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EEPW首頁 >> 主題列表 >> innoswitch?3-pd

Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC，滿足美國能源部(DoE)2016 EPS能效標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級側(cè)穩(wěn)壓，使它們適用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備，特別是那些必須滿足30 mW空載限制的設(shè)備，這些標(biāo)準(zhǔn)包括即將實(shí)施的強(qiáng)制性美國能源部EPS效率法規(guī)和歐盟委員會的CoC Tier 2標(biāo)準(zhǔn)等。 　　LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級側(cè)控制電路，從而簡化CV/CC充
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賽普拉斯的EZ-USB CX3攝像機(jī)控制器為Raytrix全新的3-D攝像機(jī)帶來5-Gbps的 USB 3.0性能

  • 　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，Raytrix GmbH在其全新3-D攝像機(jī)中選用了賽普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0 攝像機(jī)控制器。EZ-USB CX3目前已全面量產(chǎn)，為創(chuàng)新性的R42 3-D光場攝像機(jī)提供5-Gbps的性能。R42可拍攝4000張4000萬像素的圖片，利用CX3解決方案的吞吐能力可以提供擴(kuò)展景深的3-D圖像。這款萬能攝像機(jī)尺寸足夠小，可用于多種場合，例如機(jī)器視覺、運(yùn)動跟蹤和表面檢測。 　　EZ-USB CX3是業(yè)界最靈活的USB 3.0攝像機(jī)控制器
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矽映新MHL 3.0解決方案成功應(yīng)用于努比亞旗艦機(jī)

  • 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技今日宣布，與努比亞合作的MHL? 3.0設(shè)計方案成功，ZTE中興通訊旗下高端品牌努比亞旗艦智能手機(jī)nubia Z7采用了MHL? 3.0解決方案。通過采用矽映電子科技的SiI8620和SiI6031 MHL 3.0芯片組，nubia Z7成為全球首款實(shí)現(xiàn)了最新版MHL規(guī)范中所定義的同步傳輸4K超高清視頻和高速數(shù)據(jù)通道功能的智能手機(jī)。nubia Z7可以借助現(xiàn)有的移動設(shè)備連接器傳輸身臨其境的4K超高清視頻，并提供所有的USB功能，其中包
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基于MicroBlaze的嵌入式串口服務(wù)器的設(shè)計實(shí)現(xiàn)，提供軟硬件架構(gòu)、原理

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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IEEE 802.3bt：多大電源？

  • 　　當(dāng)聽到“高功率 PoE”或“4 對 PoE”時您所想到的功率等級是多少?您是否想到的是雙倍802.3at(提供給 PD 的 51W 總功率)?或者想到了更高的數(shù)值(60W、70W 或 80W 的 PD 功率)?如果您想到了甚至更高的功率，我有一個好消息和一個壞消息。好消息是我們正在研究可實(shí)現(xiàn)的方案及其實(shí)現(xiàn)方法;壞消息是這并不像您想象的那么簡單。　　在從 4PPoE 研究組階段發(fā)展成現(xiàn)在的 IEEE 802.3bt 任務(wù)組的過程中，我們聆聽了大量解決該問題的報告。這些報告包括以太網(wǎng)布線過程中的對至對電流
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做工主流模塊維修成本高 小米3拆機(jī)評測

  • 　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。 　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。 　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動T
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瑞薩電子宣布推出可實(shí)現(xiàn)筆記本電腦USB供電的新型USB Power Delivery控制器

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)(以下簡稱“瑞薩”)，于2014年6月2日宣布推出基于USB PD規(guī)范的通用串行總線(USB) Power Delivery (PD)控制器(零件號μPD720250)，該控制器通過USB PD有線供電時的最大供電能力可達(dá)到100W(20 V電壓下5 A)?！　〗Y(jié)合新型USB PD控制器與理想的供電電路，設(shè)計人員將能夠快速實(shí)施基于USB的解決方案，從而為筆記本電腦提供更高的供電量，同時縮短智能手機(jī)和平板電腦的電池充電時間。此外，對筆記
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QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高

  • 　　黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0，這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員?！　NX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語音識別系統(tǒng)提供頂級用戶體驗，在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動增益控制以及其它寬窄頻帶語音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語音處理，來滿足最新的智能手機(jī)連接協(xié)議對語音質(zhì)量的嚴(yán)苛要求，以提供通話、VoI
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最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

  •   精致有型的摩托羅拉Droid 3 先看外觀，回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置：該機(jī)被稱為里程碑第三代，也是里程碑系列首款雙核手機(jī)，搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬像素攝像頭，很好很強(qiáng)大。     摩托羅拉Droid 3背部     摩托羅拉Droid 3跟第一代里程碑對比
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支持4G嗎？聯(lián)通版小米3真機(jī)拆解

  • 發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開賣了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲空間，提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價和移動版一樣為1999元。 聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中，有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了，還有人說小米3用的是上一代背照式
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工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng)

  • 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達(dá)版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英偉達(dá)小米3將首先上市開售。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】高通版沒有具體的上市計劃，今天工程紀(jì)念版小米3抵達(dá)IT168，我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C(jī)拆解。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計，但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲，并且一顆
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擴(kuò)充基座應(yīng)用火熱 USB-PD芯片出貨量看漲

  • 　　通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始于擴(kuò)充基座(DockingStation)中，大規(guī)模采用供電額度可高達(dá)100瓦(W)的USB-PD晶片，以同時滿足顯示器(Monitor)、筆記型電腦或外接硬碟等裝置的供電需求，并省掉使用多個電源轉(zhuǎn)換器(Adapter)的麻煩，可望帶動USB-PD晶片出貨量向上攀升。 　　ROHM臺灣設(shè)計中心技術(shù)部副所長林志升解釋，USB-PD規(guī)范與USBBC1.2共存，并相容于USB2.0和3.0規(guī)格。 　　ROHM臺灣設(shè)計
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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測試

  • 　　Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測試軟件供應(yīng)商?
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布局主流移動/消費(fèi)市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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拆修進(jìn)水的聯(lián)想S10-3（10.1英寸）上網(wǎng)本

  • 我就不在說了，上圖圖：                                                      
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