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兩個(gè)集成電路相關(guān)項(xiàng)目傳新消息

據(jù)無(wú)錫發(fā)布消息，5月7日，無(wú)錫市舉行全市重大項(xiàng)目觀摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項(xiàng)目包括無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項(xiàng)目無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目預(yù)計(jì)下月竣工驗(yàn)收目前位于無(wú)錫高新區(qū)的迪思高端掩模項(xiàng)目，主要設(shè)備正陸續(xù)搬入，預(yù)計(jì)下月完成竣工驗(yàn)收。無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目總投資20億元，其中固定資產(chǎn)投資(包括廠(chǎng)房建設(shè)和高階機(jī)臺(tái)購(gòu)置)約17億元。預(yù)計(jì)2024年完成90nm量產(chǎn)，2025年達(dá)到40nm量產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)。待該項(xiàng)目通線(xiàn)并滿(mǎn)產(chǎn)后，將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造半導(dǎo)體材料

12英寸車(chē)規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場(chǎng)

近日，據(jù)央視新聞報(bào)道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)重要的施工節(jié)點(diǎn)。300毫米車(chē)規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國(guó)家重要的高端裝備廠(chǎng)房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)能級(jí)，擴(kuò)充工藝技術(shù)平臺(tái)種類(lèi)，提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案。資料顯示，資料顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總投資359億元，分兩期建設(shè)。一期
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造積塔半導(dǎo)體

1-2月我國(guó)集成電路制造業(yè)增加值增長(zhǎng)21.6%

3月18日，國(guó)新辦舉行2024年1-2月份國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會(huì)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟(jì)師、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)在會(huì)上表示，今年前兩個(gè)月，新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì)不斷培育壯大，各方面都有新的進(jìn)展。具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的行業(yè)發(fā)展向好。具體來(lái)看，1-2月份，規(guī)模以上裝備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)8.6%，高于全部規(guī)上工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)；高技術(shù)制造業(yè)增加值增長(zhǎng)7.5%，其中半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造行業(yè)增加值增長(zhǎng)41.2%，集成電路制造增長(zhǎng)21.6%，智能無(wú)人飛行器制造增長(zhǎng)18.2%。2024年以來(lái)，中
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江蘇籌建集成電路工藝技術(shù)研究所，IC制造新模式將在南通破局？

　　8月24日在南通舉行的“2018集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)”上表示，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正籌劃建設(shè)集成電路工藝技術(shù)研究所?！　〖呻娐分圃煊袃煞N主要模式，分別是以英特爾為代表的集成服務(wù)商、以臺(tái)積電為代表的代工模式。但是，兩種模式都形成了較強(qiáng)的壟斷性，少數(shù)企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)高端，后來(lái)者進(jìn)入的門(mén)檻越來(lái)越高?！　?jù)悉，集成電路工藝技術(shù)研究所的目的在于，在英特爾、臺(tái)積電模式之外，搭建一個(gè)完整的集成電路工業(yè)體系，探尋具有中國(guó)特色的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路。　　中國(guó)特色的創(chuàng)新發(fā)展之路。江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院黨委書(shū)記、副院長(zhǎng)胡義東表示
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修遠(yuǎn)胡川：在Intel蓄力14載，要將IC制造和顯示面板打通

　　芯片領(lǐng)域技術(shù)門(mén)檻很高，千人專(zhuān)家胡川是少數(shù)貫穿學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的人。他曾在Intel負(fù)責(zé)大學(xué)研究和最尖端科技的導(dǎo)入，多項(xiàng)發(fā)明被應(yīng)用到Intel產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝中。他于2016年創(chuàng)立的修遠(yuǎn)，是世界唯一一家齊聚Intel、摩托羅拉、英飛凌扇出封裝背景核心成員的公司。　　在摩爾定律即告終結(jié)的時(shí)代，胡川希望將扇出封裝的應(yīng)用擴(kuò)大至手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高性能計(jì)算以及與人體兼容的生物計(jì)算上，讓碳文明和硅文明在未來(lái)能夠更深入的對(duì)話(huà)。　　修遠(yuǎn)正一步步夯實(shí)自身技術(shù)實(shí)力，希望打通IC封裝和面板行業(yè)，向封測(cè)市場(chǎng)新生巨頭
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大陸IC制造業(yè)的發(fā)展情勢(shì)

晶片產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家安全、資安的基礎(chǔ)，戰(zhàn)略高度不容忽視，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代趨勢(shì)明確。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC制造

預(yù)計(jì)全球IC制造業(yè)2015年產(chǎn)值將達(dá)548億美元

　　據(jù)臺(tái)灣市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research稱(chēng)，全球IC制造業(yè)2015年的產(chǎn)值將達(dá)到548億美元，較2014年的490億美元產(chǎn)值增長(zhǎng)12%。Digitimes Research稱(chēng)，盡管存在多種不利因素比如平板電腦銷(xiāo)售增長(zhǎng)減速、PC出貨量增長(zhǎng)速度依然緩慢以及智能手機(jī)出貨量呈整體減速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，4G智能手機(jī)的IC需求仍將是推動(dòng)2015年IC制造業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α? 　　臺(tái)積電已經(jīng)為2015年設(shè)置了創(chuàng)紀(jì)錄的120億美元資本開(kāi)支預(yù)算。今年，臺(tái)積電打算提高其16納米FinFET工藝的產(chǎn)能，同時(shí)為更先
關(guān)鍵字： IC制造三星

我國(guó)IC制造與先進(jìn)水平鴻溝加寬

　　近日，有消息稱(chēng)受英特爾與三星等競(jìng)爭(zhēng)壓力所致，國(guó)際IC代工制造龍頭臺(tái)積電將加快先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)量產(chǎn)步伐，除加速南科廠(chǎng)16納米產(chǎn)能布建之外，還將加快10納米生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，計(jì)劃于明年下半年完成10納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，2016年下半年量產(chǎn)。隨著集成電路工藝逐漸接近物理極限，技術(shù)難度加大，摩爾定律一度逐漸減慢，這也在一定程度上給了我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平的機(jī)會(huì)。然而，受到競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，業(yè)內(nèi)龍頭大廠(chǎng)在先進(jìn)制程推進(jìn)上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導(dǎo)致我國(guó)大陸IC代工制造水平與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距進(jìn)一步拉大呢? 　
關(guān)鍵字： IC制造封裝

大陸成立人民幣1200億元投資基金將成亮點(diǎn)

通過(guò)租稅優(yōu)惠、資本引導(dǎo)等手段，利用“看不見(jiàn)的手”推動(dòng)市場(chǎng)健康運(yùn)作，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幫助是最直接有效的，
關(guān)鍵字： IC制造晶圓代工

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)，中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，共同打造集成電路(IC)制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。　　凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的,也是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC制造

IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó) 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進(jìn)步

我們老喜歡提跨越式發(fā)展，但這在技術(shù)領(lǐng)域是很危險(xiǎn)的思維。IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó)并不意味著技術(shù)實(shí)力和推動(dòng)技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力在中國(guó)。
關(guān)鍵字： IC制造 IC設(shè)計(jì)

IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó) 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進(jìn)步

　　眾所周知，我國(guó)是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，但離技術(shù)強(qiáng)國(guó)還有較大差距，主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，大量依靠進(jìn)口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進(jìn)口的資金甚至超過(guò)了石油進(jìn)口消費(fèi)總額，本土IC產(chǎn)業(yè)實(shí)力亟待提升。　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展良機(jī)IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó) 　　在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的下一個(gè)10年中，系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的中心將從美國(guó)、日本和歐洲向中國(guó)及其它亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。投資者將把注意力轉(zhuǎn)向在美國(guó)納斯達(dá)克(Nasdaq)上市的中國(guó)以及亞洲地區(qū)的其它許多無(wú)廠(chǎng)IC
關(guān)鍵字： IC制造 IC設(shè)計(jì)

全球IC廠(chǎng)商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位

美光裝機(jī)容量提升的主要原因還是收購(gòu)等商業(yè)上的變動(dòng)，并非原本業(yè)務(wù)的擴(kuò)大。不過(guò)不可否認(rèn)，隨著SSD的逐漸普及，美光的裝機(jī)容量有可能還將進(jìn)一步提升。
關(guān)鍵字：美光 IC制造

集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)概況分析之IC制造

　　2012年，面臨國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速大幅放緩的不利影響，中國(guó)IC制造業(yè)整體仍然保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，銷(xiāo)售規(guī)模已超過(guò)500億元，達(dá)到501.1億元，較2011年的431.6億元，增長(zhǎng)了16.1%。2013年前三季度，IC制造業(yè)規(guī)模達(dá)到450億元，在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的份額回升至24.8%。　　截至2012年，中國(guó)集成電路晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投入運(yùn)營(yíng)的有56條，其中12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)達(dá)到6條、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)15條、6英寸生產(chǎn)線(xiàn)12條、5英寸生產(chǎn)線(xiàn)9條、4英寸生產(chǎn)線(xiàn)14條。從數(shù)量分布上看，目前中國(guó)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)
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中芯國(guó)際委任獨(dú)立非執(zhí)行董事及董事調(diào)任

　　中芯國(guó)際19日宣布，委任馬宏升為獨(dú)立非執(zhí)行董事，自2013年6月15日起生效。同時(shí)，委任高永崗為戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁兼執(zhí)行董事，自2013年6月17日起生效。　　馬宏升在英特爾公司有超過(guò)30年的工作經(jīng)驗(yàn)。2011年8月至2013年1月間，馬宏升擔(dān)任英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)，負(fù)責(zé)監(jiān)督和發(fā)展公司戰(zhàn)略。此前他曾擔(dān)任英特爾架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理、通信事業(yè)部經(jīng)理、全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)部總經(jīng)理等。　　高永崗擁有逾20年財(cái)務(wù)管理工作經(jīng)驗(yàn)，曾為大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(電信科學(xué)技術(shù)研究院)總會(huì)計(jì)師、大唐投資管理(北京)有限公司及大唐
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC制造

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