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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> intel 18a

因?yàn)镮ntel 蘋果iPhone 8或無(wú)緣千兆級(jí)基帶

  • 　　在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過(guò)多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，英特爾的技術(shù)顯然還比不了高通，這就導(dǎo)致了iPhone 7的基帶性能差異。根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道，英特爾基帶版iPhone 7的信號(hào)接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”，蘋果限制了高通基帶的性能，高通在今年還因此指控過(guò)蘋果。   　　現(xiàn)據(jù)彭
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DDR4內(nèi)存的未來(lái)

  • 我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平.
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Intel、微軟普及eSIM技術(shù)，虛擬SIM卡讓你不再受運(yùn)營(yíng)商限制

  • Intel、微軟以及一些OEM廠商在臺(tái)北電腦展宣布了重要消息，今年開始普及eSIM技術(shù)，避免在設(shè)備再開啟上網(wǎng)卡的SIM卡槽。
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Intel：2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 　　雖然無(wú)線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù)，但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時(shí)代的終結(jié)，并邁向新時(shí)代。 　　AT&T宣稱的到2020年實(shí)現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國(guó)其他運(yùn)營(yíng)商如Sprint和T-Mobile對(duì)SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預(yù)計(jì)在5G的部署過(guò)程中采用SDN/NFV技術(shù)。 　　Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)組總經(jīng)理Sandra Rivera表示，隨
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Intel：2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 　　雖然無(wú)線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù)，但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時(shí)代的終結(jié)，并邁向新時(shí)代。   　　AT&T宣稱的到2020年實(shí)現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國(guó)其他運(yùn)營(yíng)商如Sprint和T-Mobile對(duì)SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預(yù)計(jì)在5G的部署過(guò)程中采用SDN/NFV技術(shù)。 　　Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)組總經(jīng)理Sandra Ri
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授權(quán)問(wèn)題 Intel確定使用AMD GPU技術(shù)

  • Intel自家的高級(jí)Iris Pro銳炬系列飽受功耗問(wèn)題困擾，這次授權(quán)的糾葛將會(huì)進(jìn)一步雪上加霜，將來(lái)普遍使用AMD GPU做高級(jí)核芯顯卡也就不再奇怪了。
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“想哭”勒索病毒肆虐 安全芯片成市場(chǎng)新寵

  • 電腦病毒肆虐，芯片問(wèn)題重重，“安全芯片”也只是更多了一層保障，并不意味著絕對(duì)安全，“電腦有風(fēng)險(xiǎn)，上網(wǎng)需謹(jǐn)慎啊”!
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Intel首款5G調(diào)制解調(diào)器下半年出樣

  • 面向5G時(shí)代，英特爾清醒地認(rèn)識(shí)到，沒(méi)有任何一家公司可以獨(dú)立推動(dòng)5G的技術(shù)發(fā)展。因此，英特爾攜手合作伙伴共同加速通向5G之路。
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整合還在持續(xù) 2017年半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)生17起并購(gòu)

  • 　　2017年前4個(gè)月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)還是不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017年前4個(gè)月的并購(gòu)數(shù)為17起，并購(gòu)金額超過(guò)200億美元，其中交易金額最大的是INTEL，其收購(gòu)Mobileye的金額達(dá)153億美元。   　　1、韓國(guó)SK集團(tuán)控股公司2017年1月23日宣布將以6,200億韓元收購(gòu)LG所持有的51% LG Siltron 股權(quán)。SK和LG已分別于23日舉行董事會(huì)通過(guò)上述收購(gòu)案，并將在近期內(nèi)簽署股票買賣契約。SK集團(tuán)收購(gòu)LG Siltron，將有且助于SK HYNIX的硅晶圓困境。 　　
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銳不可擋！臺(tái)積電市值超越Intel？

  • 　　晶圓龍頭臺(tái)積電外資買盤簇?fù)?，昨日開盤跳空大漲，一度創(chuàng)下199元還原權(quán)值后歷史新高、市值高達(dá)5.16兆元，不僅創(chuàng)下臺(tái)股單一公司市值新高紀(jì)錄，更超越國(guó)際大廠英特爾市值1,651.37億美元。 　　外資買盤追捧臺(tái)積電，臺(tái)積電今天股價(jià)一度攻至199元，距200元大關(guān)僅一步之遙。 　　臺(tái)股權(quán)值王臺(tái)積電近期漲勢(shì)銳不可擋，4月反應(yīng)第2季營(yíng)運(yùn)低潮期，股價(jià)一度回探186.5元，跌破季線關(guān)卡，然而在外資買盤歸隊(duì)之下，股價(jià)緩步墊高，僅臨200元大關(guān)一步之遙，今天盤中市值創(chuàng)下5.16兆元紀(jì)錄，以美元兌新臺(tái)幣30.05
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【E課堂】一文詳解ARM、Intel、MIPS處理器啥區(qū)別

  • 　　安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低?！　】傊珹RM現(xiàn)在是贏家而Intel是ARM的最強(qiáng)對(duì)手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機(jī)或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?　　處理器(CPU)　　中央處理器(CPU)是你
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展訊、Intel合作第二款X86芯片：14nm工藝也要?dú)⑷氲投?G市場(chǎng)

  • 　　在解散自家的移動(dòng)芯片部門之后，Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，不過(guò)Intel并不會(huì)完全放棄移動(dòng)市場(chǎng)，他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動(dòng)芯片公司，并使用自己先進(jìn)的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動(dòng)芯片SC9861G-IA，這款產(chǎn)品定位中高端市場(chǎng)，下一步雙方還會(huì)合作另一款芯片SC9853，也是14nm工藝代工，但主打中低端市場(chǎng)。 　　展訊與Intel的淵源始于三年前的合作—&mdas
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蘋果拉攏Intel 是為自研4G基帶鋪路？

  • 　　4月15日消息，今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶，并稱蘋果已經(jīng)在這方面做了5、6年。 　　據(jù)悉，高通一直是iPhone的主要芯片供應(yīng)商，但近來(lái)雙方的訴訟還沒(méi)有休止。高通認(rèn)為，iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分，應(yīng)該向高通支付更高的技術(shù)授權(quán)費(fèi)，蘋果則認(rèn)為，高通技術(shù)授權(quán)費(fèi)不公平，并試圖逐漸擺脫對(duì)高通的依賴。 　　在去年推出的iPhone 7上，蘋果做了一個(gè)小小的調(diào)整，其內(nèi)置的基帶不是高通獨(dú)占，Intel也加入進(jìn)來(lái)。不過(guò)，隨后就被曝出，iPhone7中使用不同的調(diào)制解
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后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗

  • 　　自從14nm節(jié)點(diǎn)開始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級(jí)上的步伐就慢下來(lái)了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié)，對(duì)此Intel也不是沒(méi)有準(zhǔn)備，最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路，Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。   　　根據(jù)EE
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intel 18a介紹

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