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EEPW首頁 >> 主題列表 >> igbt 7

IGBT如何進行可靠性測試？

  • 在當今的半導體市場，公司成功的兩個重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預期壽命內(nèi)的長期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營，必須確保產(chǎn)品達到或超過基本的質(zhì)量標準和可靠性標準。安森美 (onsemi) 作為一家半導體供應商，為高要求的應用提供能在惡劣環(huán)境下運行的產(chǎn)品，且這些產(chǎn)品達到了高品質(zhì)和高可靠性。人們認識到，為實現(xiàn)有保證的質(zhì)量性能，最佳方式是摒棄以前的“通過測試確保質(zhì)量”方法，轉(zhuǎn)而擁抱新的“通過設(shè)計確保質(zhì)量”理念。在安森美，我們使用雙重方法來達到最終的質(zhì)量和可靠性水
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Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司進一步擴展其廣受歡迎的連接IP授權(quán)產(chǎn)品組合，發(fā)表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平臺，主要面向高端消費和工業(yè)應用，包括網(wǎng)關(guān)、電視、機頂盒、流媒體設(shè)備、AR/VR頭顯、個人計算和智能手機。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be標準的所有最新先進功能，提供高性能並且優(yōu)化成本和功耗的優(yōu)質(zhì)Wi-Fi解決方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入點(AP)
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必看！IGBT基礎(chǔ)知識匯總！

  • 01 IGBT是什么？IGBT，絕緣柵雙極型晶體管，是由（BJT）雙極型三極管和絕緣柵型場效應管（MOS）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件, 兼有（MOSFET）金氧半場效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管（GTR）的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；（因為Vbe=0.7V,而Ic可以很大（跟PN結(jié)材料和厚度有關(guān)））MOSFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導通壓降大，載流密度小。（因為MOS管有Rds，如果Ids比較大，就會導致Vds很大）IGBT綜合了以
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關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

  • Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無線網(wǎng)絡技術(shù)，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數(shù)據(jù)，下一代360度AR/VR應用對無線帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設(shè)備來說已經(jīng)逐漸達到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此，
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IGBT 持續(xù)走強，頭部公司紛紛擴產(chǎn)

  • 從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟，在半導體賽道的周期性寒冬之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機的主要方式之一。不過在半導體諸多賽道中，有這樣一個細分領(lǐng)域，它未受市場景氣度的影響，持續(xù)繁榮向上。這便是 IGBT。IGBT 的市場格局根據(jù) IGBT 的產(chǎn)品分類來看，按照其封裝形式的不同，可分為 IGBT 分立器件、IPM 模塊和 IGBT 模塊。IGBT 分立器件主要應用在小功率的家用電器、分布式光伏逆變器；IPM 模塊應用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機等白色家電產(chǎn)品；而 IGBT 模
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村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現(xiàn)商品化

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）首次開發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現(xiàn)高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設(shè)備中配置的天線上添加本產(chǎn)品，可以實現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設(shè)備計劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
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關(guān)于IGBT 安全工作區(qū) 你需要了解這兩個關(guān)鍵

  • 在 IGBT 的規(guī)格書中，可能會看到安全工作區(qū)（SOA, Safe Operating Area），例如 ROHM 的 RGS30TSX2DHR 如下圖所示。這個安全工作區(qū)是指什么？圖1. Rohm 的RGS30TSX2DHR 安全工作區(qū) （圖片來源ROHM）IGBT 的安全工作區(qū)（SOA）是使IGBT在不發(fā)生自損壞或性能沒有下降的情況下的工作電流和電壓條件。實際上，不僅需要在安全工作區(qū)內(nèi)使用IGBT，還需對其所在區(qū)域?qū)嵤囟?/li>
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明年迎Wi-Fi 7起飛元年

  • Wi-Fi 7 技術(shù)不再由美系廠商主導，而是呈現(xiàn)百家爭鳴的情況。
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Wi-Fi 7終端認證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進連接體驗變革

  • 近日，多個品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認證，這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡比以往任何時候都更加強大，能更從容地應對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng)新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨特技術(shù)，助力變革連接體驗，開啟Wi-Fi連接新時代。多年來，高通公司積極參與、
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

  • 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設(shè)計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù)，具
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IGBT IPM實例：絕對最大額定值

  • 本文的關(guān)鍵要點?各種項目的絕對最大額定值都是絕對不能超過的值。?IGBT IPM絕對最大額定值的解釋基本上與半導體器件相同。?由于絕對最大額定值不是保證產(chǎn)品工作和特性的值，因此設(shè)計通?；谕扑]工作條件和電氣特性項目中的規(guī)格值進行。在本文中，將介紹IGBT IPM的絕對最大額定值。與上一篇一樣，我們將使用ROHM的第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”作為IGBT IPM的示例。?IGBT IPM實例：絕對最大額定值?首先，為了便于理解后續(xù)內(nèi)容，我們先
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Jacinto 7 攝像頭捕捉和成像子系統(tǒng)

  • 本應用報告總結(jié)了 TDA4VM 和 DRA829 片上系統(tǒng) (SoC) [1、2] 攝像頭捕捉功能和圖像處理流水線功能。更多有 關(guān)全套功能的信息，請參閱“Jacinto 7 技術(shù)參考手冊 (TRM)”[3]。
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&廣州金升陽科技有限公司

  • 10月31日，金升陽作為EEPW的老朋友也來到直播間向我們分享了他們這次帶來的展品以及新的動態(tài)。謝工在直播中介紹到，金升陽成立于1998年7月，25年來創(chuàng)造了高品質(zhì)的機殼開關(guān)電源、導軌電源、AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊隔離變送器、工業(yè)接口通訊模塊、 IGBT驅(qū)動器、LED驅(qū)動器等系列產(chǎn)品，其中多個產(chǎn)品系列已經(jīng)順利通過了UL、CE、EN60601-1。我們了解到，金升陽在近日榮獲UL Solutions授予的中國工業(yè)電源UL61010-1/UL61010-2-201安全認證證書及 IEC/UL 6
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東風首批自主碳化硅功率模塊下線

  • 11月2日消息，據(jù)“智新科技”官微消息，近日，首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊從智新半導體二期產(chǎn)線順利下線，完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。該碳化硅模塊采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車續(xù)航里程提升5%-8%。據(jù)悉，智新半導體碳化硅模塊項目基于東風集團“馬赫動力”新一代800V高壓平臺，項目于2021年進行前期先行開發(fā)，2022年12月正式立項為量產(chǎn)
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IGBT／MOSFET 的基本柵極驅(qū)動光耦合器設(shè)計

  • 本應用筆記涵蓋了計算柵極驅(qū)動光耦合器 IC 的柵極驅(qū)動器功率和熱耗散的主題。柵極驅(qū)動光耦合器用于驅(qū)動、開啟和關(guān)閉功率半導體開關(guān)、MOSFET/IGBT。柵極驅(qū)動功率計算可分為三部分；驅(qū)動器內(nèi)部電路中消耗或損失的功率、發(fā)送至功率半導體開關(guān)(IGBT/MOSFET)的功率以及驅(qū)動器IC和功率半導體開關(guān)之間的外部組件處（例如外部柵極電阻器上）損失的功率。在以下示例中，我們將討論使用 Avago ACPL-332J（2.5nApeak 智能柵極驅(qū)動器）的 IGBT 柵極驅(qū)動器設(shè)計。本應用筆記涵蓋了計算柵極驅(qū)動光耦
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igbt 7介紹

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