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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 18a

Intel第三代3D閃存固態(tài)盤偷跑：1TB 竟如此迷你

  • 容量也趕上了，固態(tài)硬盤可以更進(jìn)一步取代機(jī)械了
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PC補(bǔ)貼遭削減，“Intel Inside”們回不去的舊時(shí)光

  • 補(bǔ)貼策略幫助英特爾在筆記本電腦市場保住了將近90%的市場份額。在后來英特爾努力進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場時(shí)，也曾采用了一段時(shí)間類似的補(bǔ)貼計(jì)劃，但是收效甚微，最后以失敗告終。
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天河二號將換國產(chǎn)芯替換Intel芯片

  • 　　據(jù)報(bào)道，中國再次稱霸全球超級計(jì)算機(jī)性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠(yuǎn)超美國。接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪的專家認(rèn)為，中國斥巨資發(fā)展計(jì)算技術(shù)不僅是為保持在全球市場的領(lǐng)先地位，還因?yàn)橹袊鴩鴥?nèi)市場對“超級大腦”的需求也相當(dāng)之高。 　　全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國有202臺(tái)超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國上榜超算數(shù)量則降至144臺(tái)。在上一次排名中，美國“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名則落后日本&ldqu
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復(fù)

  • 　　Intel最近發(fā)布聲明承認(rèn)，自家近三年來的CPU處理器幾乎全部存在多達(dá)11個(gè)安全漏洞，可被用來加載、執(zhí)行任意代碼，導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過程操作系統(tǒng)、用戶都是看不見的，幾乎不可能防御! 　　具體來說，本次受影響的Intel處理器包括： 　　- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列 　　- Xeon E3-1200 v5/v6系列 　　- Xeon Scalable系列 　　- Xeon W系列 　　- Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導(dǎo)體廠商席位

  • 　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年三星奪得半導(dǎo)體廠商桂冠，芯片廠商英偉達(dá)今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導(dǎo)體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年?duì)I收更是今年大贏家，營收值達(dá)到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。 　　   　　從過去營收市值排名來看，1993年，英特爾營收76億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額的9.2%。2006年，英特爾營收316億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額的11.8%。2016年，
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intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測試

  • Intel已經(jīng)決定，讓中國成都工廠也加入封測流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進(jìn)一步擴(kuò)充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。
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2017全球半導(dǎo)體廠營收排名,三星首次超過Intel

  • 三星可以奪冠，并不是因?yàn)橛⑻貭柋旧淼乃ネ?，而是三星受惠?nèi)存價(jià)格上漲，帶動(dòng)營收成長同步成長，再推升市占率攀升。
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國內(nèi)頻段

  • 　　明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。 　　據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。 　　其中，首個(gè)型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。 　　按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。 　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

  • 　　半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 　　Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會(huì)大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí)，擁有
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Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

  • 　　在2017年的ARMTechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動(dòng)市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國半導(dǎo)體制造新模式?

  • 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會(huì)十分順利，CIDM模式或許適應(yīng)中國半導(dǎo)體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
  • 關(guān)鍵字： CIDM  Intel  

Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

  • 　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動(dòng)市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上

  • 　　上周，英特爾公布了三季度財(cái)報(bào)，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 　　同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 　　所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng)，英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)

  • 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實(shí)現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動(dòng)系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
  • 關(guān)鍵字： Intel  80C196KC  數(shù)字觸發(fā)器  

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？

  • 電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟，為主機(jī)各個(gè)配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時(shí)候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  CPU  Intel  
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