- 新漢最新推出一款高性價比數字標牌播放器NDiS B322,專為獨立零售商和中小企業(yè)而設計。配置精湛的圖形處理性能、無風扇設計、低成本維護、內容和系統(tǒng)管理加速、支持多種操作系統(tǒng),對成本敏感的用戶而言,NDiS B322是一款理想選擇。
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新漢 Intel 播放器
- 在CES上,x86領域的Intel和AMD不約而同的展示了自家將在2013年推出的新款處理器,而ARM領域的三星、高通以及NVIDIA則紙面發(fā)布了旗下的新款移動處理器。從這幾家處理器巨頭的動作中我們不難看出移動市場將成為2013年處理器的主戰(zhàn)場,ARM處理器勢必會在2013年中大放異彩;而x86處理器在穩(wěn)固自己桌面平臺地位的同時開始將產品向移動領域延伸,意圖動搖ARM在移動領域的統(tǒng)治地位。下面我們就來盤點一下CES上亮相的那些新款處理器,同時對2013年的處理器市場做一個簡要的分析。
Intel
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Intel Haswell處理器
- 北京時間1月7日上午消息,USB 3.0推廣組織周日在美國消費電子展(CES)上宣布,第一批傳輸速率達到10Gbps的USB 3.0設備將于2014年面市,這將對英特爾Thunderbolt接口技術造成威脅。
目前,計算機行業(yè)正在開發(fā)新技術,使USB 3.0接口的傳輸速率從5Gbps提高至10Gbps。這一新技術將解決外置固態(tài)硬盤的傳輸速率瓶頸,并有助于支持多顯示器。受此影響,英特爾的Thunderbolt接口技術可能將被邊緣化。
USB 3.0推廣組織表示,這一新規(guī)范的制定將要到2013
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瑞薩電子 USB 3.0 Thunderbolt接口
- 開始上圖:
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DC3217BY外包裝
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單手可以拿起它
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長度小于iphone5
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背部接口
擰掉四個螺絲就能拿掉頂蓋了,注意Intel提供的樣品是一套完整的系統(tǒng),零售的只會是個準系統(tǒng),不會有內存(這里是8GB)、無線網卡等。
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機器內部
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硬盤是Intel mSATA SSD 520 180GB,Sand
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Intel NUC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Intel 智能系統(tǒng) 傳感器
- 51單片機是對目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機的統(tǒng)稱。該系列單片機的始祖是Intel的8031單片機,后來 ...
- 關鍵字:
51單片機 指令系統(tǒng) Intel
- 51單片機是對目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機的統(tǒng)稱。該系列單片機的始祖是Intel的8031單片機,后來 ...
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51單片機 指令系統(tǒng) Intel
- 新漢近日推出KPPC系列一體化自助服務機平板電腦,集卓越的性能和耐用性于一身,是互動式自助服務機應用的完美選擇,可廣泛應用于酒店、零售、娛樂、交通、醫(yī)療及其他行業(yè)。該系列配置的15寸純真觸摸屏采用了投射電容式多點觸控技術, 支持VESA安裝、多種外設接口用于性能擴展、并可根據不同應用需求提供多種處理器選擇。
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新漢 KPPC Intel
- 自Intel公司2011年為對抗平板電腦推出了超極本(Ultrabook)概念,信心滿滿,認為它能“拯救PC產業(yè)”,開創(chuàng)“計算新時代”。當時市調公司IHS iSuppli曾報道:“雖然2011超極本的出貨量僅占世界筆記本電腦的2%,但2012年即將提升到13%,2013年28%,2014年38%,2015年可望達到43%,出貨量1.37億臺”。
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Intel 超極本 201212
- 一、接收機測試及環(huán)回工作模式(Loopback ) 隨著信號速率的不斷提升,只對高速信號的發(fā)送端物理層測試已經不能夠完全反應系統(tǒng)的特性,因此接收機測試也已成為了高速信號的必測項目,尤其是對于信號速率高于5Gbps 以
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PCIE 3.0 接收機 測試方案
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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Intel 集成電路
- 一、PCIE 3.0中使用的動態(tài)均衡概念因為PCIE 3.0信號的速率可以達到8Gb/s,而且鏈路通道走線也可能會很長,這可能會導致高速信號衰減過大,在接收端無法得到張開的眼圖。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡設置,以
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PCIE 3.0 動態(tài)均衡 測試
- Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。
2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資,因此量產要等到2014年了。
而從2015年開始,Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。
Rattner指出,Intel
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Intel 晶圓 EUV
- 艾默生網絡能源(Emerson Network Power)是艾默生集團(紐約證券交易所代號:EMR)的其中一個業(yè)務部門,這家在關鍵業(yè)務全保障(Business-Critical ContinuityTM)技術方面一直領先全球業(yè)者的公司宣布該公司全新推出的一款800W特大功率前端電源符合80 PLUS Gold 認證的效率要求。
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艾默生 電源 DS800SL-3
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