首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm

  • ?　　Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價決定的，另一方面也是因為它的外形實在是太像MacBook了，在售價相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號的厚度為21mm。
  • 關(guān)鍵字： Intel  Ultrabook  

WOA山雨欲來Intel能否招架?

  •  　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺，而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠打開了機(jī)會之窗。 　　然而，為了提升市占，ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
  • 關(guān)鍵字： Intel  架構(gòu)  

STM32學(xué)習(xí)筆記之IAR下建立FWlib 3.0項目

  • STM32學(xué)習(xí)筆記之IAR下建立FWlib 3.0項目,開發(fā)工具：JLink V7.0開發(fā)環(huán)境：IAR5.3第一步：下載函數(shù)庫從ST官方網(wǎng)站(http://www.st.com/stonline/products/support/micro/files/um0427.zip)下載STM32 V3.0固件函數(shù)庫。第二步：復(fù)制庫文件將下載的軟硬件函數(shù)庫解
  • 關(guān)鍵字： FWlib  3.0  項目  建立  IAR  學(xué)習(xí)  筆記  STM32  

Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動市場地位

  •  　　英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計劃進(jìn)一步使這項無線充電技術(shù)成為支持其行動運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響力的重要元素。 　　IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計。 　　英特爾一直致力于推動這項
  • 關(guān)鍵字： Intel  無線充電  

Cortex—M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究

  • 引言 目前，對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成，而且這些方法都是運用在生產(chǎn)過程中，但是生產(chǎn)過程 ...
  • 關(guān)鍵字： Cortex-3  SRAM  自檢測  

USB端口為便攜式設(shè)備提供3.3V和5V電源

  • 摘 要：應(yīng)用USB端口和MAX1811、MAX1797、MAX1837芯片實現(xiàn)對便攜式設(shè)備提供3.3V和5V電源。---關(guān)鍵詞：USB端口;DC-DC轉(zhuǎn)換器;便攜式設(shè)備---當(dāng)今許多數(shù)字化便攜式設(shè)備(如數(shù)碼相機(jī)、 MP3播放器和PDA)中數(shù)字信號處理均是采
  • 關(guān)鍵字： 5V  電源  3.3V  提供  便攜式  設(shè)備  USB  

一種基于單片機(jī)的數(shù)控直流恒流源的設(shè)計

  • 標(biāo)簽：電源 數(shù)控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機(jī),DAC0832,紋波電流,摘要：該數(shù)控直流恒流源采用模塊化，通過開關(guān)和按鈕的設(shè)置，配合INTEL AT89C55單片機(jī)的編程實現(xiàn)數(shù)字控制，數(shù)字顯示，同時用DAC0832實現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換，
  • 關(guān)鍵字： 直流  數(shù)控  單片機(jī)  AT89C55  電流  INTEL  設(shè)計  基于  電源  

使用cross-3.3.2編譯器的問題

  • 使用cross-3.3.2編譯器的問題,和Windows下的開發(fā)不同，嵌入式Linux開發(fā)顯得有些復(fù)雜。其實并不是復(fù)雜，而是我們面前的新知識有點多：Linux操作系統(tǒng)、交叉編譯器、庫、大小端、軟浮點...前幾天用cross-3.3.2編譯器編譯Linux-2.6.14內(nèi)核，就出現(xiàn)了鏈
  • 關(guān)鍵字： 問題  編譯器  cross-3.3.2  使用  

三個I/O口實現(xiàn)的3*4矩陣按鍵程序

  • uchar buttion(void)//按鍵讀寫程序{uchar keybuf1=0x00,keybuf2=0x00,keysta=0x00;bit zz=0,z12=0,z23=0,z ...
  • 關(guān)鍵字： IO口  3*4矩陣  按鍵程序  

4*3矩陣按鍵程序

Sony NEX-3改紅外拆解過程

  • 　　紅外攝影是一種較為另類的拍攝方式，利用紅外感光設(shè)備與紅外濾鏡配合，有別于傳統(tǒng)的黑白彩色照片，拍出的畫面給人以強(qiáng)烈的震撼讓人愛不釋手;同時紅外線相對可見光對一些材料及衣料具有穿透能力(薄化纖、煙霧、水氣…)，能拍出神奇的透視效果，這些特性在軍事、公安、考古、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 　　想要拍出夢幻般的紅外攝影作品，一般會使用到紅外濾鏡。而另一種則是直接取出高光元件上的低通濾鏡。本文將為你介紹作者手把手教你拆解索尼NEX-3。 　　 ? 　　一把螺絲刀，一張白紙，開
  • 關(guān)鍵字： Sony  攝影  NEX-3  

《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》目錄

  • 　　目錄 　　第1章嵌入式系統(tǒng)概述1 　　11嵌入式系統(tǒng)的定義1 　　12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2 　　13嵌入式系統(tǒng)的特征3 　　第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5 　　21嵌入式硬件組成5 　　22嵌入式處理器7 　　23Intel嵌入式處理器8 　　24內(nèi)存子系統(tǒng)11 　　241存儲單元基本結(jié)構(gòu)和分類11 　　242存儲器的外部接口12 　　25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16 　　251RS232接口16 　　252觸摸屏接口18 　　253顯
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  Intel  

Intel發(fā)布嵌入式Core i3

  • 目前桌面級的第三代Core i3處理仍未上市，但嵌入式的新i3處理器似乎先行一步了。近日，Intel正式發(fā)布了兩款嵌入式Ivy Bridge處理器Core i3-3120ME與i3-3217UE，其規(guī)格已經(jīng)同步出現(xiàn)在了Intel官網(wǎng)中。
  • 關(guān)鍵字： Intel  i3  

嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)

  • 《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》一書是由上海交通大學(xué)應(yīng)忍冬、蔣樂天、徐國治編著。本書主要介紹嵌入式系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了嵌入式系統(tǒng)從底層到上層的軟硬件設(shè)計技術(shù)，在硬件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)底層設(shè)備接口、處理器子系統(tǒng)，以及總線結(jié)構(gòu)。并以Intel的ATOM處理器為例，介紹了高性能嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計特點；在軟件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)編程模式、軟件優(yōu)化技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)原理、驅(qū)動程序原理，以及基于MeeGo的用戶界面編程技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  Intel  

USB 3.0要起飛 先搞定干擾問題

  • USB 3.0在2008年即已完成標(biāo)準(zhǔn)定義，在USB 2.0的廣大基礎(chǔ)下，市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過，這3 – 4年下來，市場的進(jìn)展卻不如預(yù)期，每隔一陣子，就有人會問：USB 3
  • 關(guān)鍵字： USB  Intel  
共1914條 70/128 |‹ « 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 » ›|

intel 3介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473