intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

英特爾推出增強(qiáng)版張力硅技術(shù) 性能提高30%

計(jì)世網(wǎng)消息英特爾公司通過(guò)使用改進(jìn)的張力硅技術(shù)、采用能夠阻止電流泄露到其它電路的晶體管以及其它技術(shù)，正在努力進(jìn)一步降低其新一代芯片的能耗。英特爾公司負(fù)責(zé)處理器架構(gòu)和集成事務(wù)的主管馬克表示，英特爾公司將在其0.065微米工藝中集成許多變化。它已經(jīng)在用0.065微米工藝生產(chǎn)試驗(yàn)性的SRAM芯片。根據(jù)芯片設(shè)計(jì)者的目標(biāo)，用0.065微米工藝生產(chǎn)的芯片能夠提高芯片的性能或降低能耗，或者能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo)，但英特爾公司把重點(diǎn)放在了節(jié)能上。與不使用張力硅技術(shù)的芯片相比，增強(qiáng)版張力硅能夠使芯片的性能提高30%，并能
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Wireless USB試行標(biāo)準(zhǔn)將在第三季度確定

Intel目前正在積極Wireless USB的開(kāi)發(fā)，通信及互連技術(shù)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)經(jīng)理Jeff Ravencraft表示，Wireless USB標(biāo)準(zhǔn)制定工作目前進(jìn)展十分順利，試行標(biāo)準(zhǔn)可??於第三季度內(nèi)確定。Wireless USB是基於UWB的無(wú)線介面，這正是Intel所大力倡導(dǎo)的
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Intel發(fā)表感測(cè)器網(wǎng)路搜尋技術(shù)

Intel日前發(fā)表IrisNet（Internet-scale resource-intensive sensor network services）網(wǎng)路服務(wù)，目標(biāo)是成感測(cè)器網(wǎng)路的“Google”；同時(shí)，Intel也提出使用WLAN接取點(diǎn)位置資訊的檢測(cè)技術(shù)“Wireless Location Technology Bootstrapping Location-Enhanced Computing（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Location-Enhanced Computing）
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英特爾發(fā)布90nm技術(shù)CPU：Dothan

英特爾日前發(fā)布了開(kāi)發(fā)代號(hào)為Dothan的Pentium M系列新品，其最大的特色是使用90nm半導(dǎo)體技術(shù)制造，能達(dá)到最高工作頻率2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3種型號(hào)。目前采用130nm制程的Pentium M（開(kāi)發(fā)代號(hào)：Banias）的最高工作頻率1.7GHz
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BEA、HP與Intel共同在臺(tái)成立企業(yè)資訊整合開(kāi)發(fā)中心

美商比爾亞系統(tǒng)公司（BEA）、惠普科技(HP)與英特爾公司（Intel）29日宣布在臺(tái)成立企業(yè)資訊整合開(kāi)發(fā)中心。此中心將協(xié)助企業(yè)量身打造最隹效能的資訊整合平臺(tái)應(yīng)用方案，并提供系統(tǒng)轉(zhuǎn)移與測(cè)試之最隹環(huán)境，協(xié)助獨(dú)立軟體開(kāi)發(fā)商(ISV)以BEA中介軟體平臺(tái)及Integrity伺服器為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)/整合更多各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用之解決方案
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舊金山灣區(qū)為全美行動(dòng)上網(wǎng)最完善城市

大力推動(dòng)行動(dòng)上網(wǎng)的Intel公司，日前（4/6）發(fā)布對(duì)美國(guó)各城市行動(dòng)上網(wǎng)環(huán)境的調(diào)查結(jié)果，其中舊金山灣區(qū)被評(píng)為美國(guó)行動(dòng)上網(wǎng)環(huán)境最完善的城市。去年第一位的城市是俄勒岡州波特蘭
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2003年10月30日，Intel應(yīng)用設(shè)計(jì)中心落戶(hù)深圳

　　2003年10月30日，Intel宣布其亞太區(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)中心正式落戶(hù)深圳，與日本、臺(tái)灣地區(qū)目前所擁有的應(yīng)用設(shè)計(jì)中心同時(shí)運(yùn)作，為Intel本地客戶(hù)提供服務(wù)。該中心與中國(guó)目前所設(shè)立的其他設(shè)計(jì)中心不同之處在于，主要面向中國(guó)計(jì)算和通信行業(yè)的OEM與ODM廠商所進(jìn)行的輔助設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并滿(mǎn)足OEM廠商設(shè)計(jì)與校驗(yàn)服務(wù)的需求，幫助下游客戶(hù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。　　Intel目前其它設(shè)計(jì)中心大多集中在北京和上海，而此次將應(yīng)用設(shè)計(jì)中心設(shè)立在深圳則屬首次。對(duì)此，Intel表示是基于多方面的考慮，因?yàn)榇罅康腛EM廠商總部或生產(chǎn)線設(shè)立在深
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2003年，賽靈思推出 Spartan-3 系列產(chǎn)品

　　2003年，推出 Spartan-3 系列產(chǎn)品。世界上首款 90nm FPGA 也是世界上成本最低的 FPGA。Spartan-3 技術(shù)讓我們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)者一大步，并使我們處于領(lǐng)先高級(jí)半導(dǎo)體制造商的地位。
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貝瑞特：不看好中日韓合作研發(fā)Linux作業(yè)系統(tǒng)

據(jù)CNET消息，針對(duì)中國(guó)、日本以及韓國(guó)同意通過(guò)合作方式共同研發(fā)基於免費(fèi)的Linux作業(yè)系統(tǒng)，以便保護(hù)亞洲的技術(shù)廠商不受到實(shí)力更強(qiáng)大的美國(guó)和歐洲對(duì)手的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Craig Barrett(貝瑞特)日前接受英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，這種做法將使得亞洲企業(yè)在世界市場(chǎng)上更加難以提高競(jìng)爭(zhēng)力
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2003年8月，英特爾宣布在成都建立封裝和測(cè)試半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠

　　2003年8月，英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測(cè)試英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠。
關(guān)鍵字： Intel 封裝測(cè)試

Intel與網(wǎng)路安全廠商Check Point簽訂合約

據(jù)Check Point國(guó)內(nèi)代理商━精誠(chéng)公司表示，Check Point原廠日前宣布，已與世界第一大處理器生產(chǎn)商Intel簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同為新一代的無(wú)線行動(dòng)科技━Centrino的安全性把關(guān)
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HP發(fā)表HP-UX 11i v2企業(yè)級(jí)作業(yè)環(huán)境

HP於21日發(fā)表Intel Itanium處理器系列專(zhuān)用的HP-UX 11i v2。HP表示，HP-UX 11i v2的發(fā)表為Itanium架構(gòu)系統(tǒng)客戶(hù)提供更完善的企業(yè)級(jí)作業(yè)環(huán)境，不僅是加強(qiáng)了應(yīng)用軟體的功能完整性，更擁有與HP-UX為PA-RISC架構(gòu)系統(tǒng)提供的同等級(jí)的企業(yè)關(guān)鍵系統(tǒng)方案與完整的服務(wù)與支援
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MAXTOR硬碟機(jī)與INTEL新晶片組完成相容性測(cè)試

Maxtor於23日宣布其 Serial ATA (SATA) 硬碟機(jī)系列與 Intel 875P 新晶片組通過(guò)相容性測(cè)試。此新的晶片組將用於搭配 Intel Pentium 4 處理器。這次的相容性測(cè)試同時(shí)於 Intel 與 Maxtor 的實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)并完成
關(guān)鍵字： RAID Serial ATA Maxtor INTEL 硬碟機(jī)

英特爾推出新編程工具

英特爾周二開(kāi)始銷(xiāo)售其最新版的7.0版編譯器——它是將手寫(xiě)軟件翻譯成計(jì)算機(jī)可識(shí)別的指令的關(guān)鍵編程工具。改編譯器用于在奔騰、賽楊和安騰2處理器上利用C++ 和 Fortran語(yǔ)言編程，運(yùn)行于Windows 或 Linux操作系統(tǒng)。編譯器是處理器的關(guān)鍵部分。改善編譯器可以在不做任何改變的情況下幫助程序運(yùn)行更快。英特爾還利用編譯器技術(shù)實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)略目標(biāo)，如支持Linux。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，編譯器是其芯片成功的關(guān)鍵。7.0版產(chǎn)品是第一個(gè)幫助軟件支持超線程特性的產(chǎn)品。超線程特性使得單個(gè)芯片可以起到雙芯片的功能。而安騰更是依
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2002年11月4日，Intel牽手中興通訊

　　2002年11月4日，Intel牽手中興通訊，雙方針對(duì)未來(lái)將要進(jìn)入市場(chǎng)的3G通訊展開(kāi)進(jìn)一步合作，合作主要內(nèi)容集中在未來(lái)3G通訊所需的網(wǎng)絡(luò)核心部件設(shè)備方面。中興通訊對(duì)此表示，將在未來(lái)3G通訊基站設(shè)備中采Intel的互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)(IXA)、嵌入式IA架構(gòu)(EIA)等局端核心設(shè)備芯片，在下一代網(wǎng)絡(luò)中也將采用新一代基于IT服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。　　自從中興通訊在中國(guó)聯(lián)通二期招標(biāo)大出風(fēng)頭，中興通訊將基礎(chǔ)設(shè)施輻射范圍從原本10個(gè)省的基礎(chǔ)上又拓展了8個(gè)省，并且中興通訊副總裁謝大雄在出席中興通訊和Intel的簽約儀式
關(guān)鍵字： Intel 3G通訊