intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

深圳IIC-China：嵌入式廠商大顯神通

　　2010 IIC-China春季展深圳站中，英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案，包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動(dòng)投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、加固計(jì)算機(jī)、車載信息娛樂系統(tǒng)及船用導(dǎo)航儀系統(tǒng)、虛擬化監(jiān)護(hù)儀以及藍(lán)牙無(wú)線醫(yī)療感應(yīng)器等，并設(shè)置了英特爾嵌入式設(shè)計(jì)中心體驗(yàn)區(qū)，讓觀眾現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)英特爾嵌入式設(shè)計(jì)中心提供快速設(shè)計(jì)和智能設(shè)計(jì)。　　艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司的代理商Alliedus這次展
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MAX146/MAX147的中文資料及應(yīng)用電路

介紹了MAXIM公司生產(chǎn)的MAX146/147的特點(diǎn)和工作方式,分析了其串口操作的具體步驟。給出了MAX146/147作為A/D轉(zhuǎn)換器與CPU的接口設(shè)計(jì)以及它們之間的同步串行操作方法,同時(shí)介紹了濾波電路在減小電源干擾中的應(yīng)用。
關(guān)鍵詞：A/D 串口干擾 MAX146/147
1 MAX146/147簡(jiǎn)介
關(guān)鍵字： A/D 串口干擾 MAX146/147
1 MAX146/147簡(jiǎn)介
MAX146/MAX147是MAXIM公司生產(chǎn)的一種通用型A/D轉(zhuǎn)換器。它具有8個(gè)單端輸入通道或4個(gè)差動(dòng)輸入通道。采用單電源供電其中MAX146的工作電壓為2.7～3.6V、MA

USB 3.0端口的ESD保護(hù)方案

無(wú)處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
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評(píng)論：摩爾定律的終結(jié)是云計(jì)算的機(jī)遇

　　1965年天才的電子技術(shù)專家Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾，在一篇報(bào)告中指出：IC上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會(huì)翻一番，性能也將提升一倍，并且成本不變。這就是著名的摩爾定律。它主導(dǎo)了從此以后電子信息產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，創(chuàng)造了IT界的神話，也將Intel帶向了成功的巔峰!但不幸的是，在經(jīng)過將近50多年的飛速發(fā)展之后，摩爾定律即將終結(jié)! 　　在2009年4月7日舉行的“2009年國(guó)際物理設(shè)計(jì)大會(huì)”上，IBM的院士卡爾·安德森指出，摩爾定律很快
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英特爾稱Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì)成主流

　　雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢(shì)，且廣為用戶期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Steve Peterson在德國(guó)漢諾威參加CeBIT全球會(huì)議時(shí)更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì)真正成為主流。　　Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計(jì)，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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2010年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)4月首發(fā)中國(guó)北京

　　由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)——2010年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月13至14日在北京中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行。在當(dāng)前形勢(shì)下，全球IT產(chǎn)業(yè)正面臨回升復(fù)蘇，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。本次峰會(huì)將邀請(qǐng)來(lái)自世界各地的IT決策者和開發(fā)人員、英特爾技術(shù)合作伙伴、新聞媒體以及分析師到會(huì)，與英特爾資深的管理者、技術(shù)專家等頂尖智囊齊聚一堂，共同前瞻危機(jī)之后的技術(shù)熱點(diǎn)和創(chuàng)新趨勢(shì)，探討產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)機(jī)遇，以求創(chuàng)新智變、把握發(fā)展先機(jī)。　　
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)增51%

　　市場(chǎng)研究公司 ICInsights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長(zhǎng)91%。”ICInsights總裁BillMcClean指出。然而,盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍,但仍然無(wú)法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生,尤其是下半年。　　Sams
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Intel將推出Atom N470上網(wǎng)本處理器主頻將有提升

　　Intel計(jì)劃下周一發(fā)布一款高頻版本的Pinetrail Atom處理器N470，這款處理器將面向上網(wǎng)本應(yīng)用，處理器的頻率被提升至1.83GHz，而現(xiàn)有已發(fā)布的N450主頻則僅1.66GHz。當(dāng)然 N470與N450除了主頻之外其余技術(shù)參數(shù)以及內(nèi)部架構(gòu)是完全相同的。　　相比主流處理器產(chǎn)品而言，Intel的Atom處理器采用了不同的內(nèi)部架構(gòu)，以保證處理器功耗較低，不過也因此而導(dǎo)致處理器的性能相對(duì)較低，價(jià)格方面，一般Atom處理器的售價(jià)也不會(huì)超過350美元。Intel新一代Pinetrail平臺(tái)中
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迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢(shì)的解決方案

隨著用戶對(duì)于行動(dòng)數(shù)據(jù)需求的增加，電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板，以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅l板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
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手電筒電池的1.5伏升壓到LED所需的3.5伏

這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設(shè)計(jì)這種電路是為了用LED對(duì)手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池，LED裝置則
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USB3.0過電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
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英特爾籌劃20億美元?jiǎng)?chuàng)投資金

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國(guó)公司。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini于在美國(guó)華盛頓特區(qū)演講時(shí)公布此項(xiàng)投資計(jì)畫，該演講的部分重點(diǎn)為「在美國(guó)創(chuàng)造投資文化的必要性」；英特爾發(fā)言人則不愿評(píng)論。知情人士表示，投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議，分配部分資金于美國(guó)企業(yè)；知情人士稱此計(jì)畫不需另外籌資，此外，目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應(yīng)。
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Intel欲將193nm沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點(diǎn)

　　在本月21日舉辦的LithoVision2010大會(huì)上，Intel公司公布了其未來(lái)幾年的光刻技術(shù)發(fā)展計(jì)劃，按這份驚人的計(jì)劃顯示，Intel計(jì)劃將 193nm波長(zhǎng)沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點(diǎn)，這表明他們?cè)俅魏笱恿似錁O紫外光刻(EUV)技術(shù)的啟用日期。　　Intel實(shí)驗(yàn)室中的EUV曝光設(shè)備　　根據(jù)會(huì)上Intel展示的光刻技術(shù)發(fā)展路線圖顯示，目前Intel 45nm制程工藝中使用的仍是193nm干式光刻技術(shù)，而32nm制程工藝則使用的是193nm沉浸式光刻技術(shù)，沉浸式光刻工具方面，Int
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英特爾實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：光伏發(fā)電中，除了提高效率、降低成本之外，非常關(guān)鍵的是多余電能的存儲(chǔ)。按傳統(tǒng)的蓄電池方法，占地面積太大,容量太小，很難實(shí)用化。所以國(guó)際上都在致力于電能存儲(chǔ)的研究。英特爾提出微型電網(wǎng)的概念，是個(gè)方向。即在局部地區(qū)內(nèi)把多余的電能存儲(chǔ)下來(lái)，以備太陽(yáng)能不足時(shí)使用，而省略了傳輸?shù)拇罅繐p耗。關(guān)鍵是電能存儲(chǔ)的經(jīng)濟(jì)性能否實(shí)現(xiàn)。　　Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料，可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，
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