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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

射頻/微波PCB的信號注入"法門"

  • 　　將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 　　實現(xiàn)有效的信號注入與設(shè)計相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。 　　
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日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長；軟板持續(xù)衰退

  • 　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。 　　就種類來看，2014年日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現(xiàn)
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之點亮LED燈（下）

  • 　　七、 測試平臺設(shè)計 　　本實驗主要對LED的輸出和輸入與復(fù)位的關(guān)系進行測試仿真，通過仿真，即可驗證設(shè)計的正確性和合理性。相關(guān)testbench的代碼如下： 　　以下是代碼片段： 　　`timescale 1ns/1ns 　　module LED_Driver_tb; 　　reg Rst_n; 　　reg [3:0] Sig; 　　wire [3:0] Led; 　　LED_Driver 　　#( /*參數(shù)例化*/ 　　.Width (4) 　　) 　　LED_Driver_in
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之點亮LED燈（上）

  • 　　在之前更新的目錄里面，并沒有安排這個實驗，第一個實驗應(yīng)該是獨立按鍵的檢測與消抖。可是，當小梅哥來做按鍵消抖的實驗時，才發(fā)現(xiàn)沒有做基本的輸出設(shè)備，因此按鍵檢測的結(jié)果無法直觀的展示出來。也算是為后續(xù)實驗做鋪墊吧，第一個實驗就安排成了點亮LED燈。 　　一、 實驗?zāi)康? 　　實現(xiàn)4個LED燈的亮滅控制 　　二、 實驗原理 　　LED燈的典型電路如下2-1所示，我們控制led燈的亮滅，實質(zhì)就是去控制FPGA的IO輸給LED負極一個低電平或者高電平。從圖中可知，我們給對應(yīng)的led負極上一個低電平，就會有對
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僅有16nm還不夠，Xilinx在下一代FPGA/SoC中加入多種猛料

  • 　　2月底，Xilinx發(fā)布了下一代16nm產(chǎn)品特點的新聞：《Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先》(http://butianyuan.cn/article/270122.htm)，大意是說，Xilinx新的16nm FPGA和SoC中，將會采用新型存儲器UltraRAM, 3D晶體管(FinFET)和3D封裝，Zynq會出多處理器產(chǎn)品MPSoC，因此繼28nm和20nm之后，繼續(xù)在行業(yè)中保持領(lǐng)先，打破了業(yè)內(nèi)這樣的規(guī)則：Xilinx和競爭對手在工藝上
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電能質(zhì)量檢測與監(jiān)測分析終端設(shè)計匯總

  • 　　電能質(zhì)量即電力系統(tǒng)中電能的質(zhì)量。理想的電能應(yīng)該是完美對稱的正弦波。一些因素會使波形偏離對稱正弦，由此便產(chǎn)生了電能質(zhì)量問題。一方面我們研究存在哪些影響因素會導(dǎo)致電能質(zhì)量問題，一方面我們研究這些因素會導(dǎo)致哪些方面的問題，最后，我們要研究如何消除這些因素，從而最大程度上使電能接近正弦波。本文為您介紹電能質(zhì)量的檢測與分析儀器設(shè)計匯總。 　　基于STM32和ATT7022C的電能質(zhì)量監(jiān)測終端的設(shè)計 　　本文以ARM STM32F103VE6和電表芯片ATT7022C為主構(gòu)建了電能質(zhì)量監(jiān)測終端,利用電表芯片A
  • 關(guān)鍵字： ARM  FPGA  NiosⅡ  

采用Nios的電能質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)解決方案

  • 　　在電力系統(tǒng)中，要實現(xiàn)對電能質(zhì)量各項參數(shù)的實時監(jiān)測和記錄，必須對電能進行高速的采集和處理，尤其是針對電能質(zhì)量的各次諧波的分析和運算，系統(tǒng)要完成大量運算處理工作，同時系統(tǒng)還要實現(xiàn)和外部系統(tǒng)的通信、控制、人機接口等功能。而電能質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)大多以微控制器或(與)DSP為核心的軟硬件平臺結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)的設(shè)計開發(fā)模式，存在著處理能力不足、可靠性差、更新?lián)Q代困難等弊端。本文將SoPC技術(shù)應(yīng)用到電力領(lǐng)域，在FPGA中嵌入了32位NiosⅡ軟核系統(tǒng)。可實現(xiàn)對電能信號的采集、處理、存儲與顯示等功能，實現(xiàn)了實時系統(tǒng)的要求。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  NiosⅡ  

電能質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)信號采集模塊控制器IP核設(shè)計

  • 　　隨著可編程邏輯器件的不斷進步和發(fā)展，F(xiàn)PGA在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著越來越重要的作用。本文介紹的在電能質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)中信號采集模塊控制器的 IP核，是采用硬件描述語言來實現(xiàn)的。首先它是以ADS8364芯片為控制對象，結(jié)合實際電路，將6通道同步采樣的16位數(shù)據(jù)存儲到FIFO控制器。當FIFO 控制器存儲一個周期的數(shù)據(jù)后，產(chǎn)生一個中斷信號，由PowerPC對其進行高速讀取。這樣能夠減輕CPU的負擔，不需要頻繁地對6通道的采樣數(shù)據(jù)進行讀取，節(jié)省了CPU運算資源。 　　1 ADS8364芯片的原理與具體應(yīng)用 　
  • 關(guān)鍵字： FPGA  信號采集  

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

  • 　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

京微雅格將在 2015慕尼黑上海電子展演示多領(lǐng)域FPGA應(yīng)用方案

  • ?????? 京微雅格(北京)科技有限公司(以下簡稱“京微雅格”)宣布將參加 3月 17 日至 19 日在上海舉行的 2015慕尼黑上海電子展?；顒悠陂g，京微雅格將展示其FPGA產(chǎn)品在多個市場領(lǐng)域的應(yīng)用方案，包括消費電子、智能家居、金融安全、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。京微雅格展位號為半導(dǎo)體E3館3646，誠邀您蒞臨參觀。 　　 ? 　　圖一：將在慕尼黑上海電子展期間現(xiàn)場展示的部分已量產(chǎn)芯片 　　FP
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之規(guī)范約定

  • 　　本規(guī)范主要是對設(shè)計流程、端口名稱、組織結(jié)構(gòu)、文檔編排進行約定。本約定作用僅僅是為了使后期代碼設(shè)計和文檔編寫更加規(guī)范有序，方便自己和讀者閱讀，與公司的設(shè)計規(guī)范還差著十萬八千里，因此，望大家萬不可以小梅哥的規(guī)范作為標準。當然，小梅哥在規(guī)范約定時，也會盡量參考華為verilog規(guī)范和至芯科技的文檔編寫規(guī)范力爭做到簡潔通俗。 　　規(guī)范約定之設(shè)計文檔基本結(jié)構(gòu) 　　為了將設(shè)計能夠清晰明了的介紹給大家，讓大家一看就懂，文檔編寫時會詳細包含以下內(nèi)容： 　　一、 實驗?zāi)康? 　　二、 實驗原理 　　三、 硬件設(shè)
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【從零開始走進FPGA】 基于PLD的矩陣鍵盤狀態(tài)機控制

  • 　　講過了獨立按鍵檢測，理所當然應(yīng)該講講FPGA中矩陣鍵盤的應(yīng)用了。這個思維和電路在FPGA中有所不同，在此，在此做詳細解釋，Bingo用自己設(shè)計的成熟的代碼作為案例，希望對你有用。 　　一、FPGA矩陣鍵盤電路圖 　　在FPGA中的電路，與單片機雷同，如下所示： 　　 ? 　　在上電默認情況下，L[3:0] =4''b1，因為上拉了3.3V，而默認情況下H.[3:0]為低電平;一旦有某一個按鍵被按下，便是是的該路電路流向該按鍵的H，是的L檢測不到電流。因此可以通過對每一行H輸出的
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（十六）testbench很重要，前仿真全過程筆記（下篇）

  • 　　進入波形仿真后點擊運行按鈕即可出波形，下面我們來驗證我們的cpu代碼是否正確 　　大家先看兩個圖，等會小墨同學(xué)會結(jié)合這兩個圖給大家細細講解仿真過程 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　我們先來看第一個過程 　　 ? 　　上電后，cpu先從ROM中讀回兩個周期的數(shù)據(jù)，是從ROM的0地址開始的，再對比我們之前定義好的ROM，數(shù)據(jù)讀取正確，讀回的數(shù)據(jù)的前三位是111，即指令碼JMP，后13位003c為地址碼，JMP指令是將讀回的數(shù)據(jù)
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基于Multisim的實用技巧和應(yīng)用設(shè)計文獻匯總

  • 　　Multisim是美國國家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，適用于板級的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。 　　借助Multisim 10仿真的負反饋放大電路 　　本文借助Multisim 10的仿真平臺，用Multisim仿真分析阻容耦合負反饋放大電路，研究加入負反饋后對放大電路放大倍數(shù)和電路參數(shù)的影響，比較幅頻和相頻的變化，對研究設(shè)計帶負反饋的放大電路具有深遠的現(xiàn)實意義。 　　基于Multis
  • 關(guān)鍵字： NI  PCB  
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fsp:fpga-pcb介紹

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