編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個基于ARM CortexTM-M4的產品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對MCU性能的需求。
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飛思卡爾 ARM MCU 201305
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
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ARM 14nm
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(TapeOut)14nmFinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都是A
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ARM 14nm
近日外電有評論指出，近些年借助移動互聯(lián)網設備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠未完全釋放，未來仍有巨大的發(fā)展空間。
據(jù)ARM第一季度的財報顯示，季度利潤已達5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長率為39%。遠高于此前分析師的預計。ARM股價受此消息提振，當天大漲12%，在過去12個月累計增幅已超過70%。
在智能手機和平板電腦領域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機都采用ARM設計的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達國家
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ARM 芯片
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
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ARM 制程 14nm
隨著物聯(lián)網(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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飛思卡爾 ARM MCU 201304
單以各種半導體芯片的年使用數(shù)量計算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對是其中當之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。
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燦芯 ARM 半導體
ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發(fā)平臺。所以基于ARM 內核的SoC已經成為嵌入式處理器的開發(fā)重點，可通過ARM實現(xiàn)LCD控制器來完成對嵌入式
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FPGA ARM 圖像
2013年3月11日，EDA領頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設計做好了IP準備。
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Cadence ARM CPU 201304
基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
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益登 新華龍 ARM MCU 201304
4月24日消息，華爾街日報今天發(fā)布文章稱，ARM在后PC時代主導著移動設備芯片市場，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強勢發(fā)展的開始，未來它還將受益于新興市場的增長潛力和平板電腦趨勢，且有望在更多的市場擴大觸角。
以下為文章主要內容：
在后PC時代，ARM發(fā)展勢頭完全壓過英特爾。在智能手機和平板電腦的處理器市場，該英國芯片設計商將英特爾遠遠甩在身后。ARM第一季度實現(xiàn)凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長39%，表現(xiàn)好于預期。
ARM股價周二又增長了12%，過去12個
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ARM 移動設備芯片 PC
ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預期，主要因為它的圖形和處理技術芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約9400萬美元)，同比增長 31%。調整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元)，同比增長44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期為2.71便士。
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ARM稱，新設計一季度需求強勁，本季度一半的授權來
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ARM 圖形芯片
Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現(xiàn)在可以在Mouser訂購。
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Mouser CircuitCo AM335x ARM
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