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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

  • 　　根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場份額增加到14.2%。
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國內(nèi)首款非公板新Atom平臺主板出爐

  • 　　去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內(nèi)存控制器和圖形核心全部集成進CPU內(nèi)部，徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計。繼本周早些時候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷售后，今天我們又從國內(nèi)廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經(jīng)出爐，型號為C.D41T。 　　Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
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Intel光纖接口Light Peak實物展示

  • 　　由蘋果提出，Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預(yù)計在今年就會投入實用。因此，這項技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設(shè)接口的傳輸過程，比如主機和外設(shè)(可能是顯示器、輸入設(shè)備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉(zhuǎn)接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻

  • 　　半導(dǎo)體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關(guān)這個問題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久?，F(xiàn)在，決定半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風(fēng)格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局，同時他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結(jié)構(gòu)晶體管)制造技術(shù)如三門晶體管，finFET等投入實用。 　　   　　據(jù)In
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動USB 3.0閃存驅(qū)動器，Symwave的低功耗芯片實現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無需外部電源也可連接到標(biāo)準USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

  • 　　在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標(biāo)，并準備在日本地區(qū)使用這個商標(biāo)，另外許多人還預(yù)計新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會上市。 　　Intel與任天堂的合作，為下一代
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32nm制造工藝到底有多小 Intel來告訴你

  • 　　2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。十億是個很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 　　2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
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兩岸共同標(biāo)準的迷思

  • 海峽兩岸海基會與海協(xié)會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結(jié)束了。本來此次江陳會要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標(biāo)準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
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Intel提前公布Pinetrail平臺新款A(yù)tom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款A(yù)tom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預(yù)計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
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2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟回暖影響，市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預(yù)期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。 　　Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復(fù)很慢。 　　Gartner還預(yù)計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
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基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學(xué)技術(shù)進步和3G時代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好，易操作性，易開發(fā)性為賣點的Windows
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新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設(shè)計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術(shù)。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒有付諸實用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
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