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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

英特爾與華陽共同開辟車載娛樂系統(tǒng)新藍海

  • ?????? 2011年6月25日，計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商Intel與惠州華陽通用電子有限公司在鄭州簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，共同宣布雙方將在車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment，簡稱IVI）領(lǐng)域結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同研發(fā)基于英特爾凌動處理器的車載信息娛樂系統(tǒng)，為汽車用戶打造更加智能、互聯(lián)、舒適的駕乘體驗。 ???? “雙劍合璧，智啟未來”是Intel和華陽對
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Intel Haswell：一顆芯片搞定一切

  • 　　按照Tick-Tock發(fā)展規(guī)劃，Intel將在2013年發(fā)布繼續(xù)采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)再次進化的Haswell處理器。屆時在筆記本領(lǐng)域，Intel將全面推行超輕、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席營銷官TomKilroy近日又透露了Haswell的另一個秘密：它將成為Intel第一顆針對主流筆記本市場設(shè)計的SoC片上系統(tǒng)處理器。
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李樹翀：解讀Intel Ultrabook戰(zhàn)略

  • 　　隨著蘋果iPad一飛沖天，很多人認為平板電腦的市場潛力要大于PC，將慢慢蠶食PC市場;相應(yīng)的，PC領(lǐng)域的幾個大佬的江湖地位也將受到挑戰(zhàn)，甚至沖擊，如Intel、Microsoft，以及HP、聯(lián)想等。 　　
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USB3.0認證的新測試要求和應(yīng)對方案詳解

  • 隨著主流市場即將演進到SuperSpeed USB，許多設(shè)計團隊正力圖加快設(shè)計認證。本文將為您提供專家建議參考，幫助您輕松完成這一過程。 盡管市場上已經(jīng)出現(xiàn)了早期的USB 3.0產(chǎn)品，但主流市場轉(zhuǎn)向Super
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Intel進軍存儲芯片市場

  • 　　腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進軍存儲芯片市場，不僅如此，憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為英特爾煽風點火。英特爾與蘋果的強強聯(lián)手無疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來災(zāi)難性的后果。 　
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Intel將發(fā)布4款ULV CPU新品

  • 　　為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構(gòu)的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設(shè)計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
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Metryx和Intel合作開發(fā)20納米節(jié)點半導體工藝

  • 　　英國質(zhì)量計量設(shè)備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節(jié)點半導體工藝開發(fā)提供高精度質(zhì)量計量技術(shù)和設(shè)備。高精度質(zhì)量計量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細微變化的工藝步驟，也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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陸首群：英特爾必能修成正果

  • 　　近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術(shù)策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產(chǎn)品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領(lǐng)市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯(lián)盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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馬自達實現(xiàn)“全球最高燃效”的秘笈

  • 馬自達開發(fā)出了新型低燃耗汽油發(fā)動機。該技術(shù)是該公司在有限的經(jīng)營資源條件下推出的環(huán)保車戰(zhàn)略的支柱。...
  • 關(guān)鍵字： 馬自達  SKYACTIV-G1.3  燃效性能  

英特爾移動市場：十年磨礪 未見成績

  • 　　據(jù)國外媒體報道，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機當中。以下為文章內(nèi)容摘要：在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。 　　
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MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗證功能

  • MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其設(shè)計。
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Intel愿意為其它廠商提供芯片代工

  • 　　Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當?shù)臈l件客戶。 　　
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英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

  • 英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發(fā)展，互闖對方領(lǐng)地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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英特爾發(fā)布“至強”E3服務(wù)器處理器

  • 　　英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。 　　“至強”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?；凇爸翉奅3”處理器
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Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

  • 　　由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。 　　
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