合作伙伴和數(shù)字電源專家Biricha Digital舉辦的開發(fā)實(shí)踐研討會(huì)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，近日推出了基于網(wǎng)站的數(shù)字電源開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，幫助設(shè)計(jì)人員用STM32微控制器（MCU
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Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對(duì)各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速?！　〗裉欤琒tratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號(hào)稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫(kù)，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
關(guān)鍵字：芯片 DSP FPGA

超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS電流型副邊反饋控制芯片 — SCM1733ASA

繼分別推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC電源控制芯片后，為滿足客戶更廣的應(yīng)用范圍及更低的價(jià)格需求，金升陽(yáng)推出超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS且性價(jià)比更高的新產(chǎn)品—SCM1733ASA。一、芯片介紹SCM1733ASA 是應(yīng)用于中小功率AC/DC反激式開關(guān)電源的高性能電流模式PWM控制器，內(nèi)置高壓功率MOS，最大輸出功率達(dá)20W，待機(jī)功耗＜75mW，具有極低的啟動(dòng)電流和工作電流，可在實(shí)現(xiàn)低的損耗的同時(shí)保證可靠啟動(dòng)。芯片滿載工作時(shí)，PWM開關(guān)頻率固定；降低負(fù)載后，進(jìn)入綠色模式，開關(guān)頻率降低；在空載和輕載時(shí)，
關(guān)鍵字： EMI PWM MOS

高功率密度、快速響應(yīng)費(fèi)控開關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A

“十三五”期間，我國(guó)將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國(guó)家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國(guó)家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽(yáng)推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價(jià)比高的費(fèi)控開關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
關(guān)鍵字： PWM 芯片 VDD

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA

時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無(wú)線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來(lái)提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過(guò)獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
關(guān)鍵字： RAM FPGA

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇，最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí)，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測(cè)、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過(guò)其集成的?
關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺(jué)、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
關(guān)鍵字： PCB FPGA

國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國(guó)微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
關(guān)鍵字：國(guó)微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System