ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)

盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi)，HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過電流及過熱保護(hù)，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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Vishayn通道MOSFET驅(qū)動IC可提供2A峰值匯

Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅(qū)動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅(qū)動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應(yīng)用。該75VMOSFET驅(qū)動器可用于汽車中的高強度放電管，以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉(zhuǎn)換器、推拉式轉(zhuǎn)換器、全橋與半橋式轉(zhuǎn)換器、有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器、電源、電機控制及D類音頻系統(tǒng)。該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應(yīng)9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時間驅(qū)動1,000pF的負(fù)載。
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OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程

沖電氣(OKI)推出內(nèi)建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續(xù)針對可攜式等用途產(chǎn)品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術(shù)，適合于數(shù)字及模擬電路。OKI表示，該公司未來將靈活運用這一特長，加強與連接微處理器的數(shù)字輸出電路，進(jìn)而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構(gòu)成單一芯片的商品陣容；未來
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遠(yuǎn)翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護(hù)功能

遠(yuǎn)翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產(chǎn)品系列現(xiàn)階段從5A以上使用的負(fù)載規(guī)格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數(shù)SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調(diào)整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護(hù)機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護(hù)功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關(guān)閉IC來達(dá)成待機或斷電保護(hù)狀態(tài)。遠(yuǎn)翔科技并于該季另提供有1A-3A負(fù)載規(guī)格使用外推PMOS雙組差相型I
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盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi)，HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過電流及過熱保護(hù)，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破從65nm到45nm的微觀神話

半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復(fù)雜度提升，芯片數(shù)目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后，半導(dǎo)體微細(xì)化制程技術(shù)日新月異，結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米，進(jìn)而邁入納米時代。半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu)，10年前IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)投入線路設(shè)計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后，IC線路設(shè)計及掩膜成本便大幅提升到62%。當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時，光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵：硅晶制程
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東芝今年開始生產(chǎn)閃存芯片采用43納米制程

據(jù)日本經(jīng)濟新聞4月21日報道，東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片，以降低生產(chǎn)成本。東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國三星電子。報道指出，由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。日經(jīng)新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。報道稱，三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
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IC：摩爾定律驅(qū)動下集成度和復(fù)雜度加速提高

設(shè)計技術(shù)：面向SoC設(shè)計成主流面向SoC的設(shè)計方法將成主流由于電子整機系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路功能也由單一向復(fù)雜轉(zhuǎn)變，并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前，SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數(shù)字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上，實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)功能的SoC設(shè)計將成為未來集成電路設(shè)計的主流。未來SoC芯片的設(shè)計將以IP復(fù)用為基礎(chǔ)，把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納
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北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模居國內(nèi)第一

　　記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計服務(wù)—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。　　北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示，2006年，北京集成電路設(shè)計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內(nèi)第一，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設(shè)計企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。　　目前北京的集成電路設(shè)計企業(yè)已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測技術(shù)公司和北京自動化測試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
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富士通推出汽車導(dǎo)航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路

富士通微電子針對新一代汽車器件開發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護(hù)功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來自汽車導(dǎo)航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡(luò)的信息，從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時，實現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。當(dāng)前，汽車信息娛樂系統(tǒng)，尤其是汽車導(dǎo)航器件，在全球范圍內(nèi)的市場正在不斷擴大，因此為實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展，有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。同時，就儀表板系統(tǒng)而言（如儀器簇），
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IC layout布局經(jīng)驗總結(jié)

布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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模擬/混合信號IC頒獎會暨產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行

三月，上海，春意正濃。由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和上海交大聯(lián)合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產(chǎn)業(yè)沙龍” 在上海交通大學(xué)浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產(chǎn)品世界》主編王瑩主持，《電子產(chǎn)品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學(xué)電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應(yīng)用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術(shù)創(chuàng)新獎”的各十款產(chǎn)品、計十五家公司進(jìn)行了頒獎。為了將此次評選的意義更好的延伸下去，推動模擬技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，《電子產(chǎn)品世界》雜志社與上海交通大
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威格斯SEMICON China 2007展示其半導(dǎo)體行業(yè)的系列專有技術(shù)

　　英國威格斯公司在中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會暨研討會 (SEMICON China 2007) 的3309號展臺上，展示公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一系列專有技術(shù)。　　在展示的多種應(yīng)用中包括了CMP保持環(huán)與晶圓轉(zhuǎn)運箱。VICTREX PEEK正被廣泛認(rèn)同為晶圓傳輸與儲存應(yīng)用的首選材料，尤其是前開式晶圓盒（FOUP）與晶圓轉(zhuǎn)運箱。隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量的壓力越來越大。　　要達(dá)到這個目標(biāo)，
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飛兆半導(dǎo)體在PCIM China 2007上展示獲公認(rèn)的電源設(shè)計“解決方案策略”

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 在2007年3月21至23日于上海舉行的PCIM China展會上展示其公認(rèn)的技術(shù)和設(shè)計專業(yè)能力。飛兆半導(dǎo)體在W1 展覽廳的1200號展臺上，展出了能夠提高系統(tǒng)效率和性能、并節(jié)省電路板面積和縮短設(shè)計周期的功率產(chǎn)品。其中包括業(yè)界范圍最寬的集成SPMTM器件，可在電機逆變器設(shè)計中優(yōu)化性能和節(jié)省空間；高能效鎮(zhèn)流器IC，用于HID、LED、CFL 和 LFL照明系統(tǒng)；以及一
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗尸責(zé)任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.　　　　2. 會使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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