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Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺明年見：無驚喜

  • 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

  • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。 　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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4.5G熱潮全球蔓延 華為做運營商最好馬掌

  • 　　全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(GSA)及運營商官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，今年上半年全球已宣布商用及正在商用部署的4.5G網(wǎng)絡(luò)已達(dá)30張。這部分驗證了華為“今年將完成60張4.5G商用網(wǎng)絡(luò)部署”的預(yù)言，并突顯4.5G作為4G與5G之間橋梁在移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵作用及地位。 　　“5G是明天、4.5G是今天，客戶希望明天有更好技術(shù)的同時，亦會關(guān)注今天如何以更好的體驗服務(wù)好現(xiàn)有用戶。”華為無線網(wǎng)絡(luò)營銷運作總裁邱恒如是說。 　　作為5G重要應(yīng)用領(lǐng)域之一的物聯(lián)網(wǎng)，亦將依
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華為邱恒：4.5G將迎來規(guī)模商用 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)凍結(jié)

  • 　　4G塵埃落定，5G還未到來，4.5G作為連接4G和5G之間的橋梁，其發(fā)展?fàn)顩r就成為了全球信息和通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)共同關(guān)注的焦點。對此，國內(nèi)通信業(yè)巨頭華為早已未雨綢繆，在4.5G技術(shù)領(lǐng)域提前布局。 　　2014年，華為提出了面向LTE演進(jìn)的4.5G概念，如今，這個理念已經(jīng)在全球被廣泛接受，全球已經(jīng)有30個運營商，在部署4.5G網(wǎng)絡(luò)，它能提供1000兆每秒的速率，手機(jī)的上網(wǎng)速度和光纖到家的速度能達(dá)到等同，甚至更快。相比于遙遠(yuǎn)的5G，由華為牽頭制定的4.5G窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT)則有望今年實現(xiàn)商用。
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Intel將在自動駕駛車輛領(lǐng)域扮演什么角色？

  • Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分，而不在于自動駕駛車輛內(nèi)部。
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泰克推出PCI Express 4.0測試解決方案，支持16 GT/s數(shù)據(jù)速率

  • 　　全球領(lǐng)先的測量解決方案提供商——泰克科技日前宣布，為其PCI Express® (PCIe)套裝測試解決方案提供一系列增強(qiáng)功能，支持16 GT/s數(shù)據(jù)速率，為業(yè)內(nèi)提供第一個支持PCIe 4.0結(jié)構(gòu)的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)自動測試解決方案。 　　PCIe 4.0技術(shù)提高了數(shù)據(jù)速率，同時也帶來了許多全新的測試挑戰(zhàn)，如通道損耗大大提高，總抖動預(yù)算縮緊，鏈路培訓(xùn)和定時要求更加復(fù)雜。隨著設(shè)計裕量縮小，準(zhǔn)確的特定標(biāo)準(zhǔn)測量解決方案在調(diào)試、設(shè)計檢驗和互操作能力測試中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。泰克
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PCIe 4.0即將跨出實驗室

  • 　　盡管PCI Express (PCIe) 4.0訴求16GT/s傳輸速率的規(guī)格要到明年才底定，但已有幾款采用PCIe 4.0架構(gòu)的晶片即將投片。一旦PCIe 4.0版的所有細(xì)節(jié)發(fā)布，PCI SIG組織的目標(biāo)將積極展開傳輸速率高達(dá)25或32GT/s的5.0新版任務(wù)。 　　在日前于加州舉行的PCI SIG年度開發(fā)者大會上，包括Cadence、PLDA和Synopsys等業(yè)界廠商展示其PCIe 4.0實體層、控制器、交換器以及其他IP模組等產(chǎn)品規(guī)劃，包括一款采用PCIe 4.0規(guī)格的100 Gbit/s
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聊聊 Intel USB 3.1接口

  • 　　   　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　   　　與USB 2.0的不解之緣 　　說到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場

  • 　　Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年營收達(dá)10億美元的大公司，在儲存與網(wǎng)路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。 　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達(dá)到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。 　　Cavium與QL
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誰說中國經(jīng)濟(jì)要垮臺？中資併購速度連德國佬都怕了

  • 　　中國半導(dǎo)體公司去年旋風(fēng)橫掃臺灣，許多人都認(rèn)為中國是刻意鎖定臺灣，商業(yè)動機(jī)只是其次，背后懷的是政治動機(jī)，但事實上中國根本不是鎖定臺灣，他們有錢，他們鎖定的是全世界看得上眼的企業(yè)。 　　中國雖然經(jīng)濟(jì)成長趨緩，讓許多原物料生產(chǎn)國陷經(jīng)濟(jì)泥沼，外界都在看中國什麼時候要垮臺，什麼時候變成希臘第二，什麼時候要向外界央求援助。但其實中國企業(yè)錢多得不得了，他們默默的在全世界進(jìn)行併吞大計，目的是要拼產(chǎn)業(yè)升級，扭轉(zhuǎn)中國過去作為全球低薪工廠的命運。 　　話不是說說而已?！度A爾街日報》報導(dǎo)，這股炫風(fēng)席卷全球，今年以來，中國
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位

  • 　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。 　　韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬片。 　　與此同時，英特爾大連
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老杳：小米頻繁購買專利動因分析

  • 　　根據(jù)路透社報道，近期微軟把1500項專利賣給小米，不過價格和具體專利的領(lǐng)域并未對外公開。 　　兩個月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導(dǎo)體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專利)。根據(jù)IAM的報告，這332個專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時候被Avago以66億美金收購。 　　同樣小米收購Intel專利價格沒有公開，老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。 　　一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購買過一些專利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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在5G到來前還有一個4.5G！

  • 該是2G向3G演進(jìn)、3G向4G演進(jìn)、然后是4G向5G演進(jìn)，為何會冒出一個4.5G呢?
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為5G作準(zhǔn)備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

  • 　　在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點，Intel認(rèn)為在強(qiáng)調(diào)萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發(fā)多項網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，藉此為即將到來的萬物連網(wǎng)時代作準(zhǔn)備。 　　Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標(biāo)共同打造多項網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)，包含個人化行動終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網(wǎng)路 (Cloud RA
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Intel：不會刻意增加處理器核心數(shù)量

  • 　　根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機(jī)處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會依照進(jìn)程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等設(shè)計，而會進(jìn)一步考量處理器實際使用需求，以及配合當(dāng)時技術(shù)進(jìn)展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。 　　雖然Intel并不否認(rèn)多核心所能帶來處理效率與多工執(zhí)行成效，但若同時考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設(shè)計、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況，多核心架構(gòu)設(shè)計不見得能帶來絕
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