intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
Intel、NVIDIA爭執(zhí)GPU通用計(jì)算效率
- Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭執(zhí)已經(jīng)來來回回了很長時(shí)間,最新的爭論焦點(diǎn)是GPU通用計(jì)算加速的效率到底有多高。在法國圣馬洛舉行的計(jì)算機(jī)架構(gòu)國際研討會上,Intel的十二位研究人員聯(lián)合提 交了一份論文,通過對比處理器、顯卡的實(shí)際效率,指出GPU通用計(jì)算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。 Intel在論文中表示,他們對一系列重要的吞吐計(jì)算內(nèi)核進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn),其中很多都支持并行運(yùn)算,非常適合多核心CPU或者GPU,但是過去幾年 來,有很多研究聲稱GPU運(yùn)行這些內(nèi)核的速度可以達(dá)到多核心
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Intel移動處理器全線推新 45nm四核32nm雙核各三款
- Intel今天悄然推出了六款移動處理器,其中三款屬于45nm工藝四核心,三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是,由于缺乏競爭等因素,相對應(yīng)的舊型號無一降價(jià)。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面,此番新增的最高端型號是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”,主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz,Turbo Boost動態(tài)加速最高3.33GHz,其他規(guī)格不變:三級緩存8MB,熱設(shè)計(jì)功耗55W,支持超線程技術(shù)(邏輯
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遙操作機(jī)器人系統(tǒng)中6自由度輸入設(shè)備的設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: 3-D輸入設(shè)備 定位與定向 超聲波測距 遙操作機(jī)器人 虛擬現(xiàn)實(shí)
Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM
- 由于架構(gòu)方面的需要,Intel處理器通常都配備有大容量緩存,比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存。現(xiàn)在,Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了,而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會即將于下月5-7日舉行,Intel將會通過兩個(gè)主題演講,介紹他們在處理器緩存技術(shù)上的最新研究成果,特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。 SRAM和eSRAM
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Intel計(jì)劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器
- Intel最近快速上馬32nm制程N(yùn)ehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點(diǎn)激進(jìn)之嫌,這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次,從價(jià)位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露,Intel計(jì)劃快上加快,在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。 根據(jù)之前的消息顯示,Intel公司計(jì)劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器,并計(jì)劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計(jì)劃,今年第四季度Intel計(jì)劃售出大
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Intel展示新材料 極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>
- 新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中,極紫外光刻(EUV)被認(rèn)為是最有前途的方法之一,不過其實(shí)現(xiàn)難度也相當(dāng)高,從上世紀(jì)八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年, 仍然未能投入實(shí)用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist),也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射 非常敏感,這樣才能刻出圖案,但同時(shí)又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。 Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對各種不同材料進(jìn)行試驗(yàn)和評估,目的就是尋找一種能夠同時(shí)滿足高敏感度、高分辨率、低
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Intel:這個(gè)世界還需要安騰
- Intel表示,雖然安騰(Itanium)、至強(qiáng)(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小,但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的 安騰,Intel也不會徹底放棄它。本月初,Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”,將采用22nm工藝制造,集成50多個(gè)核心,專為高性能計(jì)算(HPC)加速而設(shè)計(jì),而在三月中旬的時(shí)候,Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來了八核心,還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS),對應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機(jī)芯片將不支持Windows
- 英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進(jìn)入智能手機(jī)市場的最新舉措。這個(gè)平臺基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu),盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過,英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個(gè)平臺。 考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系,人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機(jī)市場的一個(gè)途徑。然而,這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片,但是,這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來自Intel的強(qiáng)力支持,因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片,這樣便無形中增加了主板的成本,這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布,而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對WiMAX技術(shù)非常樂觀
- 經(jīng)過多年的起起落落,WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn),產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平,不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿信心。 Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項(xiàng)目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺北電腦展上表示,LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運(yùn)營,因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然 有很大的發(fā)展空間。 不過他也指出,Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運(yùn)營商,因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會商用
- 按照原定計(jì)劃,Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計(jì)算機(jī) /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計(jì)師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時(shí)表示:“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果,而且我想今年夏天 還會有更有趣的消息。” 按照規(guī)劃,這種48核心處理器純粹是個(gè)設(shè)計(jì)原型,并不
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)
- Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片 又被稱為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級計(jì)算機(jī)(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號“Copper Ridge”,包括特制的芯片組、八 條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接 口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口,Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi),但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。 盡管
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Intel鎂光宣布開始量產(chǎn)銷售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片
- 繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后,Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對外銷售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片,這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。 這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品,這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米,其容量可容納2000首歌曲,7000張照片或8小時(shí)時(shí)長的視頻片段。 目前還不清楚首款配置這
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