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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> iar embedded workbench for arm

ARM為何今年會(huì)在中國(guó)大陸突破10億片？

  • ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告，有史以來，ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過10億片，上半年已經(jīng)超過了5.6億多萬(wàn)片。 ? 這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷?duì)比2008年，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)大概是2000多萬(wàn)片。另外，從全球數(shù)據(jù)來看，ARM在2012年全球整個(gè)出貨量不過是87億片左右。相比之下，國(guó)內(nèi)廠商這次可以達(dá)到10億片以上，市場(chǎng)占有率份額是非?？捎^的。 ? 這也是很明顯的標(biāo)志，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)不光是在技術(shù)上，在市場(chǎng)執(zhí)行能力上與全球的競(jìng)
  • 關(guān)鍵字： ARM  本土  設(shè)計(jì)  

飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)喜添市場(chǎng)支持

  • 隨著市場(chǎng)對(duì)公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加，飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場(chǎng)解決方案組合，以響應(yīng)市場(chǎng)需求。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  Oracle  物聯(lián)網(wǎng)  

展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

  • 2013年10月30日，ARM近日與中國(guó)領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)共同宣布，展訊取得包括POP? IP在內(nèi)的完整ARM? Artisan?物理IP技術(shù)授權(quán)，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案，可在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上具備多樣化的IC代工選擇。
  • 關(guān)鍵字： 展訊  ARM  SoC  

Mouser備貨ADSP-CM40x 240MHz混合信號(hào)開發(fā)板即將推出

  • 2013年10月30日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件全球授權(quán)分銷商Mouser Electronics現(xiàn)已備貨Analog Devices高性能ADSP?CM40x混合信號(hào)控制處理器系列評(píng)估板。
  • 關(guān)鍵字： Mouser  ADSP-CM40x  ARM  

Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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英特爾將代工ARM芯片 或引發(fā)芯片價(jià)格下跌

  • 　　如果斗不過他們，就加入他們?，F(xiàn)在，英特爾正準(zhǔn)備這樣做，為自己在移動(dòng)端芯片市場(chǎng)的“敵人”ARM制造芯片。 　　據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報(bào)道，10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會(huì)上，英特爾的合作伙伴、美國(guó)電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。 　　媒體稱，考慮到英特爾之前正在千方百計(jì)打破英國(guó)ARM在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的壟斷，上述消息足以令科技行業(yè)大吃一驚。 　　科技市場(chǎng)研究公司“Insight64&rdquo
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基于ARM+FPGA的1394總線在TFT-LCD檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • IEEE1394是最初由Apple公司提出的高速串行總線，1995年IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會(huì))將其認(rèn)可為IEEE1394－1995規(guī) ...
  • 關(guān)鍵字： IEEE1394總線  ARM  FPGA  TFT-LCD    

CEVA推出浮點(diǎn)矢量 DSP內(nèi)核CEVA-XC4500

  • 全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核和平臺(tái)解決方案授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出世界上首個(gè)專為先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案而設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)矢量(vector floating-point) DSP內(nèi)核——CEVA-XC4500 DSP。
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PSoC 5LP：帶CPLD的可靠ARM嵌入式處理器

  • 您是不是需要復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)但又不愿放棄固件?或者說您希望最好在單個(gè)芯片中同時(shí)集成微控制器和CPLD?PSoC? 5LP是賽普拉斯半導(dǎo)體公司的最新片上可編程系統(tǒng)，當(dāng)它用作CPU時(shí)，它就是一款32位的67 MHz ARM Cortex-M3處理器，而用作CPLD時(shí)，其可編程邏輯提供的基于LUT的FPGA門，相當(dāng)于20,000多個(gè)門。
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當(dāng)TDC-GP22遇到ARM CortexM3

  • 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)聽的多了，時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC——Timer Digital Converter)是什么原理的器件?為什么是ARM CortexM3，而不是M0、M4? 還有，超聲波水表這種創(chuàng)新產(chǎn)品形式是否到了大規(guī)模商用階段呢?本文將介紹TDC-GP22在智能超聲波水表中起到何種關(guān)鍵作用，ARM CortexM3 MCU如何在超低功耗突破方面再助一臂之力?
  • 關(guān)鍵字： 世強(qiáng)  TDC-GP22  ARM  MCU  超聲波  

新架構(gòu)問世　ARM強(qiáng)攻車用/工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)

  • 　　安謀國(guó)際(ARM)展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場(chǎng)的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R架構(gòu)，并強(qiáng)調(diào)其即時(shí)運(yùn)算的效能，主要鎖定汽車及工業(yè)控制運(yùn)用。 　　ARM行銷總監(jiān)RichardYork表示，ARMv8-R架構(gòu)承襲32位元ARMv7-R架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，且與ARMv8-A架構(gòu)相容;前一代的ARMv8-A架構(gòu)訴求的是高效能，而ARMv7-R架構(gòu)則更加強(qiáng)調(diào)其即時(shí)運(yùn)算處理的能力。不過，ARMv7-R架構(gòu)目前僅支援32位元暫存器(Register)，暫時(shí)無法滿足64位元嵌入式應(yīng)
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ARM Cortex-M3的SRAM單元故障軟件的自檢測(cè)研究

  • 　　引言　　目前，對(duì)于存儲(chǔ)單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成，而且這些方法都是運(yùn)用在生產(chǎn)過程中，但是生產(chǎn) ...
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ARM第三財(cái)季凈利潤(rùn)7830萬(wàn)美元

  • 　　ARM周二發(fā)布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)為4850萬(wàn)英鎊(約合7830萬(wàn)美元)，營(yíng)收為1.84億英鎊。 　　在截至9月30日的第三財(cái)季，ARM總營(yíng)收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長(zhǎng)27%。按美元計(jì)算，ARM第三財(cái)季營(yíng)收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長(zhǎng)26%。 　　其中，版稅營(yíng)收為1.371億美元，同比增長(zhǎng)13%，占公司總營(yíng)收的48%。授權(quán)營(yíng)收為1.231億美元，同比增長(zhǎng)48%，占公司總營(yíng)收的43%。 　　開發(fā)系統(tǒng)營(yíng)收為1210萬(wàn)美元，同比持平
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

我該選擇哪一個(gè)？DSP與DSP功能的ARM

  • 最近在工控領(lǐng)域里的一個(gè)項(xiàng)目，看到前期的工程設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)了Cortex-M3微處理器與TI DSP的搭檔來完成整個(gè)項(xiàng)目?！盀槭裁床皇褂肅ortex-M4的內(nèi)核?”這個(gè)疑問就立刻蹦了出來。今天仔細(xì)查詢了一下，做個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比，供廣大的網(wǎng)友們參考。
  • 關(guān)鍵字： DSP  Cortex-M4  Cortex-M3  微處理器  STM32F407  ARM  

ARM第三財(cái)季凈利潤(rùn)7830萬(wàn)美元 同比漲17%

  • 　　ARM周二發(fā)布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)為4850萬(wàn)英鎊(約合7830萬(wàn)美元)，營(yíng)收為1.84億英鎊。 　　在截至9月30日的第三財(cái)季，ARM總營(yíng)收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長(zhǎng)27%。按美元計(jì)算，ARM第三財(cái)季營(yíng)收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長(zhǎng)26%。 　　其中，版稅營(yíng)收為1.371億美元，同比增長(zhǎng)13%，占公司總營(yíng)收的48%。授權(quán)營(yíng)收為1.231億美元，同比增長(zhǎng)48%，占公司總營(yíng)收的43%。 　　開發(fā)系統(tǒng)營(yíng)收為1210萬(wàn)美
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iar embedded workbench for arm介紹

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