intel 4 文章進(jìn)入intel 4技術(shù)社區(qū)

AMD Zen處理器贏了Intel？看似公平的背后竟然有隱情

　　在Intel IDF會(huì)議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會(huì)，公開了Zen處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級(jí)處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對(duì)比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz，這樣可以更好地對(duì)比IPC性能。結(jié)果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對(duì)AMD來說這已經(jīng)很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場(chǎng)的基石。　　 &n
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iPhone處理器Intel造？至少再等三年……

Intel已經(jīng)表明了“開門”的態(tài)度，而且對(duì)芯片制造業(yè)的創(chuàng)新有推動(dòng)作用，但蘋果是否愿意走進(jìn)這個(gè)大門，我們拭目以待!
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成立47年的AMD搬至硅谷核心區(qū) 跟Intel總部做鄰居

　　一流的企業(yè)賣產(chǎn)品，超一流的企業(yè)賣大樓，雖然這只是個(gè)調(diào)侃，但很多公司在危機(jī)時(shí)確實(shí)靠著出售大樓換來盈利的機(jī)會(huì)，HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓，但那則新聞實(shí)際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現(xiàn)在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。　　AMD公司成立47年來，總部一直在美國Sunnyvale(桑尼韋爾
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？

　　與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始? 　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識(shí)的，Intel的最后結(jié)局。　　短期看來，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?

　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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老杳：敗走手機(jī),Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

喜歡參加Intel每年的IDF，因?yàn)橄矚g聽Intel講行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個(gè)產(chǎn)品都成功，就像一位做手機(jī)的朋友所說的，即使手機(jī)賭博失敗，Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專業(yè)的。
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
關(guān)鍵字： Intel 人工智能

Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
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Intel暫停大連工廠擴(kuò)建計(jì)劃,或轉(zhuǎn)頭吃下鎂光

　　瑞士信貸所近日發(fā)布研究報(bào)告稱，Intel將暫定對(duì)中國大連記憶體生產(chǎn)線的擴(kuò)建計(jì)劃，轉(zhuǎn)而尋求直接收購鎂光科技，以迅速擴(kuò)大在該領(lǐng)域的實(shí)力。　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購風(fēng)潮仍在持續(xù)演進(jìn)中，日前有消息稱，鎂光也正在考慮引進(jìn)戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購。　　目前以清華紫光集團(tuán)為代表的中國企業(yè)也在對(duì)鎂光虎視眈眈，在去年時(shí)，紫光就曾計(jì)劃出資200多億美元收購鎂光科技，不過，由于半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域的敏感性，該交易最終被美國政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)所拒絕。不過，中國公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達(dá)成合作。　　瑞士信貸所在報(bào)
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沃達(dá)豐與華為聯(lián)合試點(diǎn)最新4.5G技術(shù) 為5G演進(jìn)奠定基礎(chǔ)

　　日前，英國沃達(dá)豐與華為在商用網(wǎng)上聯(lián)合試點(diǎn)了基于4.5G (TDD+)的最新技術(shù)，顯著增加城區(qū)4G網(wǎng)絡(luò)容量和頻譜效率，同時(shí)也為2020年5G演進(jìn)奠定基礎(chǔ)。　　本次沃達(dá)豐在英國曼切斯特試點(diǎn)了基于8T8R基站的最新的4x4 MIMO以及多用戶波束賦形技術(shù)。在不久的將來，伴隨支撐高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等業(yè)務(wù)的智能手機(jī)的廣泛普及，這些技術(shù)的應(yīng)用將會(huì)使得沃達(dá)豐能夠從容應(yīng)對(duì)手機(jī)流量的極速增長挑戰(zhàn)。　　和基站與終端之間傳統(tǒng)的無線通信方式不同，波束賦形和終端4天線接收分集可以將多個(gè)角度和天線的信號(hào)進(jìn)行合并同時(shí)抑制干
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整并潮中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 盤點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)重大并購案

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，多數(shù)大公司通過合并推動(dòng)營收的增長，擴(kuò)大產(chǎn)品組合，贏得更多的市場(chǎng)份額。
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結(jié)合各方資源　美國5G研發(fā)起跑

　　美國政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　在聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)立即動(dòng)起來，準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競(jìng)賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過其實(shí)中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類似的結(jié)合官方
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物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) Intel市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)

Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)技術(shù)，以及強(qiáng)調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)取得先機(jī)，恐怕依然要看后續(xù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
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Intel坦承手機(jī)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)失利轉(zhuǎn)向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財(cái)富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會(huì)中坦承，投入追趕發(fā)展相對(duì)成熟的智慧型手機(jī)確實(shí)太晚，因此未來將如先前說明積極擴(kuò)大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機(jī)產(chǎn)品，透過復(fù)制智慧型手機(jī)成功經(jīng)驗(yàn)，預(yù)期將可帶動(dòng)智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。　　在此之前，市場(chǎng)指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)，但仍保留
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華為發(fā)布面向4.5G的最佳體驗(yàn)移動(dòng)承載網(wǎng)白皮書

　　近日，華為在用戶大會(huì)上發(fā)布《面向4.5G的最佳體驗(yàn)移動(dòng)承載網(wǎng)白皮書》，針對(duì)電信運(yùn)營商熱切關(guān)注面向4.5G時(shí)代的用戶體驗(yàn)、運(yùn)維、網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)等問題，提出了以體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的4.5G移動(dòng)承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及細(xì)分場(chǎng)景演進(jìn)方案。這是業(yè)界首份系統(tǒng)性闡述4.5G移動(dòng)承載方案的白皮書，將有效幫助電信運(yùn)營商快速推出4.5G時(shí)代的業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)4.5G商業(yè)成功。　　相比3G時(shí)代傳統(tǒng)語音業(yè)務(wù)和4G時(shí)代視頻業(yè)務(wù)，在4.5G時(shí)代運(yùn)營商需要更高帶寬、更低時(shí)延和更低丟包率的承載網(wǎng)，以保障新興豐富數(shù)據(jù)應(yīng)用及服務(wù)的體驗(yàn)，特別是高清視頻業(yè)務(wù)。因此，
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