intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)

　　在公布2010財(cái)年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄之后，Otellinni被問及關(guān)于微軟決定在Windows 8中支持ARM架構(gòu)的看法，根據(jù)他的說法，Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)領(lǐng)域。和之前的“Windows 8是機(jī)遇，支持ARM不是威脅”論調(diào)一致，Otellini表示：“這對于Intel來說意味著，微軟將其操作系統(tǒng)統(tǒng)一化了，如今我們首次有機(jī)會為運(yùn)行Windows的平板機(jī)提供Intel處理器，當(dāng)前我們并沒有這樣的機(jī)會。” 　　“其次，我們有能
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創(chuàng)惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產(chǎn)品應(yīng)用

　　[臺北訊] 致力于混合訊號設(shè)計(jì)開發(fā)的高速I/O IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技，將于1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費(fèi)性電子展中，展示全系列USB 3.0產(chǎn)品，包括4個接續(xù)端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機(jī)控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸?shù)腟ATA橋接控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3310)等。創(chuàng)惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。　　GL3520 USB
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TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時控制

TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時控制系統(tǒng)的基本構(gòu)成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設(shè)計(jì)以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進(jìn)行高速數(shù)據(jù)通信的
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DSP也稱數(shù)字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片它的基本結(jié)構(gòu)包括：（1）程序文憑間與數(shù)據(jù)空間分開的總線結(jié)構(gòu) 可以對程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器這兩個獨(dú)立的存儲器進(jìn)行獨(dú)立編址、獨(dú)立訪問（2）流水線結(jié)構(gòu) 以三級流水線操作為例在每個指令周期內(nèi) 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段分別為取指、譯碼和執(zhí)行（3）專用的硬件乘法器使乘法可以在單周期內(nèi)完成（4）特殊的DSP指令（5）快速的指令周期可以達(dá)到33.3ns 即每秒能執(zhí)行

Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工

　　臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。　　
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Intel生產(chǎn)工藝規(guī)劃是否會按部就班？

　　按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn)，尚存在差距，通常需要一年多時間。按英特爾計(jì)劃，,2011 Q1時32nm的出貨比升至35%，Q2時達(dá)50%，到Q3時32nm才超過70%，表示45nm將退出午臺。如果ITRS仍按每兩年提升1個節(jié)點(diǎn)計(jì)，那么在2011年末應(yīng)到22nm，預(yù)計(jì)英特爾的Ivy Bridge處理器將出籠。
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GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性，并通過實(shí)現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?！　∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設(shè)計(jì)需求。然而，當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
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Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖

　　在今年的國際超級計(jì)算機(jī)會議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級計(jì)算的討論——這兩個主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團(tuán)體迅猛的朝著這個億億次級里程碑邁進(jìn)，可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會使業(yè)界離這個目標(biāo)太遠(yuǎn)。眾核GPGPU(通用GPU)，另一方面也顯現(xiàn)出是一種切實(shí)可行的實(shí)現(xiàn)億億級計(jì)算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術(shù)意味著什么呢? 　　
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英特爾希望能在手機(jī)芯片市場一展拳腳

　　北京時間12月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。　　
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面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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據(jù)稱Intel已開始量產(chǎn)Oak Trail平臺

　　根據(jù)報(bào)道，Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實(shí)性應(yīng)該很高，因?yàn)楦鶕?jù)計(jì)劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。　　
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嵌入式戰(zhàn)局緊張　

　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。　　
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Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺

　　業(yè)績消息稱，Intel最近已經(jīng)開始批量生產(chǎn)最新平臺“Oak Trail”，專為近來火熱的平板機(jī)打造，也可用于MID設(shè)備。　　該平臺包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號Whitney Point)，相當(dāng)于一顆南橋芯片組，負(fù)責(zé)系統(tǒng)I/O。Oak Trail平臺支持多種操作系統(tǒng)，如果捆綁Intel自家開發(fā)的MeeGo售價大約25美元，捆綁Windows 7的話則會更貴一些。　　
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機(jī)市場

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機(jī)芯片，同時進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺推出，將有機(jī)會進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場。　　
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