galaxy s23 文章 進(jìn)入galaxy s23技術(shù)社區(qū)
三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐
- 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信,雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時(shí)間,但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系,衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持,幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球,包括南北兩極,是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是,Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本,其中E
- 關(guān)鍵字: 三星 Galaxy S24 衛(wèi)星通信 華為 蘋果 5G 手機(jī)
落后華為蘋果一年!曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能
- 8月15日消息,在2022年下半年,華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能,這項(xiàng)功能在關(guān)鍵時(shí)刻救了不少人的性命。最新消息指出,三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信,該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時(shí)間。據(jù)報(bào)道,韓國一位官員表示,國內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化??紤]到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場,三星是韓國最重要的手機(jī)品牌,因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉,三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊,雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球,包括南
- 關(guān)鍵字: 華為 蘋果 三星 Galaxy S24 衛(wèi)星通信功能
自研Exynos回歸!三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本
- 隨著時(shí)間進(jìn)入下半年,新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息,近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初,全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本,全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2,雖同樣采用臺積電4nm工藝制程,但其主頻提升到了3.36GHz,對比普通版的3.2GHz主頻,極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
- 關(guān)鍵字: Exynos 三星 Galaxy 驍龍
三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光:將配超大異形外屏
- 去年8月,三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4,其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計(jì)、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路,依然采用縱向折疊方案,并
- 關(guān)鍵字: 三星 Galaxy
Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能
- 全球微電子工程公司Melexis今日宣布,為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨(dú)特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準(zhǔn)度,可以跟蹤生理周期??煽康倪B續(xù)溫度監(jiān)測性能在運(yùn)動(dòng)、健康監(jiān)測設(shè)備和其他領(lǐng)域開辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案,需要手表與皮膚緊密接觸才能準(zhǔn)確收集數(shù)據(jù),這不僅在實(shí)際應(yīng)用中很難實(shí)現(xiàn),而且會導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確
- 關(guān)鍵字: Galaxy Watch5 Melexis 溫度傳感器芯片 生理周期跟蹤
高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列
- 要點(diǎn):· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(for Galaxy)在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺,其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿,為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?!?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案,包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70,以及支持超
- 關(guān)鍵字: 高通 三星 驍龍 Galaxy S23
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工
- 據(jù)三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
- 關(guān)鍵字: Galaxy S23 超頻 驍龍 臺積電 代工
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將采用4nm LPE制
- 關(guān)鍵字: 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
三星 Galaxy A34 渲染圖曝光:預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片
- IT 之家 11 月 24 日消息,OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖,這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計(jì)語言,也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架,包括扁平的背板和顯示屏,以及后置三攝像頭,每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計(jì)語言,三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此,三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī),特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏,以及較厚的下巴邊框。
- 關(guān)鍵字: 三星 Galaxy A34 Exynos 1380
三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)?Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí),卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
- 關(guān)鍵字: 三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍
第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點(diǎn):? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破,帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1],能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率;同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性,提供極速連接,確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
- 關(guān)鍵字: 驍龍8+ 三星 Galaxy Z
三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
- 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后,一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
- 關(guān)鍵字: 巴西 Galaxy Z Fold 4
高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作
- 高通公司今日宣布,公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作,為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司(高通公司子公司)與三星同意擴(kuò)展雙方合作,驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品,包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展,并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
- 關(guān)鍵字: 高通 三星 驍龍 Galaxy
三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench,搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?,F(xiàn)在,三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號 SM-A236U 來看,它似乎是美版,但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
- 關(guān)鍵字: 5G毫米波 Galaxy 高通 驍龍 695
galaxy s23介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條galaxy s23!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對galaxy s23的理解,并與今后在此搜索galaxy s23的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對galaxy s23的理解,并與今后在此搜索galaxy s23的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473