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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機(jī)會(huì)的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會(huì)上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺(tái)，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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英偉達(dá)黃仁勛回應(yīng) AI 芯片定價(jià)問題，強(qiáng)調(diào)中國市場重要性

  • IT之家 3 月 20 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 19 日上午，英偉達(dá) CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對(duì)記者表示，全球數(shù)據(jù)中心市場是英偉達(dá)的市場機(jī)會(huì)所在，同時(shí)，他對(duì) AI 芯片定價(jià)也做出了回應(yīng)，表示“只是試圖讓大家對(duì)定價(jià)有一定的感受，而并不是具體的報(bào)價(jià)”。IT之家將采訪重點(diǎn)內(nèi)容整理如下：針對(duì)有此前英偉達(dá)最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價(jià)在 3 萬至 4 萬美元的問題，黃仁勛予以回應(yīng)，他表示：“我只是試圖讓大家對(duì)我們產(chǎn)品的定價(jià)有一定的感受，而并不打算給出具體的報(bào)價(jià)。因?yàn)楦鶕?jù)每一個(gè)
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臺(tái)積電4納米打造英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU，建構(gòu)迄今最強(qiáng)GB200

  • GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024，發(fā)表號(hào)稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛表示，兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色，但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)每兩年更新頻率，升級(jí)一次GPU架構(gòu)，大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大，更擅長處理AI任務(wù)，Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家Dav
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NVIDIA Blackwell平臺(tái)發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)輔助藥物設(shè)計(jì)和量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代。
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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

  • 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布：帶寬達(dá) GDDR6 兩倍，AMD、英偉達(dá)均將支持

  • IT之家?3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)?JEDEC 今日正式發(fā)布?JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺(tái)設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。據(jù)介紹，JESD239 GDDR7 是第一個(gè)使用脈幅調(diào)制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口進(jìn)行高頻操作的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) DRAM。其 PAM3 接口提高了高頻操作的信噪比（SNR），
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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英偉達(dá)推新AI筆電GPU 臺(tái)廠歡呼

  • 英偉達(dá)（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以滿足筆電等行動(dòng)裝置運(yùn)行AI應(yīng)用，新筆電預(yù)期將在今年春天上市。業(yè)者指出，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶及緯創(chuàng)等可望受惠。英偉達(dá)指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows筆記本電腦將于今年春季上市，包括戴爾、惠普、聯(lián)想和微星都將推出AI NB新品。RTX 500/1000二項(xiàng)新亮相的GPU采用最新Ada Lovelace架構(gòu)，目前該系列已包含RTX 2000、3000、3500、4000 和5000等多款型號(hào)。英偉達(dá)指出，全
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AI 芯片供應(yīng)問題緩解，消息稱部分公司開始轉(zhuǎn)售英偉達(dá) H100 GPU

  • IT之家?2 月 27 日消息，據(jù)報(bào)道，用于人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的英偉達(dá) H100 GPU 交貨周期大幅縮短，從之前的 8-11 個(gè)月縮減至僅 3-4 個(gè)月。這導(dǎo)致一些囤貨的公司正在試圖出售其過剩的 H100 80GB 處理器，因?yàn)楝F(xiàn)在從亞馬遜云服務(wù)、谷歌云和微軟 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。據(jù) The Information 報(bào)道稱，由于稀缺性降低以及維護(hù)未使用庫存的高昂成本，一些公司正在轉(zhuǎn)售其 H100 GPU 或減少訂單，這與去年?duì)幭鄵屬徲ミ_(dá) H
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采用英特爾銳炫 A370M 移動(dòng)端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡

  • IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動(dòng)端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級(jí) GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對(duì) GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時(shí)開發(fā)一個(gè)更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計(jì)（仍搭載一個(gè) 8pin 輔助供
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萬字長文解讀 AMD 的 GPU 架構(gòu) GCN

  • GCN，AMD 的 GPU 架構(gòu)現(xiàn)代化。
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英偉達(dá) GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能報(bào)告：比非 Super 版快 7%

  • IT之家 1 月 24 日消息，國外科技媒體 TechPowerUp 和 Tom's Hardware 放出了英偉達(dá) GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能的詳細(xì)評(píng)測報(bào)告。關(guān)于 GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡IT之家注：GeForce RTX 4070 Ti Super 采用 AD103-275 GPU，擁有 8448 個(gè) CUDA 核心，比 GeForce RTX 4070 Ti 的核心芯片多出 768 個(gè)。新顯卡的芯片還包括 66 個(gè)
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2024 年，GPU 能降價(jià)嗎？

  • 2023 過去，當(dāng)我們回顧這一年的最受產(chǎn)業(yè)關(guān)注的芯片，相信大多數(shù)人會(huì)將票投向 GPU。2023 年中，我們總能聽到「GPU 緊缺」、「英偉達(dá)狂飆」、「黃仁勛分享成功秘訣」。無可否認(rèn)，2023 年生成式 AI 的熱潮無邊無際，全球高科技公司都涌入了 AI 的軍備競賽。隨之帶來的是算力告急、全球瘋搶 GPU。全球最火的 GPU2023 年層出不窮地傳出，人工智能 AI 大模型的消息。OpenAI、百度、谷歌、騰訊都在搭建屬于自己的大模型。對(duì)于這些五花八門的大模型，我們不多贅述，但大模型的搭建，最需要的就是 G
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蘋果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片

  • 蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開始在美國市場接受預(yù)訂，2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時(shí)間的臨近，有關(guān)蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn)，尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長期關(guān)注蘋果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價(jià)，似乎也應(yīng)如此。
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