聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。

聯(lián)發(fā)科技副總經理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網絡覆蓋。

兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。

Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網絡處理器，充分滿足企業(yè)和服務提供商之需求。采用6納米制程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較于880去掉一個，不過依然具備NPU神經網絡單元，并支持DDR3／DDR4內存。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。

Filogic 360則為獨立之單芯片，則面相智能手機、PC／NB、數(shù)字機頂盒、OTT等消費型終端裝置提供高質量聯(lián)機功能。

面對主流市場，聯(lián)發(fā)科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。