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Intel與鎂光將就NAND業(yè)務合作作重要宣布

  •   Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務合作事宜作重要宣布,不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細內(nèi)容是什么。據(jù)Web-Feet Research市調(diào)公司的CEO Alan Niebel分析:“我認為他們這次可能會宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設立的閃存芯片廠項目上的合作。這間工廠目前正計劃開始投產(chǎn)25nm制 程NAND閃存芯片,并隨后轉(zhuǎn)向20nm制程技術?!?   
  • 關鍵字: Intel  NAND  

英特爾楊敘:做MeeGo是為了設備互聯(lián)互通

  •   4月13日消息,在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺手機后,英特爾和諾基亞的MeeGo系統(tǒng)位置一直比較尷尬。英特爾中國區(qū)總裁楊敘上午向媒體表示,MeeGo并不是一個針對手機市場推出的專項系統(tǒng),而其目的是為了讓設備實現(xiàn)互聯(lián)互通,并讓內(nèi)容自由轉(zhuǎn)換。   楊敘表示,無論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現(xiàn),目前的智能終端需要新的選擇,而不只是蘋果和Android,這樣的情況在Android 3.0發(fā)布谷歌收回部分權限后更為重要,而MeeGo是持續(xù)開發(fā)的。   “MeeGo為嵌入式、智能電
  • 關鍵字: Intel  MeeGo  

IDF2011:五大看點解讀未來生活

  •   2011英特爾信息技術峰會(IntelDeveloperForum,IDF)于4月12日至13日在國家會議中心舉行。   由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動2011英特爾信息技術峰會(IntelDeveloperForum,IDF),將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無界,芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題,將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面
  • 關鍵字: Intel  IDF2011  

IDF2011:Sandy Bridge平臺成論壇熱點

  •   由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動——2010英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF),將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題,將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案,推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴創(chuàng)新,
  • 關鍵字: Intel  IDF  

IDF2011:23大技術專題講座內(nèi)容前瞻介紹

  •   2011年英特爾信息技術峰會(IDF)將于4月12日至13日在北京中國國家會議中心舉行。本屆IDF以“智無界,芯跨越”為主題,面向下一個十年,旨在推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,分享最新技術前沿成果,探索未來計算創(chuàng)新趨勢,共同迎接互聯(lián)計算時代的機遇和挑戰(zhàn)。以下是2011年英特爾信息技術峰會中23項技術專題講座前瞻介紹。   學術界:瞬息萬變的行業(yè)中,新技術的教與學所面臨的挑戰(zhàn) (ACA)   歡迎參加本專題講座課程,了解學術課程涵蓋的技術以及培養(yǎng)下一代技術專家相關的挑戰(zhàn)。您將可以了解
  • 關鍵字: Intel  IDF  

英特爾副總裁道格-戴維斯主題演講

  •   4月12日上午消息,2011 IDF英特爾信息技術峰會今日在北京召開,本屆IDF主題為“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰會。以上圖片為英特爾公司副總裁、平板和上網(wǎng)本設備事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯。   以下為演講實錄:   道格·戴維斯:有了英特爾以后會發(fā)生很多令人驚喜的事情。英特爾放在各種各樣的新的設備里,使更多人拿到這種設備,而且我們在使這種令人驚喜的東西不斷地加速。這樣實際上
  • 關鍵字: Intel  IDF  

英特爾架構事業(yè)部副總裁唐迪曼主題演講

  •   4月12日上午消息,2011 IDF英特爾信息技術峰會今日在北京召開,本屆IDF主題為“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。   以下為演講實錄:   唐迪曼:大家好,我很榮幸今天能夠來到這里。我最近剛剛回到了美國,而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業(yè)人生涯來說,以及從各個角度而言,在亞洲的體驗真的是很棒。而我們的這些體驗的確是重組了我們的生活,那就是說,我們在和周圍的環(huán)境進行交流,從而能夠創(chuàng)造新的體驗,給每一個人帶來永恒的印象。
  • 關鍵字: Intel  IDF2011  

詹瑞妮:基于Intel架構的絕佳用戶體驗

  •   由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術論壇活動2011年英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。   本屆IDF以“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題,將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案,推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴
  • 關鍵字: Intel  處理器  

IDF2011第一天:3位高層演講 6大看點

  •   今天,由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術論壇活動2011年英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。   IDF2011第一天看點:   1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動?處理器(此前研發(fā)代號為“Oak Trail”)的平板電腦平臺,推動各種平板電腦和嵌入式便攜設備的創(chuàng)新。   2. 英特爾還披露了下一代3
  • 關鍵字: Intel  IDF2011  

Sandy Bridge單路Xeon批量上市

  •   基于Sandy Bridge架構的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺,首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似,封裝接口也是LGA1155,不同之處在于技術支持更加全面,包括VT-d虛擬化技術、TXT可信賴執(zhí)行技術、ECC內(nèi)存糾錯等等,而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態(tài)加速、AES-NI指令集等技術?!?/li>
  • 關鍵字: Intel  GPU  Xeon  

Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的

  • Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導航設備存儲系統(tǒng)應用為例,本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設計,并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序為例,給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設計為基于PXA255處理器的嵌入式系統(tǒng)提供了擴展存儲空間的
  • 關鍵字: 處理器  CF  嵌入式  PXA255  Xscale  Intel  

“中國汽車電子基礎軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立

  • 今天,“中國汽車電子基礎軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立,聯(lián)盟成立大會在北京隆重舉行,政府相關領導、整車廠商、科研院所、軟件平臺開發(fā)商、媒體共同出席大會。汽車電子芯片、平臺軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會。
  • 關鍵字: Intel  汽車電子  

IHS:2011年集顯處理器市場份額將創(chuàng)新高

  •   據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預測,2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平,其市占率份額在筆記本市場將達到50%,臺式機市場則將達到45%.這 樣,根據(jù)先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預測進行推算,集顯處理器的總銷量有望達到1.15億塊。而臺式機領域,集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個百分點?!?/li>
  • 關鍵字: Intel  集顯處理器  

Intel及AMD領跑2010年微處理器市場

  •   據(jù)華爾街日報中文網(wǎng)報道,日前,行業(yè)研究機構IHS iSuppli表示,在2010年,微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。   
  • 關鍵字: Intel  微處理器  

下代雙核心Atom熱設計功耗低至僅僅3.5W

  •   AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場,Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息,Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號,其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W,因此散熱設計上完全無需風扇;另外一款主頻更高,但是熱設計功耗依然控制在6.5W,也就是只相當于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。   這
  • 關鍵字: Intel  Atom  
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