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選擇理想的核心電壓穩(wěn)壓器控制器IC最大限度地提高CPU效率和瞬態(tài)響應(yīng)能力
- 當(dāng)你打開計算機(jī)時,就知道中央處理器(CPU)在運(yùn)行。但是,你可曾想過它是如何工作的呢?CPU是接受直流電壓并提供所需的數(shù)據(jù)處理性能。但是,需要復(fù)雜的CPU電壓調(diào)節(jié),這由位于CPU附近的專門的穩(wěn)壓器(VR)來提供。最新一代的CPU采用非??斓臅r鐘頻率,這意味著CPU芯片上晶體管的開啟和關(guān)閉頻率非常高。處理器可以消耗令人難以置信數(shù)量的電流,在晶體管導(dǎo)通時對寄生電容充電。一般來說,移動CPU消耗的電流要低于同類臺式機(jī)或服務(wù)器應(yīng)用,但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的電流。為了降低功耗,CPU都是在非常低的核心
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音頻雜訊和破音的表征與解決之道
- 簡介 音頻雜訊和破音(click and pop)是揚(yáng)聲器或耳機(jī)產(chǎn)生的不良噪聲。它是由注入揚(yáng)聲器線圈的瞬態(tài)電流脈沖引起的,該電流瞬間移動進(jìn)出揚(yáng)聲器紙盆就造成了雜訊和破音。雜訊和破音可能使人的耳朵感到不愉快和厭煩。當(dāng)音源上電或掉電(powering up or down),或當(dāng)音頻信號減弱或被不同負(fù)載復(fù)用時,就會產(chǎn)生雜訊和破音。這些情況產(chǎn)生的瞬態(tài)脈沖通過揚(yáng)聲器負(fù)載放電,從而造成一種不良的雜訊和破音。
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信號鏈的集成與去集成
- 混合信號解決方案是不可阻擋的趨勢。我們希望電子設(shè)備能夠與我們交互,當(dāng)我們靠近時,車門應(yīng)當(dāng)自動開鎖,當(dāng)我們坐在電腦前,電腦應(yīng)當(dāng)能自動開啟,或者至少,屏幕保護(hù)程序應(yīng)當(dāng)有所動作,表示它很高興我們回來了。當(dāng)我們身處低光照條件下時,手機(jī)屏幕應(yīng)當(dāng)變暗以節(jié)約能量,溫度調(diào)節(jié)裝置應(yīng)當(dāng)把房間溫度保持在一個舒適范圍內(nèi)。人類是模擬的,意味著他們的變化是無窮的,而電子產(chǎn)品用電壓和電流做為它們自己的語言來與人類溝通。在電領(lǐng)域,從傳感器最初讀到的通常是由輸入電路調(diào)節(jié)、轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號、處理,再轉(zhuǎn)換回模擬信號,經(jīng)過適當(dāng)調(diào)節(jié)后再與我們交互。
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ADI 2011大學(xué)生夏令營于西交大圓滿收官
- 北京2011年9月28日-- 由全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商 ADI 公司與西安交通大學(xué)電氣工程學(xué)院共同舉行的第一屆“ADI 2011夏令營”圓滿完成,來自全國各地知名高校共30名愛好模擬的大學(xué)生,共聚西交大,與 ADI 公司的模擬技術(shù)專家、西交大電氣工程學(xué)院的資深教授一起,在實驗室和課堂上,以講課、動手設(shè)計和專家點評的方式,度過了非常有意義的五天夏令營時光。
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華潤上華成功舉辦“與京津IC設(shè)計者共迎中國‘芯’熱點研討會”
- 2011年9月22日,由華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與京津IC設(shè)計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦,本次研討會由北京集成電路設(shè)計園、天津市集成電路設(shè)計中心聯(lián)合協(xié)辦。 華潤微電子有限公司首席執(zhí)行官鄧茂松先生在致開幕詞時表示,京津作為首善之區(qū),匯聚了最多的科技人才,科研實力鼎盛、企業(yè)發(fā)展迅猛,是我們發(fā)展民族微電子產(chǎn)業(yè)不能忽視的重點地區(qū)。目前世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景仍有很大的不確定性,但我們依然看好中國獨
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全球經(jīng)濟(jì)趨緩 IC Insights調(diào)低半導(dǎo)體增長預(yù)測
- 近日,市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)測數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。
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全球經(jīng)濟(jì)趨緩 研究機(jī)構(gòu)調(diào)低半導(dǎo)體增長預(yù)測
- 近日,市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)測數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。 IC Insights指出,今年發(fā)生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災(zāi)以及歐、美政府債務(wù)危機(jī)等一連串事件,使2011上半年全球經(jīng)濟(jì)增長率與去年同期相比明顯趨緩,也拖累了電子與半導(dǎo)體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長,以及美國經(jīng)濟(jì)景氣轉(zhuǎn)強(qiáng),全球GDP增長率在今年下半年應(yīng)該會好轉(zhuǎn)。
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)
- 日經(jīng)新聞13日報導(dǎo),NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設(shè)立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出,在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機(jī)市場來看,高通的市占率達(dá)8成左右,而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響,故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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