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Intel化合物半導(dǎo)體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導(dǎo)體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應(yīng)晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設(shè)備，證明新技術(shù)可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
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Apple對Intel圖形芯片說NO

  • 　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
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行動世代由誰做主？

  • ARM今年的年度技術(shù)研討會剛結(jié)束，可以見到相當(dāng)擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術(shù)上的特色外
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Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏

  • 　　根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。 　　另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗

  • 　　全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場，同時搶占市場先機。 　　隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備，借助更快的傳送
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PC走向新商業(yè)模式

  • 安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)?？梢哉f是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術(shù)平臺又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
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Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利

  • 　　1999年，Intel給自己的64位頂級服務(wù)器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級高端服務(wù)器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應(yīng)用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導(dǎo)致In
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關(guān)鍵時刻，估計1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

  • 　　按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化： 　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器 　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅(qū)動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產(chǎn)品保
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Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能

  • 　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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Intel宣布一項技術(shù)突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

  • 　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲屬性縮小到一個內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
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固態(tài)硬盤永遠無法徹底取代機械硬盤？

  • 　　固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無法取代機械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術(shù)，看它們到2020年的時候能否在單位容量成本上超越機械硬盤，結(jié)果選出了兩個最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。 　　PCRAM我們偶爾
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北京微電子國際研討會再燃摩爾定律之爭

  • 　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際，北京微電子國際研討會于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會場爭論的焦點。 　　摩爾定律減速之爭 　　Intel中國研究院院長方之熙認為，摩爾定律還將延續(xù)，技術(shù)的發(fā)展不會止步。目前Intel已開始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每兩年一代的新技術(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來的全新的產(chǎn)
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

  • 　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風(fēng)滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 　　如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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