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創(chuàng)惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機控制芯片

  • 混合訊號及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技,今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機控制芯片產(chǎn)品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應(yīng)用的需求。
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Intel:高通是目前最大的威脅

  •   雖然Intel再次進(jìn)軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了,不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸,神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。   但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱,Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自Intel內(nèi)部的看法,該公司認(rèn)為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長的NVIDIA和TI。   預(yù)計Intel的3
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PC廠商可在明年4月配備Thunderbolt雷電技術(shù)

  •   根據(jù)Digitimes的消息,Intel已經(jīng)通知其PC機合作廠商,將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術(shù)。到那個時候,所有的PC機,包括筆記本和臺式機的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道,一開始是蘋果和Intel搭檔來推廣Thunderbolt技術(shù)的,蘋果在2月份率先在Macbook Pro上采用了Thunderbolt雷電端口,之后是Macbook Air,Macbook mini和iMac。   現(xiàn)在Thunderbolt技術(shù)的價格還比較高,根據(jù)推測到2012
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Intel 32nm Atom平板配置、性能、續(xù)航首曝

  •   根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息,Intel此前對移動業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合,新部門由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導(dǎo)。在合并后不久的一次會議上,Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。   距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會只有幾周的時間,Medfield將直接與蘋果A系列,NVIDIA Tegra,高通Snapdragon,三星Exynos和TI OMAP系列競爭。對手中目前只有三星Exynos的部分型號已經(jīng)采
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Intel Medfield芯片:正設(shè)計下三代產(chǎn)品

  • 麥克·貝爾(MikeBell)是蘋果的前高管,最近他加盟英特爾。英特爾為了殺入智能手機舞臺,重新調(diào)整研發(fā)團(tuán)隊,引入新...
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Intel的“公版”手機/平板已可運行Android 4.0

  •   據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)網(wǎng)站報道,Intel在移動互聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)開始反擊——此前在IDF曝光的Medfield Atom核心智能手機/平板電腦的操作系統(tǒng)已經(jīng)可以升至Android 4.0。作為Intel旗下首款正式應(yīng)用SoC技術(shù)的芯片,Medfield核心Atom處理器采用32nm工藝制程,首次將Atom的二/三芯片系統(tǒng)合為一體。   成品方面,此前在IDF展示的智能手機/平板電腦設(shè)計繼續(xù)得到沿用,并且將成為Intel的“公版設(shè)
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山寨Macbook Air深度拆解:拆解后不易復(fù)原

基于ESD的USB 3.0端口的保護(hù)方案設(shè)計

  • 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供
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Intel Atom處理器E6x5C系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  • Intelreg; Atomtrade;處理器E6x5C系列產(chǎn)品線是多芯片封裝(MCP),集成了Intel Atom處理器E6xx系列LPIA1類IA CPU和Alterareg; Arriareg; II GX FPGA。通過FPGA,用戶能夠非常靈活的采用獨特的I/O接口,加速實現(xiàn)各種
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Intel:價格上AMD永遠(yuǎn)是勁敵

  •   Intel北歐地區(qū)業(yè)務(wù)主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨家采訪,共同探討了大量業(yè)內(nèi)熱門話題,比如14nm工藝已在實驗室內(nèi)開始測試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中,Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄之間的競爭,認(rèn)為AMD將會永遠(yuǎn)是一個強勁的對手,只不過更多僅限于價格層面而已。   自從Intel拋棄NetBurst架構(gòu)之后,就再也沒有給過AMD任何機會,迫使后者放棄性能競爭,改而追求性價比。所謂的全新架構(gòu)推土機沒能發(fā) 揮出預(yù)期的水平,但是面向主流和入門
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MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
    用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
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Ivy Bridge確定明年四月發(fā)布 賽揚可能真要休息了

  •   Intel 22nm Ivy Bridge原計劃在2012年年初發(fā)布,但因為PC市場需求疲軟的緣故(也有說是生產(chǎn)工藝問題)推遲到3-4月份,且早已被官方路線圖證實?,F(xiàn)在,更確切的發(fā)布規(guī)劃來了。據(jù)了解,Ivy Bridge將于2012年4月的某一天開始發(fā)布,但不像Sandy Bridge那樣整個家族集體登場,首批只會有桌面版的Core i7/i5和移動版的Core i7,也就是僅僅是中高端部分。當(dāng)然,配套的7系列芯片組和主板也會開始同步登場,但不知道會不會一次性出齊。   等到第二季度晚些時候,第二波
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SNB Core i3移動版新高度:i3-2370M將至

  •   相比于桌面上,移動版筆記本處理器的新品總是非常低調(diào),不經(jīng)意間就來到你身邊?,F(xiàn)在,我們又看到了Sandy Bridge Core i3系列的最快型號:“Core i3-2370M”。   相比于已有的Core i3-2350M,單從編號上就可以看出二者的不同。Core i3-2370M的主頻將會小幅提升100MHz,達(dá)到2.4GHz(沒有動態(tài)加速),同時保持其它規(guī)格完全不變,諸如:雙核心四線程、三級緩存3MB、圖形核心HD Graphics 3000 650-1150MHz、內(nèi)
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Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設(shè)備的 RF 檢測設(shè)備,可將 iOS 設(shè)備轉(zhuǎn)變成為頻譜分析儀、動態(tài)功率表或兼具二者功能的設(shè)備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器,并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議,實現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
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Fox Electronics推出±25ppm XpressO振蕩器

  • 全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品,在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動,而且在10日內(nèi)即可交付。
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