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IDC:Intel x86服務(wù)器市場占有率提升為93.5%

  • 　　據(jù)IDC市調(diào)公司最近公布的數(shù)據(jù)顯示，Intel公司在x86服務(wù)器市場的占有率從去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要對手之一AMD在服務(wù)器市場的產(chǎn)品占有率則從去年的10.1%跌至6.5%。 　　近年來，Intel成功推出了45nm制程Nehalem EX 以及32nm制程 Westmere等數(shù)款重要產(chǎn)品，而AMD方面則轉(zhuǎn)向Opteron6000系列的步調(diào)顯得過于緩慢，造成用戶關(guān)注度的下降。
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英特爾收購德儀纜線調(diào)制解調(diào)器部門

  • 　　根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘英特爾 (Intel)16日表示該公司已經(jīng)同意收購德儀(TI)旗下的纜線調(diào)制解調(diào)器部門(cable modem)，好擴充英特爾在消費性電子芯片方面的產(chǎn)品線。 　　英特爾并未透露交易的金額，這件收購案預(yù)定在第4季完成，還要經(jīng)過當(dāng)局的審查程序。 　　報導(dǎo)指出，英特爾計劃把該公司的芯片結(jié)合德儀的產(chǎn)品，打造先進的電視機上盒與調(diào)制解調(diào)器。 　　發(fā)言人Kim Morgan表示，這項交易也是德儀把資源投注在嵌入式處理器與類比芯片事業(yè)的優(yōu)先策略之一。德儀已經(jīng)退出手機
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Moorestown一半 手機Medfield平臺曝光

  • 　　大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統(tǒng)嗎?當(dāng)初的用作演示的不是諾基亞手機，而是搭載了Intel自家芯片組的開發(fā)測試機。不過當(dāng)時的芯片組代號為 Moorestown，就在我們都以為那就是x86架構(gòu)手機的最終形態(tài)的時候，Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺，更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度，等等這些都決定了它才是真正的x86架構(gòu)智能手機芯片。 　　之前的 Moorestown芯片組所采用的，包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft，代號Langwell的MP
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Intel發(fā)布多集成核心架構(gòu)服務(wù)器處理器

  • 　　Intel公司于近日發(fā)布了一款全新的32核服務(wù)器芯片，該芯片采用了一種混合了通用x86核心與專用核心以加速高度并行的科學(xué)和商業(yè)應(yīng)用的高性能計算服務(wù)器架構(gòu)，內(nèi)部整合了32顆核心，其主要針對高性能計算設(shè)計。目前我們已知的是該服務(wù)器芯片代號為“Knights Ferry”。 　　在德國漢堡召開的國際超級計算大會上，Intel副總裁兼數(shù)據(jù)中心群組總經(jīng)理Kirk Skaugen表示，“Knights Ferry”是目前Intel推出的最快處理器，“K
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USB 3.0

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進步，更
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干打雷不下雨：Intel臺積電Atom合作計劃擱淺傳言獲官方證實

  • 　　大約一年半以前，Intel公司曾宣布將Atom產(chǎn)品的代工權(quán)交給臺積電，以便為Atom順利登陸手機等移動設(shè)備打開方便之門，不過截至目前為止外界一直 沒有看到這項合作計劃的任何有關(guān)的新進展。盡管此前我們已經(jīng)報道過該項目可能已經(jīng)暫時擱淺的消息，但在最近臺積電舉辦的投資者會議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關(guān)的問題，張對這個問題的回答則是雙方仍處于合作狀態(tài)，但這次合作計劃仍暫時處于擱淺期，故此過去半年內(nèi)幾乎沒有有關(guān)這個項目的新進 展可通報。     　　為此ITworl
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Atom+Windows配置已非平板機首選

  • 　　據(jù)報道，盡管Intel一直在向各PC廠商未來的平板機大力推廣其Atom處理器，并計劃發(fā)布下一代Oak Trail平臺處理器來進一步降低功耗、提高散熱效果，以進一步提升用戶體驗。但是來自筆記本廠商的消息稱，Atom+Windows的組合已經(jīng)不是他們 的首選，取而代之ARM架構(gòu)處理器和Android系統(tǒng)的搭配。 　　不過消息稱，為了維護與Intel和微軟的關(guān)系，各廠商還會小批量的推出Atom+Windows組合的平板機。 　　從另一方面說，Intel的處理器在功耗、散熱率以及價格上相比ARM架構(gòu)處理器
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微軟和英特爾：Wintel時代走向末路

  • 　　他們是IT界的麥克白夫婦，爭權(quán)奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評者說，因為他們都嗜好壟斷利潤，同時又是死敵。但是近年來，故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng)始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經(jīng)退休，忙著散盡億萬家財。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時，對微軟現(xiàn)任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動“政變”的謠言甚囂塵上。 　　然而，全世界仍有80%的PC運行著WinTel標(biāo)
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傳Intel在大陸深圳開設(shè)Atom+MeeGo研發(fā)中心

  • 　　據(jù)臺灣Digitimes網(wǎng)站報道，Intel公司在中國大陸的深圳開設(shè)了一處研發(fā)中心，專門為Atom產(chǎn)品開發(fā)基于MeeGo系統(tǒng)的應(yīng)用，據(jù)稱該處研發(fā) 中心在未來三內(nèi)內(nèi)將與100多家開發(fā)嵌入式產(chǎn)品的合作伙伴共同合作，開發(fā)1000多種基于Atom+MeeGo組合的應(yīng)用產(chǎn)品，如手持設(shè)備，平板電腦產(chǎn) 品，汽車電子產(chǎn)品等。
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Intel Atom力助火箭飛車時速沖擊1000英里

  • 　　有沒有想過乘坐一輛時速達到1000英里(1610千米)的“極品飛車”?這可相當(dāng)于商業(yè)噴氣式飛機的兩倍，或者說接近赤道附近地球自轉(zhuǎn)的速度。無所畏懼的英國工程師們就發(fā)起了一個名為“Bloodhound SSC”的項目，野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動力超音速汽車，突破1000英里時速的關(guān)卡。 　　Bloodhound SSC簡單地說就是把噴氣式飛機的翅膀拿掉，放到地面上來跑。它總長12.8米、最高2.8米，重達6422千克，內(nèi)部有三個動力來源，最關(guān)鍵的就是8
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先柵極還是后柵極 業(yè)界爭論高K技術(shù)

  • 　　隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的 工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派，盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù)，但一般來說使用Gate-first工藝實現(xiàn)HKMG結(jié)構(gòu)的難點在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-la
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英特爾第四季度發(fā)布用于車載系統(tǒng)等MeeGo版本

  • 　　2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關(guān)移動設(shè)備新平臺meego的一些細節(jié)。 　　intel一位主管移動平臺引入的發(fā)言人強調(diào)，新平臺MeeGo是一個全新的操作系統(tǒng)，可運用在上網(wǎng)本，智能手機，網(wǎng)絡(luò)電視，多媒體手機和車載系統(tǒng)，開發(fā)人員只寫一個類型設(shè)備的應(yīng)用程序，只需簡單修改重新編譯，即可運用在其他MeeGo設(shè)備上。 　　對于不同類型的設(shè)備，MeeGo版本方面會略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設(shè)備，就很快能夠
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Diodes全新小巧晶體管實現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計

  • 　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計 (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　這對互補性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 　　這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

  • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下：　　   　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖 　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨立的Dowmstream和Upstream通道。 　　   　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
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