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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 18a

嵌入式戰(zhàn)局緊張　

  • 　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(dòng)(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。 　　
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Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺

  • 　　業(yè)績消息稱，Intel最近已經(jīng)開始批量生產(chǎn)最新平臺“Oak Trail”，專為近來火熱的平板機(jī)打造，也可用于MID設(shè)備。 　　該平臺包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號Whitney Point)，相當(dāng)于一顆南橋芯片組，負(fù)責(zé)系統(tǒng)I/O。Oak Trail平臺支持多種操作系統(tǒng)，如果捆綁Intel自家開發(fā)的MeeGo售價(jià)大約25美元，捆綁Windows 7的話則會(huì)更貴一些。 　　
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Intel再簽代工大單

  • 　　消費(fèi)電子設(shè)備便攜電池開發(fā)商Lilliputian Systems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同，同時(shí)獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后，Intel找到的第二個(gè)代工合作伙伴。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  燃料電池芯片  

異常低調(diào)：Intel已悄然成立代工部門

  • 　　與Achronix半導(dǎo)體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經(jīng)悄然成立了一個(gè)代工部門。 　　消息來源表示：“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務(wù)，在幕后默默運(yùn)作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經(jīng)有一段時(shí)間了，但從未提及過相關(guān)情況，至少?zèng)]有公開披露過。” 　　Intel這么做的動(dòng)機(jī)依然不明。消息來源補(bǔ)充說：“我認(rèn)為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關(guān)鍵原因。他們一定是
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬

  • 　　業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個(gè)人電腦市場需求的風(fēng)向標(biāo)，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個(gè)人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費(fèi)者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點(diǎn)，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。 　　
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Light Peak明年上市 推廣困難是關(guān)鍵

  • 　　根據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時(shí)，同時(shí)卻已經(jīng)悄悄的準(zhǔn)備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅(jiān)稱他們樂于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE Times的一份關(guān)于Intel Light Peak的報(bào)告稱，該技術(shù)目前來說推廣有一定難度，因?yàn)樵S多PC制造商都選擇了USB 3.0技術(shù)而沒多少廠家愿意使用Light Peak技術(shù)。 　　但是從另一方面來說，Intel從未放棄過用光劍斬?cái)嚆~線的想法，就如Inte
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Intel表示目前尚無計(jì)劃將Atom引入服務(wù)器

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu)，但是Intel方面則明確表示不會(huì)將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入 服務(wù)器領(lǐng)域。外界對此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產(chǎn)品有好處，但是其性能目前還不能滿足服務(wù)器產(chǎn)品對于性能的要求。雖然目前已經(jīng)有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務(wù)器級系統(tǒng)產(chǎn)品，不過Intel從來沒有以官方的形式發(fā)布過。 　　根據(jù)IDG News的報(bào)道，英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理Kirk B&midd
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傳Intel Sandy bridge平臺芯片組可能原生支持USB3.0功能

  • 　　udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化，據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍 屬未知，不過，正像當(dāng)初Intel推出無線顯示技術(shù)前并沒有大肆聲張那樣，也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶一個(gè)驚喜。 　　據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
  • 關(guān)鍵字： Intel  USB3.0  

即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動(dòng)最終版

  • 　　Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動(dòng)9.1.2.1007正式版本，主要增加對新Intel至強(qiáng)處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時(shí)隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008，此款驅(qū)動(dòng)沒有加入任何新功能，支持任何新硬件，而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG，使其運(yùn)行更加穩(wěn)定。 　　此外，根據(jù)目前獲得的消息，Intel正在抓緊時(shí)間研發(fā)下一代9.2系芯片組驅(qū)動(dòng)，用于配合即將
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

  • 　　目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。 　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。 　　換言之，IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?，正回到正常的理性增長循環(huán)周期。 　　之所以如此，因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。 　　Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣惡化　庫存修正即將發(fā)生？

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)The Information Network總裁Robert Castellano表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標(biāo)顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。 　　Castellano預(yù)測，終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑，首當(dāng)而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預(yù)言，PC銷售業(yè)績趨緩，將會(huì)對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負(fù)面影響，連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構(gòu)成威脅

  • 　　EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報(bào)告稱，由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。 　　USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達(dá)10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％

  • 　　加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。 　　Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新，不過據(jù)稱Core i7、Core i5、Core i3、Atom等處理器的價(jià)格已經(jīng)全線下調(diào)，幅度最高達(dá)到了50%，同時(shí)部分芯片組也有15%的降價(jià)。 　　Burleson在報(bào)告中稱：“經(jīng)過此番降價(jià)，筆記本的市場需求有可能會(huì)在近期內(nèi)抬升，但很大程
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傳Intel 25nm閃存固態(tài)硬盤延期至明年2月

  • 　　Intel與美光合資公司出品的25nm工藝NAND閃存在今年5月就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。原本我們認(rèn)為，Intel計(jì)劃中在今年四季度推出采用該閃存的第三代固態(tài)硬盤產(chǎn)品已經(jīng)足夠穩(wěn)健了。但根據(jù)歐洲媒體近日得到的消息，Intel近期又修改計(jì)劃，將該系列固態(tài)硬盤的發(fā)布時(shí)間推遲到了明年2月。根據(jù)之前泄露的路線圖，Intel 計(jì)劃在今年四季度推出代號Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。憑借25nm工藝MLC NAND閃存的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)容量翻倍，性能提升，更重要的是價(jià)格大幅下降。而到了明年一季
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iSuppli公布第二季全球微處理器市場份額

  • 　　iSuppli今天發(fā)表報(bào)告稱，2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長，但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。 　　上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%，PC出貨量也同比增長了22.8%，而去年同期還是下滑4.3%。顯然，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從經(jīng)濟(jì)危機(jī)的低迷中走出，正在步入快車道。 　　按照收入計(jì)算，Intel目前的市場份額為80.4%，相比去年同期80.7%的高峰點(diǎn)下滑了0.3個(gè)百分點(diǎn)，相比此前一季度則增加了0.1個(gè)百分點(diǎn)。 　　AMD的份額則是11.52%，
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