消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

　　據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。

　　由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的產(chǎn)能，這可不是個(gè)小比例了，假如1片12英寸晶圓只生產(chǎn)100片GPU芯片，那也是近2000萬(wàn)的GPU芯片了，由此可見Intel對(duì)GPU的自信。

　　事實(shí)上，之前就曾有消息稱，Intel會(huì)在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會(huì)進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工。

　　Intel在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等，將會(huì)采用外部晶圓產(chǎn)能。