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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

USB 2.0與 USB 3.0功能特性對比分析

  • 簡介　　USB由于具備簡單、成熟、即插即用特征。然而，USB 2.0 480 Mbps的速度無法支持新一代存儲和視頻。因此，移植到一個更快標準的時機已經(jīng)成熟，這就導(dǎo)致了USB 3.0新協(xié)議的開發(fā)。對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分
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淺談“IBM”與“Intel”硅光子技術(shù)的區(qū)別

  • IBM硅光子技術(shù)的研究對硅光子技術(shù)而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術(shù)）的問題，制成光發(fā)射元件的...
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基于V5的3.125G串行傳輸系統(tǒng)的設(shè)計與驗證

  • 本文基于Virtex-5 FPGA的GTP單元給出了一種在高級電信計算架構(gòu)(ATCA)機箱內(nèi)實現(xiàn)單對差分線進行3.125Gbps串行傳輸?shù)脑O(shè)計方案。
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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Intel最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持

  • 　　《巴倫周刊》周六刊文稱，Intel在本周的IDF開發(fā)者大會上展示了該公司的最新創(chuàng)新，不過這些創(chuàng)新能否為Intel指明未來仍有待觀察。在過去1年多的時間內(nèi)，蘋果iPad的銷量達到上千萬臺，因此有業(yè)內(nèi)人士認為，Intel已錯失良機。即使Intel仍然為蘋果Mac電腦和筆記本提供處理器，但iPad已經(jīng)將Intel處理器排除在外。此外，Intel處理器也沒有獲得其他平板電腦廠商，例如三星電子的青睞。 　　
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Intel下游伙伴要求Ultrabook處理器降價

  • 　　宏碁臺灣總裁林顯郎(Scott Lin)、仁寶總裁陳瑞聰(Ray Chen)近日同時向Intel發(fā)出信號，希望能夠降低Ultrabook筆記本平臺處理器的價格，以便將整機價格控制在1000美元以下。 　　根據(jù)此前消息，筆記本廠商曾經(jīng)希望Intel Ultrabook處理器的報價能夠優(yōu)惠50%，但是Intel最終只給打了八折。 　　
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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吉時利發(fā)布半導(dǎo)體測試軟件的升級版KTE 5.3

  • 美國俄亥俄州克利夫蘭，2011年9月19日訊–先進電氣測試儀器與系統(tǒng)的世界級領(lǐng)導(dǎo)者吉時利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評的吉時利測試環(huán)境（KTE）半導(dǎo)體測試軟件的升級版。KTE V5.3是專為配合吉時利迄今為止最快、最經(jīng)濟有效的過程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測試系統(tǒng)設(shè)計的。
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吉時利發(fā)布半導(dǎo)體測試軟件升級版KTE 5.3

  • 　　吉時利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評的吉時利測試環(huán)境(KTE)半導(dǎo)體測試軟件的升級版。KTEV5.3是專為配合吉時利迄今為止最快、最經(jīng)濟有效的過程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測試系統(tǒng)設(shè)計的。
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲：Creek嵌入式輕騎兵

  • Intel Atom E600處理器提供了空前等級的I/O彈性，專業(yè)接口如FSB和DMI，開放式PCI‐ Express 標準的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺控制器或第三方供應(yīng)商的I/O hubs搭配以滿足多種嵌入式應(yīng)用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平臺控制器集成系列通用I/O，滿足更多細分市場的需求，如工業(yè)自動化，零售，游戲和數(shù)字標牌。這些I/O包括SATA, 客戶端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太網(wǎng)MAC, 以
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Core與Atom：本是同根生 最終會統(tǒng)一

  • 　　Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個不同的團隊。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。 　　這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團隊多數(shù)機能將合并，除原有的材料科學(xué)制造工藝相同外，還將共享SoC基礎(chǔ)架構(gòu)及第三方功能模塊等。舉個例子，比如Atom團隊發(fā)現(xiàn)某個整合I/O控制器很好用，那么推廣到Intel全線CPU產(chǎn)品的速度要比之前快的多。同時隨著工藝和技術(shù)進步，設(shè)計方向也在逐漸走向統(tǒng)一，Cor
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Pericom確保最新CPU芯片組實現(xiàn)高速串行連接

  • 英特爾信息技術(shù)峰會（IDF），2011年9月14日—領(lǐng)先的高速連接、時鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom Semiconductor，納斯達克股票市場代碼：PSEM）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。
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低噪聲、高線性度的3.5GHz LNA設(shè)計

  • 無線接收機的靈敏度實際上主要與系統(tǒng)噪聲系數(shù)(F)有關(guān)，因為帶寬(BW)由標準預(yù)先確定?！　?　　(公式1)　　低噪聲放大器(LNA)正如它的名字含義那樣，通過減小系統(tǒng)噪聲系數(shù)來提高接收機的靈敏度。Friss公式表明，接收機
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硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見2TB U盤研發(fā)成功

  • 　　據(jù)Tomshardware報道，臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲廠商創(chuàng)見Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒有機會體驗2TB超大海量硬盤的今天，U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB，這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。 　
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Intel暫緩Fab 24升級22nm計劃

  • 　　面對日益低迷的需求，Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計劃。之前Intel已經(jīng)將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時間推遲了一個季度，以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計劃將在短時間內(nèi)對PC廠商以及半導(dǎo)體制造業(yè)中Intel的合作伙伴造成一定程度的沖擊。
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