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Intel再簽代工大單

  •   消費(fèi)電子設(shè)備便攜電池開(kāi)發(fā)商Lilliputian Systems宣布,已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同,同時(shí)獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后,Intel找到的第二個(gè)代工合作伙伴。   
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盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  •   HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其內(nèi)建Touch-key功能,再配合豐富及多樣化的週邊功能,特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng),可用來(lái)量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品,如:體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。   HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer,另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
  • 關(guān)鍵字: 盛群  MCU  HT46R73D-3  

異常低調(diào):Intel已悄然成立代工部門

  •   與Achronix半導(dǎo)體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開(kāi)放其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,但這并不是全部。消息稱,Intel已經(jīng)悄然成立了一個(gè)代工部門。   消息來(lái)源表示:“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務(wù),在幕后默默運(yùn)作,始終都在尋找客戶。Intel這么做已經(jīng)有一段時(shí)間了,但從未提及過(guò)相關(guān)情況,至少?zèng)]有公開(kāi)披露過(guò)。”   Intel這么做的動(dòng)機(jī)依然不明。消息來(lái)源補(bǔ)充說(shuō):“我認(rèn)為賺錢并不是Intel對(duì)代工感興趣的關(guān)鍵原因。他們一定是
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u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列

  •   u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用,如移動(dòng)計(jì)算、車載信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端,在這些應(yīng)用中無(wú)線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用,如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。   
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬

  •   業(yè)界巨無(wú)霸英特爾(INTC)和斗志超級(jí)旺盛的AMD一直被視為個(gè)人電腦市場(chǎng)需求的風(fēng)向標(biāo),這一市場(chǎng)的需求在今年上半年頗有反彈之勢(shì),這不必說(shuō),很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過(guò),到了下半年則又是另外一番景象了,個(gè)人電腦的需求較之上半年明顯疲軟,消費(fèi)者市場(chǎng)的情況尤其如此。在八月間,英特爾方面曾經(jīng)表示,“成熟市場(chǎng)上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn),他們并因此調(diào)降了營(yíng)收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點(diǎn),但是到九月下旬,他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。   
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Light Peak明年上市 推廣困難是關(guān)鍵

  •   根據(jù)報(bào)道,當(dāng)Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時(shí),同時(shí)卻已經(jīng)悄悄的準(zhǔn)備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅(jiān)稱他們樂(lè)于與USB 3.0和平共處,這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來(lái)。來(lái)自EE Times的一份關(guān)于Intel Light Peak的報(bào)告稱,該技術(shù)目前來(lái)說(shuō)推廣有一定難度,因?yàn)樵S多PC制造商都選擇了USB 3.0技術(shù)而沒(méi)多少?gòu)S家愿意使用Light Peak技術(shù)。   但是從另一方面來(lái)說(shuō),Intel從未放棄過(guò)用光劍斬?cái)嚆~線的想法,就如Inte
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Intel表示目前尚無(wú)計(jì)劃將Atom引入服務(wù)器

  •   據(jù)外電報(bào)道,雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu),但是Intel方面則明確表示不會(huì)將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入 服務(wù)器領(lǐng)域。外界對(duì)此的主要看法是,雖然Atom的低功耗特性對(duì)于某些特定產(chǎn)品有好處,但是其性能目前還不能滿足服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)于性能的要求。雖然目前已經(jīng)有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務(wù)器級(jí)系統(tǒng)產(chǎn)品,不過(guò)Intel從來(lái)沒(méi)有以官方的形式發(fā)布過(guò)。   根據(jù)IDG News的報(bào)道,英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務(wù)器平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Kirk B&midd
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傳Intel Sandy bridge平臺(tái)芯片組可能原生支持USB3.0功能

  •   udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺(tái)的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化,據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用 來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺(tái)中加入對(duì)USB3.0功能的支持,不過(guò)其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍 屬未知,不過(guò),正像當(dāng)初Intel推出無(wú)線顯示技術(shù)前并沒(méi)有大肆聲張那樣,也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶一個(gè)驚喜。   據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動(dòng)最終版

  •   Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動(dòng)9.1.2.1007正式版本,主要增加對(duì)新Intel至強(qiáng)處理器C5500以及C3500系列(原代號(hào)為"Jasper Forest")的支持。時(shí)隔4月之后,Intel方面于日前推出其升級(jí)版本9.1.2.1008,此款驅(qū)動(dòng)沒(méi)有加入任何新功能,支持任何新硬件,而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG,使其運(yùn)行更加穩(wěn)定。   此外,根據(jù)目前獲得的消息,Intel正在抓緊時(shí)間研發(fā)下一代9.2系芯片組驅(qū)動(dòng),用于配合即將
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

  •   目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對(duì)。   換言之,IC市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始變?nèi)?,正回到正常的理性增長(zhǎng)循環(huán)周期。   之所以如此,因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度,包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。   Hutcheson說(shuō),人們常說(shuō)從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣惡化 庫(kù)存修正即將發(fā)生?

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Information Network總裁Robert Castellano表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化,而且領(lǐng)先指標(biāo)顯示該市場(chǎng)即將發(fā)生庫(kù)存修正;他指出,雖然2010年將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長(zhǎng)的一年,但好日子恐怕不多了。   Castellano預(yù)測(cè),終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑,首當(dāng)而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場(chǎng)在今年第二季還曾出現(xiàn)過(guò)135%的銷售成長(zhǎng);此外他也預(yù)言,PC銷售業(yè)績(jī)趨緩,將會(huì)對(duì)英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負(fù)面影響,連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到
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性能提升有限+成本過(guò)高:Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對(duì)USB3.0構(gòu)成威脅

  •   EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及,原因是現(xiàn)有三大頂級(jí)OEM廠商惠普,戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者,文章并援引市調(diào)公司IGI 的報(bào)告稱,由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢(shì)相比USB3.0十分有限,因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢(shì)比登天。   USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍,而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右,可達(dá)10Gbits/s,據(jù)分析師稱&ldq
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50%

  •   加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露,為了刺激市場(chǎng)需求、減少蘋(píng)果iPad平板機(jī)對(duì)PC市場(chǎng)的沖擊、清空庫(kù)存,Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。   Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新,不過(guò)據(jù)稱Core i7、Core i5、Core i3、Atom等處理器的價(jià)格已經(jīng)全線下調(diào),幅度最高達(dá)到了50%,同時(shí)部分芯片組也有15%的降價(jià)。   Burleson在報(bào)告中稱:“經(jīng)過(guò)此番降價(jià),筆記本的市場(chǎng)需求有可能會(huì)在近期內(nèi)抬升,但很大程
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傳Intel 25nm閃存固態(tài)硬盤(pán)延期至明年2月

  •   Intel與美光合資公司出品的25nm工藝NAND閃存在今年5月就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。原本我們認(rèn)為,Intel計(jì)劃中在今年四季度推出采用該閃存的第三代固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品已經(jīng)足夠穩(wěn)健了。但根據(jù)歐洲媒體近日得到的消息,Intel近期又修改計(jì)劃,將該系列固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)布時(shí)間推遲到了明年2月。根據(jù)之前泄露的路線圖,Intel 計(jì)劃在今年四季度推出代號(hào)Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。憑借25nm工藝MLC NAND閃存的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)容量翻倍,性能提升,更重要的是價(jià)格大幅下降。而到了明年一季
  • 關(guān)鍵字: Intel  固態(tài)硬盤(pán)  25nm  

iSuppli公布第二季全球微處理器市場(chǎng)份額

  •   iSuppli今天發(fā)表報(bào)告稱,2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),但是Intel、AMD這對(duì)老冤家基本維持了各自的市場(chǎng)份額。   上季度全球微處理器市場(chǎng)總收入同比大幅增長(zhǎng)了34%,PC出貨量也同比增長(zhǎng)了22.8%,而去年同期還是下滑4.3%。顯然,PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從經(jīng)濟(jì)危機(jī)的低迷中走出,正在步入快車道。   按照收入計(jì)算,Intel目前的市場(chǎng)份額為80.4%,相比去年同期80.7%的高峰點(diǎn)下滑了0.3個(gè)百分點(diǎn),相比此前一季度則增加了0.1個(gè)百分點(diǎn)。   AMD的份額則是11.52%,
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