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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fusion-io

美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

  • 　　致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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微內(nèi)核RTOS的核外中斷管理

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

  • 摘要：利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片，設計了一款低功耗片上的心電監(jiān)護...
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

  • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細節(jié)并沒有透露太多。 　　AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

  • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 　　由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 　　高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預計，AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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AMD首席技術(shù)官：首款APU今年下半年開始生產(chǎn)

  • 　　AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 　　在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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89C51單片機I/O口模擬串行通信實現(xiàn)方法

  • 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個（或沒有）UART異步串行通信接口，在應用系統(tǒng)中若需要多個串行 ...
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單片機的幾種IO口配置

  • 在單片機學習、開發(fā)和應用中，IO口的配置對功能的實現(xiàn)起著重要的作用，下面介紹常見的四種配置，而現(xiàn)在很多單片機都兼有這四種配置，可供選擇。
    一.準雙向口配置如下圖，當IO輸出為高電平時，其驅(qū)動能力很弱，外部負
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多重利好推動 AMD股價1年上漲約4倍

  • 　　美國當?shù)貢r間12月24日，AMD股價上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報收于9.91美元，創(chuàng)下52周以來的新高。AMD股價上漲的原因有許多，其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務負擔。 　　據(jù)國外媒體報道稱，自每個季度出現(xiàn)虧損后，AMD償還債務的能力就受到了質(zhì)疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。 　　推動AMD股價大漲的第二個因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD計劃明年推出首款四核筆記本芯片

  • 　　11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線圖，該處理器采用了下一代架構(gòu)，整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析師會議上，AMD透露，F(xiàn)usion處理器2011年前不會上市。會上，AMD管理層還討論了明年的產(chǎn)品計劃。 　　AMD深信Fusion處理器將成為產(chǎn)業(yè)的顛覆者，它將CPU與GPU整合于一塊芯片中，整合后芯片將更小，效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個新的X86核心組成，代號為推土機(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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Ixia 即將收購安捷倫 N2X 產(chǎn)品線 推出 Fusion 計劃

  • 　　Ixia 已就其即將收購的安捷倫 N2X 產(chǎn)品線推出 Fusion 計劃，旨在通過 Fusion 計劃為安捷倫的 N2X 客戶繼續(xù)提供產(chǎn)品開發(fā)、與 Ixia 的 IP 測試解決方案的集成以及范圍廣泛的支持服務。Ixia 將全面接納 N2X 平臺及其客戶，并進一步發(fā)揮此平臺的優(yōu)勢，從而提升客戶的測試體驗。 　　“Ixia 歡迎 Agilent N2X 客戶加入 Ixia 大家庭。”Ixia 總裁兼首席執(zhí)行官 Atul Bhatnagar 說，“憑借 Fusion，我
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Actel子公司PPS發(fā)布BMR更新版入門級工具套件

  • 　　愛特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 發(fā)布板級管理參考設計 (board management reference, BMR) 入門級工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解決方案，包括首個通過網(wǎng)絡控制器—邊帶接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 標準以支持先進的架上 (in-shelf) 網(wǎng)絡連接。BMR解決方案所提供的NC-SI支持基于Acte
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愛特宣布正式付運Fusion 高級開發(fā)工具套件

  • 　　愛特公司 (Actel Corporation)宣布正式付運Fusion高級開發(fā)工具套件，協(xié)助設計人員開發(fā)系統(tǒng)和功率管理應用。該工具套件帶有Actel Fusion? 混合信號FPGA，并在單個電路板上配備多個板上電壓調(diào)節(jié)器，一個指示器LED陣列和一個OLED顯示器，提供關(guān)于標識狀態(tài)、系統(tǒng)信息，以及電壓、溫度或電流讀數(shù)的直接反饋信息。 　　Fusion高級開發(fā)工具套件為靈活的系統(tǒng)管理開發(fā)任務提供了重要的資源，包括具有網(wǎng)絡兼容的開發(fā)環(huán)境、具有ARM? Cortex?-M1兼
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Actel推出SoftConsole 2.2版本

  • 愛特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式設計免費開發(fā)環(huán)境SoftConsole 2.2版本。這一新版軟件開發(fā)環(huán)境包括了用于程序調(diào)試和下載的增強功能，備有全新的閃存負載器 (loader)，并支持Microsoft? Vista操作系統(tǒng)。SoftConsole充分利用Actel IGLOO? 低功耗FPGA和Fusion? 混合信號FPGA的優(yōu)點，為軟件工程師提供單一的編程環(huán)境，讓他們編寫和調(diào)試用于愛特包括ARM? Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式處理器系列的
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