intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)

楊旭：Intel不會(huì)撤出中國(guó) 會(huì)繼續(xù)投資

9月21日下午消息，英特爾公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊旭今天發(fā)表署名文章，闡述英特爾中國(guó)在未來(lái)的不確定環(huán)境中如何應(yīng)對(duì)和布局以及自我的思考。他表示，產(chǎn)業(yè)界需要堅(jiān)定一個(gè)信念，越是危機(jī)越要把握發(fā)展趨勢(shì)。他還強(qiáng)調(diào)，英特爾不會(huì)撤出中國(guó)，會(huì)繼續(xù)在中國(guó)進(jìn)行投資。楊旭在文中回憶，2009年全球金融危機(jī)，在全面緊縮的形勢(shì)下，英特爾繼續(xù)保持了對(duì)大連工廠的投資計(jì)劃，連招聘計(jì)劃都絲毫沒(méi)有變化。楊旭表示，越是危機(jī)，越要投資創(chuàng)新、投資未來(lái)；中國(guó)是不斷成長(zhǎng)的市場(chǎng)，市場(chǎng)在哪里，資金就要投向那里。因此英特爾將繼續(xù)投資中國(guó)，因?yàn)檫x擇中國(guó)就是
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Intel DG2獨(dú)立顯卡就長(zhǎng)這樣！189平方毫米、針對(duì)游戲本

今天稍早些時(shí)候，我們剛剛了解了Intel DG2獨(dú)立顯卡的一些情報(bào)，現(xiàn)在更激動(dòng)人心的來(lái)了，第一次見(jiàn)到了它的PCB封裝基底設(shè)計(jì)圖，并確定了封裝尺寸。Intel DG2獨(dú)立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級(jí)架構(gòu)，確認(rèn)有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評(píng)估960單元的可能性，分別對(duì)應(yīng)1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，這次現(xiàn)身的是384單元、3072核心版本。從設(shè)計(jì)圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，
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7nm延期半年 Intel：正在解決問(wèn)題代工也在考慮之內(nèi)

Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問(wèn)題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對(duì)Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節(jié)點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。對(duì)于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國(guó)巴倫網(wǎng)站采訪時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計(jì)劃解決7nm工藝問(wèn)題。除了繼
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到底啥叫雅典娜筆記本？這篇文章終于講明白了！

PC行業(yè)進(jìn)入成熟期和穩(wěn)定期，更迫切呼喚創(chuàng)新，從技術(shù)到設(shè)計(jì)都必須打破成規(guī)。在這方面，筆記本一直是相當(dāng)活躍的分支，也始終在人們的生活?yuàn)蕵?lè)工作中扮演著不可取代的角色，用戶對(duì)于筆記本的需求也是越來(lái)越極致。作為行業(yè)領(lǐng)袖，Intel多年來(lái)一直引領(lǐng)著筆記本的變革，從早期突破性的迅馳，到后來(lái)的超極本、變形本、輕薄本、游戲本等百花齊放，再到如今的雅典娜計(jì)劃(Project Athena)，每一次都改變了行業(yè)，也改變了我們的生活。今年初的拉斯維加斯CES 2019大展上，正式宣布了雅典娜計(jì)劃，并公布了初步產(chǎn)品規(guī)劃、合作伙
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Intel企業(yè)、產(chǎn)品LOGO全線變臉：小清新

Tiger Lake 11代酷睿低功耗平臺(tái)發(fā)布的同時(shí)，Intel也全面“變臉”，企業(yè)、產(chǎn)品LOGO都煥然一新，整體全方位平面化、極簡(jiǎn)風(fēng)格，頗有小清新的趕腳。Intel這是歷史上第三版的企業(yè)LOGO，有點(diǎn)像1968年版、2006年版的綜合體：一是去掉了上個(gè)版本的外圍圓環(huán)，回歸單純的五個(gè)字母；二是字體更加方正，i、n、l三個(gè)字母更像第一版，t、e又類似第二版，e也依然不是下沉設(shè)計(jì)；三是色彩上不在于傳統(tǒng)的“Intel藍(lán)”，而且首次多色設(shè)計(jì)，i字母上的一個(gè)點(diǎn)和其他部分可以不同色。產(chǎn)品LOGO方面，統(tǒng)一采用方形風(fēng)格
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Intel宣布新版雅典娜計(jì)劃及EVO認(rèn)證：11代酷睿筆記本"身份證"升級(jí)

筆記本未來(lái)還會(huì)如何發(fā)展？去年Intel聯(lián)合500多家業(yè)界廠商推出了“雅典娜計(jì)劃”，要重新定義筆記本。今天凌晨的發(fā)布會(huì)上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜計(jì)劃”及全新的EVO認(rèn)證。Intel的“雅典娜計(jì)劃”不是一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)，而是一項(xiàng)長(zhǎng)期的過(guò)程，從去年開(kāi)始每年都會(huì)有新的變化和要求，核心目標(biāo)是不斷提升用戶的筆記本使用體驗(yàn)。此前的“雅典娜計(jì)劃”1.0規(guī)范主要定義了6個(gè)指標(biāo)——性能/響應(yīng)能力、先于用戶的視野、自適應(yīng)智能性能、無(wú)需擔(dān)憂的電池續(xù)航、連接快速可靠、外觀規(guī)格與互動(dòng)?！把诺淠扔?jì)劃”1.0版已經(jīng)認(rèn)證了超
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Intel 11代酷睿正式發(fā)布：你能想到的全變了！

北京時(shí)間9月3日凌晨，Intel正式發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake的第11代低功耗酷睿處理器，從制程工藝到底層架構(gòu)，從規(guī)格參數(shù)到應(yīng)用性能，全都煥然一新，堪稱Intel近些年來(lái)最大的一次飛躍！趁此機(jī)會(huì)，Intel不但重新設(shè)計(jì)了酷睿、核顯的LOGO，還打造了新的Intel標(biāo)識(shí)形象，也終于為雅典娜筆記本準(zhǔn)備了專屬的名稱EVO，未來(lái)的雅典娜筆記本都會(huì)有此標(biāo)貼。Tiger Lake采用增強(qiáng)的10nm制程工藝，首次加入全新的SuperFin晶體管技術(shù)，號(hào)稱可帶來(lái)堪比完全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的性能提升。CPU部分是全新的Willo
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消息稱蘋果今年年內(nèi)量產(chǎn)A14X：性能叫板Intel i9-9880H

據(jù)外媒最新消息稱，除了iPhone 12外，蘋果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器，其內(nèi)部代號(hào)Tonga，采用的也是臺(tái)積電的5nm工藝。報(bào)告中提到，這款同樣基于臺(tái)積電5nm工藝的A14X處理器，將在今年年內(nèi)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)會(huì)在iPhone 12發(fā)布后，同時(shí)蘋果自研GPU代號(hào)為L(zhǎng)ifuka，亦采用臺(tái)積電5nm工藝，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國(guó)外博主透露了A14X的性能，稱之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H（功能強(qiáng)大的八核芯片）一戰(zhàn)。根據(jù)使用場(chǎng)景的不同
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Intel 11代酷睿處理器來(lái)了：下月發(fā)布、品牌LOGO大“換血”

Intel 11代酷睿處理器就要來(lái)了。外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來(lái)自Intel的預(yù)熱禮品，后者預(yù)告定于9月2日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并帶來(lái)全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格的Intel品牌標(biāo)識(shí)，邀請(qǐng)函中附贈(zèng)的是一副JBL的頭戴耳機(jī)。綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平臺(tái)。至于“全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格”，早先商標(biāo)文件顯示，Intel商標(biāo)局重新調(diào)整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍(lán)色為主色調(diào)，陰文撰寫方式。Tiger Lake處理器看點(diǎn)頗多，包括媲美友商7nm的
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別一提英特爾就電腦CPU了

　　英特爾讓人很熟悉，Intel inside是PC電腦的標(biāo)配。但這幾年的英特爾開(kāi)啟轉(zhuǎn)型后，變化不可謂不大?！　∷杂⑻貭柕霓D(zhuǎn)型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器，究竟圍繞哪條中軸線而展開(kāi)？　　將近幾年的科技熱點(diǎn)濃縮一下就會(huì)發(fā)現(xiàn)，AI的身影無(wú)處不在?！　?lái)到2020年，人工智能已經(jīng)是逐漸成熟化的數(shù)字創(chuàng)新技術(shù)，尤其是在科技抗疫的過(guò)程中，人工智能發(fā)揮了十分重要的作用，無(wú)論是在醫(yī)療救助還是病毒序列研發(fā)，亦或者普及化的公共服務(wù)與協(xié)助完成防疫工作，人工智能都在幫助不同領(lǐng)域的工作人員用更簡(jiǎn)單的方式完成復(fù)雜工作。　　
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無(wú)疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設(shè)備，今年底陸續(xù)上市，將會(huì)集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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手機(jī)都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

下一代的A14芯片據(jù)說(shuō)將會(huì)采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見(jiàn)面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒(méi)見(jiàn)崩盤。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題：為何手機(jī)趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說(shuō)完：把芯片底板想象成一個(gè)畫板，芯片工藝相當(dāng)于畫筆的精細(xì)度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫，而
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Intel 10nm+至強(qiáng)架構(gòu)公布：至少28核心、八通道內(nèi)存、PCIe 4.0

10nm可以說(shuō)是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn)，已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái)，即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務(wù)器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。HotChips 2020大會(huì)上，Intel首次公布了Ice
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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點(diǎn)密度猛增25倍

在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡(jiǎn)單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

　　據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)?！　?jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。　　由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的
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