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TI加強(qiáng)無線設(shè)施產(chǎn)品在市場(chǎng)中力爭(zhēng)上游
- 高性能、高靈活性的微微基站技術(shù)進(jìn)一步加速制造商產(chǎn)品上市進(jìn)程 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成了高性能 DSP、優(yōu)化基站軟件以及各種開發(fā)工具的微微基站解決方案。微微基站是小型的低功耗蜂窩網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn),可擴(kuò)展 3G 無線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍,為更多的消費(fèi)者提供服務(wù),并能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)存取。TI 該款最新的無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為基站制造商與服務(wù)供應(yīng)商提供了高度的靈活性,使他們能夠更快速地向市場(chǎng)推出獨(dú)樹一幟的產(chǎn)品,并提供先進(jìn)的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。更多
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IC提供模擬視頻信號(hào)收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號(hào)都有數(shù)字特性,但是這些視頻信號(hào)都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中,需要依靠線路激勵(lì)器和接收機(jī)促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數(shù)字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部可以產(chǎn)生它所需要的負(fù)電源,因此就減少了對(duì)負(fù)供電軌和隔直電容器的需求?! ?shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)師值得注意的是:在視頻結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的今天,電路或采用交流級(jí)際耦合,或采用直流級(jí)際耦合。交流級(jí)際耦合需要相應(yīng)的大型外部電容器,但不需要負(fù)電源;直流級(jí)際耦合需要雙極性電源,但不需要電容器。該公司高速
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn),AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器,以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲(chǔ)設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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德州儀器 SmartReflex™ 技術(shù)
- 2005 年 9 月 23日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)使移動(dòng)設(shè)備面臨的 65nm 漏電功耗難題迎刃而解,從而為高級(jí)移動(dòng)設(shè)備中的新型無線娛樂、通信與連接應(yīng)用創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。隨著業(yè)界不斷向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展,漏電功耗或電池使用壽命縮短的可能性也大幅度提高,對(duì)于開發(fā)高速度、高集成度的 65nm 低功耗移動(dòng)設(shè)備而言,這項(xiàng)挑戰(zhàn)曾一度被視為難以攻破的壁壘。TI SmartReflex 技術(shù)是智能與自適應(yīng)硅芯片、電路設(shè)計(jì)與軟件的完美組合,專門
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德州儀器在單個(gè)芯片上集成智能電池
- 2005 年 9 月 22日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉(zhuǎn)換芯片,其在單個(gè)器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比離散解決方案占用的板級(jí)空間縮小了 70%,能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設(shè)備提供極高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率以及出色的電池管理,如智能電話、便攜式音頻與媒體播放器、衛(wèi)星無線電廣播以及 GPS 系統(tǒng)等。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com/sc05190。 TI 負(fù)責(zé)高性能模擬產(chǎn)品
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布,意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片,該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核,在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此,Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合,且可配置的處
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