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Intel Skylake新架構的秘密:逆超線程 單核猛增

  • 　　英特爾Skylake系列處理器已經公開了相當長一段時間，作為“Tock”部分，新架構的細節(jié)英特爾實在是透露的太少。在即將召開的IDF大會之前，來自德媒Heise.de的一份實測報告終于讓我們得以有機會管中窺豹，之前傳了很久的“逆超線程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。 　　   　　   　　我們先來了解一下多核、超線程的意義。芯片的工作頻率(時鐘頻率)1990年代及 2000年 代
  • 關鍵字： Intel  Skylake  

蘋果新iPhone將采用Intel芯片

  • 英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
  • 關鍵字： 蘋果  Intel  

Intel:LTE手機專利費華為要收1.5%,中興1%,合計占售價三成

  • 　　智慧型手機是整合型科技，將不同領域廠商帶進新競爭領域，并匯集大量的專利。根據(jù)專利授權公司RPX在2011年的估計，一支智慧型手機相關的專利權利項 共有25萬個，對比2000年時才7萬個，高成長的專利數(shù)字，背后隱含的是對技術的保護;而技術保護更深一層則隱含著權利金支付的概念。 　　英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報告指出，智慧型手機權利金約占其售價三成，甚至高出手機本身的生產成本。 　　一 支400美元手機估算，包含應用處理器、基頻晶片、記憶體、復合晶片
  • 關鍵字： Intel  LTE  

如何讓閃存快1000倍？Intel 采用3D XPoint 技術的秘密

  • 　　摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產速度更快的新式內存芯片，據(jù)兩家公司表示，其中的新技術將改變計算機存取大量數(shù)據(jù)的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術是25年來內存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設備存儲數(shù)據(jù)，同時被越來越多的電腦使用。 　　   　　美光總裁馬克·亞當斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
  • 關鍵字： Intel  SSD  

Intel兩億美元收購威睿電通，CDMA2000技術終于達成？

  • Intel收購威睿電通CDMA2000技術，兩億美元的原因只有一個：為了提供全模的基帶解決方案。
  • 關鍵字： Intel  CDMA2000  

Windows 10 + Intel：計算體驗全面升級

  • 　　隨著Window 10的發(fā)布，微軟與英特爾這對在個人計算設備創(chuàng)新領域縱橫數(shù)十年的黃金組合，再次創(chuàng)造出令消費者興奮的創(chuàng)新。搭載英特爾處理器、運行Windows 10操作系統(tǒng)的PC、2合1設備和平板電腦體驗將全面升級。英特爾與微軟密切合作，確保英特爾高品質的處理器能夠在Windows 10上提供最佳的體驗。 　　1. 隨著用戶體驗的創(chuàng)新、計算性能的升級、和令人興奮的新型設備的涌現(xiàn)，目前是購買新PC、2合1設備和平板電腦的最佳時機。 　　a. 盡管用戶可以在舊設備上升級到Windows 10，但卻不乏享
  • 關鍵字： Windows 10  Intel  

臺積電：10nm要超越intel

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導體業(yè)庫存調整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產時程可望首度領先半導體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術拚過英特爾，取得領先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風險，也有助公司獲利提高。 　　客戶被敵手英特爾并購 　　近年來，半導體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
  • 關鍵字： 臺積電  intel  

AMD/Intel上半年年報：哪個更慘？

  • 大環(huán)境不景氣是每個PC產業(yè)的公司都要面臨的問題，作為PC芯片巨頭的兩家公司究竟哪個更受傷呢?
  • 關鍵字： AMD  Intel  

臺積、三星、Intel你死我活！有人坐收漁利

  • 三星、英特爾、臺積電展開半導體先進制程大競賽，讓歐洲最大半導體設備商艾司摩爾(ASML Holding NV)連帶受惠!
  • 關鍵字： 三星  Intel  

解密4.5G：5G商用未至 4.5G來彌補

  • 　　7月14日，華為攜手中國移動、日本軟銀等眾多產業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案。據(jù)悉，TDD+是TDD技術的長期演進，是4.5G的核心組成部分。 　　相信大家都會疑惑，為什么會有4.5G?華為無線網絡產品線總裁汪濤表示，現(xiàn)有的網絡技術無法支撐當下用戶急劇上升的流量需求。據(jù)統(tǒng)計，目前用戶每年的流量需求增長速率超過60%。據(jù)預測，到了2020年，流量將增長7倍。雖然現(xiàn)在5G的標準已開始啟動，但到最終用戶規(guī)模商用仍需較長時間。“我們預計2022-2023年5G才有可能規(guī)模商用，這期間為了保
  • 關鍵字： 5G  4.5G  

華為發(fā)布TDD+技術 4.5G時代明年將來臨

  • 　　今日，華為攜手中國移動、日本軟銀等眾多產業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術的長期演進，是4.5G的核心組成部分，這意味著在邁向未來5G的同時，4.5G將起到關鍵過渡作用。 　　為什么會有4.5G?華為華為無線網絡產品線總裁汪濤表示，一方面，眼下用戶對流量需求快速上升，每年超過60%，對于運營商的挑戰(zhàn)很大。按照業(yè)界預測到2020年的流量7倍增長，現(xiàn)有網絡技術是無法支撐的。預計未來數(shù)據(jù)流量的規(guī)模爆發(fā)將對運營商網絡帶來巨大沖擊和挑戰(zhàn)。 　　目前，LTE網絡已在全球范圍內普及，據(jù)G
  • 關鍵字： 華為  4.5G  

華為開通全球首個4.5G LTE-M物聯(lián)網試點

  • 　　2015年MWC上海大會前夕，華為攜手上海聯(lián)通和中國聯(lián)通網研院開通全球首個基于4.5GLTE-M(LTE-Machineto Machine)蜂窩物聯(lián)網技術的試點，并且在上海試點了智能泊車業(yè)務。 　　試點的啟動標志著基于LTE-M的新一代蜂窩物聯(lián)網技術的應用起步，將協(xié)助中國聯(lián)通加快新型產業(yè)領域布局，全面擁抱物聯(lián)網新時代，匹配“互聯(lián)網+”國家戰(zhàn)略。 　　LTE-M是4.5G的重要特性之一，是基于LTE演進的最新的蜂窩物聯(lián)網技術。相對與LTE技術，LTE-M能提供多達100倍的
  • 關鍵字： 華為  4.5G  

Intel代工廠利用Calibre PERC實現(xiàn)可靠性檢查

  • 　　Mentor Graphics公司宣布，英特爾(Intel)晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給客戶，包含利用Calibre PERC平臺進行可靠性驗證。Intel和 Mentor Graphics聯(lián)合開發(fā)有助于提升IC可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14奈米制程的客戶提供更多的檢查類型。 　　Intel晶圓代工廠代工設計套件實現(xiàn)部門資深處長Venkat Immaneni表示：“透過與 Mentor 合作開發(fā)可靠性檢查完整套件，有助于確保雙方客戶針對Int
  • 關鍵字： Intel  Mentor   

臺積電超越Intel？2015半導體資本支出預估排名

  • 　　市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業(yè)資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。 　　半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 　　排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
  • 關鍵字： 臺積電  Intel  

機器人時代會出現(xiàn)新的 Intel 嗎？

  • PC端的CPU有了Intel，而針對人工智慧任務做了專門優(yōu)化設計的處理晶片NPU，這個又會成全誰？
  • 關鍵字： 機器人  Intel   
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