gan ic 文章 進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)
分析師預(yù)計(jì)IC庫存有增大風(fēng)險(xiǎn)
- 按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析,今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10%, 這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。 按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說法, 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下,Q2在IC公司、EMS分銷商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對(duì)于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗, 因?yàn)樗鼤?huì)隨著客戶
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分析:2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局
- 盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%,銷售額可達(dá)3100億美元,而其年增加值可達(dá)700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實(shí)現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高),表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長年,除了2000年增長37%。 今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資,McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長高達(dá)83%,為470億美元。
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分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局
- 盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%,銷售額可達(dá)3100億美元,而其年增加值可達(dá)700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實(shí)現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認(rèn)為可能更高),表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長年,除了2000年增長37%。 今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資,McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長高達(dá)83%,為470億美元。
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2009年中國封測(cè)企業(yè)大排行
- 拿到一份中國2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告,將其最精華部分拿來與讀者分享。 2009年,在金融危機(jī)的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大,占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。 盤點(diǎn)前10大封測(cè)公司,內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家,其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,。表明中國封測(cè)
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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰
- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開始,整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對(duì)未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開始,整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對(duì)未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)下,2010上半年產(chǎn)值成長速率估計(jì)高達(dá)35%,但市場(chǎng)需求已經(jīng)放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢(shì),預(yù)計(jì) 2010下半年成長率將有所下調(diào),201
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Microchip推出具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測(cè)器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測(cè)器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測(cè)器的電池壽命長達(dá)十年,互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測(cè)器等其他器件的連接。 家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測(cè)器,以遠(yuǎn)程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
- 隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn),3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時(shí)代來臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域,而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù),成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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VLSI提高IC預(yù)測(cè) 稱此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。 其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長率可能高達(dá)40%左右。 許多市場(chǎng)分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測(cè)到30%,甚至以上。然而對(duì)于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥砗暧^經(jīng)濟(jì)可能會(huì)發(fā)生什么,無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退,但至少會(huì)影響復(fù)蘇的進(jìn)程。 按公司的現(xiàn)點(diǎn),全球半導(dǎo)體5月與
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