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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 4

iPad Mini 4拆解：確認2GB內(nèi)存+更小容量電池

  • 　　國外知名維修網(wǎng)站iFixit今天對iPad Mini 4進行了拆解，確認該平板比前代裝備了更小的電池容量。正如此前科技評測網(wǎng)站Ars Technica對其進行的GeekBench 3測試結(jié)果，通過物理拆解確認iPad Mini 4裝備2GB的內(nèi)存和時鐘頻率為1.5GHz的 A8處理器，這意味著該平板要比iPhone 6s/6s Plus(1.4GHz的A8處理器)性能更卓越，要比前代iPad mini 2/3所搭載的1.3GHz A7處理器有著明顯的性能提升。 　　   　　iFi
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解讀Intel 2016新世代處理器的4大特性

  • Skylake處理器平臺多款產(chǎn)品已經(jīng)更接近Intel對于產(chǎn)品強化使用體驗改善的目標，擺脫鍵盤、滑鼠與有線的束縛，并不斷增進安全與省電功能。
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Intel的RAM、ROM情結(jié)

  • 　　很久以前，在AndyGrove主導(dǎo)Intel的時代，Intel的DRAM業(yè)務(wù)因日本DRAM(如NEC，之后成為Elpida)的大舉進攻而虧損，最后被迫關(guān)閉該業(yè)務(wù)，全心轉(zhuǎn)型、聚焦發(fā)展CPU。 　　但DRAM與PC息息相關(guān)，如果DRAM過慢，CPU快也沒用，整體PC效能還是慢，若DRAM漲價，PC廠也讓新出廠的PC少配置一點DRAM，DRAM少的結(jié)果，為了讓PC整體效能批配，也會減少購買較高效能的CPU，Intel的收益也會減少。所以，Intel曾入股Micron，期望有些DRAM產(chǎn)供上的調(diào)控影響，以確
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Intel想滅了三星/海力士？

  • 由于對DRAM過于依賴，近年來英特爾半導(dǎo)體龍頭地位搖搖欲墜，現(xiàn)在英特爾似乎下決心要扳倒后進：打算力推嵌入式DRAM (eDRAM)，三星、海力士表示亞歷山大。
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Intel小心！三星步步進逼、市占差距縮至空前新低

  • 　　晶片龍頭英特爾(Intel)的霸主地位岌岌可危，三星電子急起直追，兩者差距創(chuàng)下史上新低!今年第二季三星和英特爾的市占差距不到2%，為歷來最小。 　　韓聯(lián)社27日報導(dǎo)，IHS數(shù)據(jù)顯示，Q2英特爾勉強保住龍頭寶座，晶片銷售額為117億美元，市占率為13.6%。三星晶片銷售拉升至103億美元，為該公司季度銷售首度突破100億美元關(guān)卡，全球市占率為12%。報導(dǎo)稱，這是三星首次把差距壓到2%以下，2011年兩者差距為6.9%、2013年減至4.3%、2014年續(xù)降至3.3%。 　　另一南韓廠商SK海力士市占
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中國的ARM構(gòu)架處理器：打敗Intel頂級芯片

  • 中國團隊開發(fā)出ARM陣營最強大的處理器，媲美Intel公司最頂級服務(wù)器芯片的性能。
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CPU、GPU制程之戰(zhàn)開啟

  • 隨著Intel 10nm延期到2017年，明年同步14nm制程，貼身肉搏，成敗在此一舉。
  • 關(guān)鍵字： AMD  Intel  

專訪胡偉武：走向民企 讓龍芯去市場中闖蕩

  • 　　能不能拼過Intel?功耗表現(xiàn)怎么樣?國產(chǎn)處理器靠譜嗎? 　　類似這樣的疑問我們在網(wǎng)上屢屢看到，各種褒義、貶義的評論多如牛毛，然而這也從側(cè)面反映出了用戶對龍芯的關(guān)注與期待。 　　近日，龍芯中科技術(shù)有限公司在北京發(fā)布了新一代處理器，本次發(fā)布的新一代高性能處理器微結(jié)構(gòu)GS464E，綜合技術(shù)水平達到了與Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相當?shù)乃健１敬伟l(fā)布的龍芯3A2000/3B2000多核CPU芯片，實現(xiàn)了LoongISA指令系統(tǒng)，片內(nèi)集成了四個GS464E處理器核，綜合性
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Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構(gòu)怎么辦？

  • 　　Intel這次除了在筆記本上要塞進自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務(wù)器當然是不能少。據(jù)ComputerBase報道，Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nmSkylake的進展一切順利，當然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。 　　具體來說，XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”，熱設(shè)計功耗55-160W，接口還是v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)
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Intel重推wimax 中國TD-LTE遇對手

  • 在4G標準中競爭失敗的Wimax又重新在5G標準競爭中被提出來了，Wimax和TD-LTE都是時分技術(shù)，這是國內(nèi)的TD-LTE是死對頭，wimax有備而來，TD如何應(yīng)對。
  • 關(guān)鍵字： Intel  wimax  

Intel：DDR4內(nèi)存明年將統(tǒng)治PC

  • DDR4內(nèi)存已經(jīng)問世有很長一段時間了，現(xiàn)在DDR3走到生涯末年了，終于DDR4可以頂上去了，等的花都謝了。
  • 關(guān)鍵字： Intel  DDR4  

IDF論壇：Intel聚焦云應(yīng)用 加速5G建設(shè)

  • 　　2020 年的未來將會是一個充滿‘云’的世界。稍早在英特爾科技論壇(IDF)舉辦的 5G 會議當中，Intel 揭示了該公司對于5G 應(yīng)用的想法，指出 5G 是一個‘云端’的概念，是一個從用戶端到云端的全面創(chuàng)新，并回歸主題：‘What will you create?’向開發(fā)者喊話，要開發(fā)者們站出來。 　　邁向 5G 之際，新型裝置在尺寸、規(guī)格、功能、以及運算能力方面都將出現(xiàn)大幅的演進。網(wǎng)路與裝置必須具備充足的智能來管理各種連線
  • 關(guān)鍵字： Intel  5G  

赴美觀感，兼談為什么硅谷多出印度CEO

  • 　　來美一周參加Intel IDF。 　　第一次來美國還是1998年，當時在聯(lián)想工作，陪同楊元慶及Intel楊敘等赴美與Intel、微軟等洽談商務(wù)合作，人生第一次吃到哈根達斯還是楊敘專門開車到硅谷的一家小店。 　　一、為什么硅谷多出印度CEO 　　谷歌任命印度人桑達-皮采為CEO，引發(fā)中國人為何當不了CEO的討論，因為之前微軟、百事集團、萬事達等美國公司都已經(jīng)任命了印度出生的高管擔任CEO。 　　在美朋友很多，趁聚會探討出幾條原因: 　　1、大陸留美同學(xué)更愿意回國創(chuàng)業(yè) 　　相對印度裔在美員工，
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Intel 美國IDF上的中國參展商

  • 一年一度的英特爾開發(fā)者大會這兩天在美國舉行，此次參加IDF展覽的大陸廠商明顯減少。從側(cè)面反映了大陸公司在美國市場的影響力相對較小，或者說大陸公司進軍美國的規(guī)模并不大。 　
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Intel的物聯(lián)網(wǎng)：中國創(chuàng)客的福音？

  • Intel在電腦與服務(wù)器處理器領(lǐng)域依然雄踞霸主，然而現(xiàn)在卻是Intel物聯(lián)網(wǎng)年到來 　
  • 關(guān)鍵字： Intel  物聯(lián)網(wǎng)  
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