intel 4 文章 進入intel 4技術(shù)社區(qū)
研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協(xié)議,提供工業(yè)級寬溫解決方案,可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性,為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導(dǎo),NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè),PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計將在2023年達到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加,需要高性
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凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代碼:WISA),與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代碼: 2401)聯(lián)合宣布,雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)?!拔覀兎浅8吲d與WiSA Technologies攜手
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微軟擬向美國國防部、NASA等機構(gòu)開放GPT-4大模型
- 6月8日消息,美國當?shù)貢r間周三,微軟公司宣布將向其Azure Government云計算服務(wù)客戶開放OpenAI的人工智能模型。這些客戶包括多家美國政府機構(gòu),它們將能夠訪問GPT-3和GPT-4等大語言模型。微軟是OpenAI的最大投資者,并使用后者的技術(shù)為其必應(yīng)聊天機器人提供支持。微軟計劃于周三宣布,Azure Government的客戶現(xiàn)在可以使用OpenAI的兩個大語言模型:該公司最新、最強大的模型GPT-4,以及通過微軟的Azure OpenAI服務(wù)推出的早期模型GPT-3。微軟計劃于周三發(fā)布一篇
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Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器
- 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款業(yè)內(nèi)先進的新型汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器---VOMDA1271,該驅(qū)動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝,集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應(yīng)用性能,同時提高設(shè)計靈活性并降低成本,開關(guān)速度和開路輸出電壓均達到業(yè)內(nèi)先進水平。?日前發(fā)布的光耦集成關(guān)斷電路,典型關(guān)斷時間
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備
- 為了繼續(xù)推動通用閃存(1)(UFS)技術(shù)的發(fā)展,全球存儲器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動應(yīng)用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時間并改善用戶體驗。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標準封裝中,并結(jié)合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤
- 全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存;2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日,東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列,這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品,其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤的設(shè)計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價格,在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在OPENVINO AI 套件上所開發(fā)之LUS.AI即時互動智慧醫(yī)療解決方案
- 提案動機在肺部的檢查上,超音波相較X光或電腦斷層掃描,具有無放射性,操作相對方便的優(yōu)點。但傳統(tǒng)超音波具有不可攜性,病患須至醫(yī)療院所才能做超音波檢查,對于偏遠或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū),難以利用。且超音波在判讀上,具有難解釋性的缺點,對于超音波影像的判讀,往往訓(xùn)練時間長,判讀時間也較久,醫(yī)生與醫(yī)生間也存在著主觀判讀的歧異性,在醫(yī)病溝通上,對于判讀過后的結(jié)果,醫(yī)師也較難與病患說明?;谏鲜龅膬身椚秉c (不可攜性、難解釋性),本團隊希望能訓(xùn)練AI模型,協(xié)助醫(yī)師做肺部超音波影像的判讀,并利用OpenVINO具有最佳化與
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AMD、Intel業(yè)績暴雷 NVIDIA成了全村的希望:AI關(guān)鍵一戰(zhàn)
- 5月3日消息,PC、數(shù)據(jù)中心市場的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績壓力,Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財報,一個營收下滑36%,一個營收下滑9%,都是近年來罕見的情況。誰能在整個業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾?現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了,該公司預(yù)計在5月24日發(fā)布上季度財報。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場青睞,特別是今年以來,該公司股價漲了93%,AMD漲了37%,Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上,因為ChatGPT這幾個月火爆全球,AI加速芯片也成了香餑
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免費 GPT-4 聊天機器人惹上麻煩,OpenAI 威脅將起訴其開發(fā)者
- 5 月 3 日消息,GPT-4 是 OpenAI 為聊天機器人 ChatGPT 發(fā)布的語言模型,可以根據(jù)用戶的輸入,生成各種類型的文本,如詩歌、故事、代碼等。但是,想要使用 GPT-4,用戶必須每月支付 20 美元(當前約 138 元人民幣)的費用。然而,有一位開發(fā)者卻找到了一個免費使用 GPT-4 的方法。他創(chuàng)建了一個名為 GPT4free 的項目,通過 Github 分享給網(wǎng)友。這個項目可以利用一些付費網(wǎng)站的 API,如 Quora 和 You.com,從而間接地調(diào)用 GPT-4 的服務(wù)。
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
- 1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為CPU(中央處理器)內(nèi)核或GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的POL(負載點)調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負載,需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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英飛凌AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片支持最新藍牙5.4規(guī)范
- 【2023 年 04 月 06日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)將支持最新的藍牙5.4規(guī)范。憑借其低功耗與高性能完美結(jié)合,AIROC? CYW20829可支持完整的低功耗藍牙(LE)用例,包括智能家居、傳感器、醫(yī)療看護、照明、藍牙m(xù)esh網(wǎng)絡(luò)、遠程控制、人機交互設(shè)備(鼠標、鍵盤、虛擬現(xiàn)實和游戲控制器)、工業(yè)自動化以及汽車等。?最新發(fā)布的藍牙核心5.4規(guī)范在現(xiàn)有規(guī)范的基礎(chǔ)上
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Intel Tick-Tock
- Intel在2007年正式提出Tick-Tock(源于時鐘秒鐘轉(zhuǎn)動發(fā)出的聲音)的發(fā)展戰(zhàn)略模式,Intel認為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù),處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時間應(yīng)該錯開。Tick代表處理器芯片制造工藝(制程)的更新,在處理器性能相同情況下,芯片面積縮小,減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu),提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年,Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目,晶體管數(shù)目越多,則芯片能完成的
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