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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

  • 據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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Intel公布2020年財(cái)報(bào)：總營收779億美元、創(chuàng)下5年新高

  • 今天，Intel公布了2020年第四季度和全年的財(cái)報(bào)，而報(bào)告顯示，公司第四季度營收為199.78億美元，超出華爾街分析師預(yù)期。在截至12月26日的這一財(cái)季，Intel的凈利潤為58.57億美元，而第四季度各部門業(yè)績?nèi)缦拢?、客戶計(jì)算集團(tuán)第四季度凈營收為109.39億美元，運(yùn)營利潤為45.08億美元；2、數(shù)據(jù)中心集團(tuán)第四季度營收為60.88億美元，運(yùn)營利潤為20.77億美元；3、物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)第四季度營收為11.10億美元（運(yùn)營利潤為2.33億美元），其中IOTG業(yè)務(wù)營收為7.77億美元（運(yùn)營利潤為1.23億美
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486處理器架構(gòu)師接任Intel CEO：7nm工藝取得重大突破

  • 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng)，現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔(dān)任CEO，但他是一員老將了，18歲時(shí)就加入了Intel公司，接受過前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導(dǎo)，就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構(gòu)師，領(lǐng)導(dǎo)了14種不同的處理器開發(fā)，Core及Xeon等主力產(chǎn)
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Intel 11代CPU實(shí)測：單核性能大漲26％！

  • 不出意外的話，intel將在3月發(fā)布11代桌面處理器“Rocket Lake”目前除了頻率和最終的售價(jià)，幾乎都已經(jīng)曝光了。然而在今天GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9配備8核心，它也是旗艦級的存在了。搭配一塊技嘉Z490 AORUS MASTER主板、內(nèi)存，它的GeekBench 4單核心性能反而比i7-10700K提升了多達(dá)26％，多核心性能也高了19％。         &
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Intel 11代酷睿i7-11700K首次現(xiàn)身：加速5GHz、單核性能大漲26％

  • Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號編號都沒什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價(jià)格。今天，我們在GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9縮回到8核心，它也是旗艦級的存在了。根據(jù)檢測，i7-11700K確實(shí)為8核心16線程，4MB二級緩存，16MB三級緩存，基準(zhǔn)頻率3.6GHz，最高加速頻率5.0GHz。相比于現(xiàn)在的i7-10700K，它的基準(zhǔn)頻率退步了200MHz，加速頻率也低了100M
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Intel終于變了！B560主板首次開放內(nèi)存超頻

  • 長期以來，Intel無論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。據(jù)最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會支持內(nèi)存超頻，可以開啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說，處理器、內(nèi)存超頻都會有，B560則會在主流檔次上，第一次開放對于內(nèi)存超頻的支持。不過，B560主板似乎仍然不能對處理器進(jìn)行超頻。雖然11代的過渡性質(zhì)比較明顯，之后的12
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Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%

  • Intel、AMD相愛相殺50年，現(xiàn)在兩家是打得不可開交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說，AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU，而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計(jì)了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
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Intel宣布第三代傲騰持久內(nèi)存：又一次全球首創(chuàng)

  • 在今年的內(nèi)存與存儲日活動(dòng)上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費(fèi)級SSD 670p，基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。傲騰持久內(nèi)存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內(nèi)存，現(xiàn)在不會未來也不會，而是聯(lián)合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內(nèi)存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁，填補(bǔ)二者之間在容量、性能上的空檔，構(gòu)成一個(gè)完整的存儲體系。其中，傲騰持久內(nèi)
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC

  • 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品，首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠賣給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會持續(xù)推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為TLC顆粒，存儲密度提高了13
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IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰(zhàn)Zen3

  • 現(xiàn)在處理器市場上，AMD去年隨著Zen2架構(gòu)的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進(jìn)，10月份Zen3架構(gòu)銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點(diǎn)——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會在消費(fèi)級x86市場上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)第三代服務(wù)器處理器Milan也會成為一顆新星，幫AMD恢復(fù)數(shù)據(jù)中心市場的失地。根據(jù)最新爆料，三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB)，支持八通道DD
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Intel第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids實(shí)物照曝光：雙芯設(shè)計(jì)

  • 　　目前，Intel面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱作至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，第一代是2019年的Cascade Lake，第二代是現(xiàn)款Cooper Lake?！　〉谌鶬ce Lake原計(jì)劃今年下半年推出，但已經(jīng)推遲到了明年一季度，可能是10nm的原因?！　」俜铰肪€圖中，第四代的代號是Sapphire Rapids（藍(lán)寶石激流，SPR），也有望在明年晚些時(shí)候登場。　　現(xiàn)在，ServeTheHome提前曝光了號稱是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實(shí)物照，乃工程版本，步進(jìn)是QTQ2，頻率僅2.0G
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Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù)：性能白賺最多19％

  • AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了！它借用了PCIe標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的一個(gè)功能特性，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，從而不花一分錢就額外獲得游戲性能提升，官方稱最高可以超過10％，實(shí)測也確實(shí)有效。由于采用的是公開標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡，也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS，搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認(rèn)處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個(gè)人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實(shí)的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
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全球半導(dǎo)體廠商銷售排名：Intel三星臺積電前三

  • 11月30日訊，市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報(bào)，預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導(dǎo)體供應(yīng)商，總部位于美國的有8家廠商，總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣，營收同比大增35%，一路從第16位上揚(yáng)到11位。　　盡管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴(yán)重的全球衰退，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長。IC Insights預(yù)計(jì)，2020年排名前15位的半導(dǎo)體公司的銷售額將比2019年增長
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Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺積電代工

  • 盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來的5nm處理器有點(diǎn)晚了，外界一直預(yù)期Intel最終會選擇外包代工，官方表態(tài)會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結(jié)果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
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