intel 18a 文章 進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)
AMD在PC市場的份額急升,Intel似已無力反擊
- 2018年四季度的PC市場顯示,AMD在桌面PC市場的份額達(dá)到15.8%,在筆記本市場的份額達(dá)到12.1%,均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升,Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價,最終取得了2018年四季度的營收上升,但是這顯然不是一種長遠(yuǎn)的辦法。 AMD在PC市場持續(xù)發(fā)力 2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu),憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm,而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計劃:增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖?! 〖瘓F(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能,同時,位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展,公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?! ∠蚯翱吹脑?,Intel初步計劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計從2019年開始逐步投建,持續(xù)多年?! ntel稱,擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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Intel再增5億美元額外資本支出:用于提升14nm產(chǎn)能
- 雖然14nm行將收尾,但是卻有大量的客戶在趕“末班車”,導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進(jìn)的生產(chǎn)工具,以便增加產(chǎn)能,在近日的第39屆納斯達(dá)克投資者會議上,首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團(tuán)總裁MurthyRenduchintala透露,Intel今年額外增補(bǔ)的投資實際達(dá)到了15億美元?! ∫簿褪钦f,Intel在2018年實際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類似開支)達(dá)到了155億美元。 由于9月時,Intel的說法還是額外10億,所以意味著
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邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合
- 近日在2018英特爾人工智能大會上,英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合,從他的觀點中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計算將是促進(jìn)兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在,就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網(wǎng)過渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨,這將帶動整個計算架構(gòu)的變革。在未來20年的時間里,人工智能所產(chǎn)生的這些機(jī)遇或者說機(jī)會,Jonathan Ballon認(rèn)為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說,
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想與高通抗衡?Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶
- 11月13日,Intel宣布推出XMM81605G多?;鶐?,可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。 據(jù)了解,XMM8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示,XMM8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市?! 倪@個角度看的話,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然,對于蘋果來說,還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢減弱,Intel業(yè)績?nèi)〉每焖僭鲩L
- AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績,AMD未能延續(xù)此前的強(qiáng)勁增長,Intel則意外的取得了營收的快速增長,后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。 AMD與Intel在PC處理器市場展開爭奪 2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強(qiáng)大的競爭力,在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成,創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26%的優(yōu)異成績?! 〔贿^到了今年,在AMD的競爭壓力下,I
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10nm工藝!Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身:一二級緩存增大
- 按照原本規(guī)劃,Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake,但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規(guī)模量產(chǎn),迄今只出了一款i3-8121U,連核顯都沒開啟。 第二代10nm工藝產(chǎn)品的代號則是Ice Lake, 會在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化,是最近三年多革新最多的一次?! ntel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計完成,隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫里列出了這個代號,路線圖上還出現(xiàn)過服務(wù)器級的Ice Lake-SP,但一直沒有給出任何細(xì)節(jié),何時發(fā)布也不確定,看起來至少得2020年?! ‖F(xiàn)在,Ge
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消弭架構(gòu)界線 Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網(wǎng)部署
- 物聯(lián)網(wǎng)崛起將會顛覆使用者與設(shè)備以及周遭世界互動的模式,而要建構(gòu)一個完善。
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