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ChatGPT是“第四次工業(yè)革命”的引擎？將無處不在 重構(gòu)各領(lǐng)域生態(tài)

  • ChatGPT是美國OpenAI公司開發(fā)的一種自然語言處理模型，它使用了大規(guī)模的語言訓(xùn)練數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)等AI技術(shù)，可以完成各種自然語言處理任務(wù)，例如對話生成、文本摘要、機器翻譯、語義搜索等。
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外媒評GPT-4：人工智能領(lǐng)域的一次巨大飛躍，也是技術(shù)道德規(guī)范的又一重大轉(zhuǎn)變

  • 3月15日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，人工智能研究實驗室OpenAI發(fā)布了最新版的大型語言模型GPT-4。這一讓人期待已久的高級工具不僅可以自動生成文字，還可以描述分析圖像內(nèi)容；不僅推高人工智能浪潮的技術(shù)水平，也讓技術(shù)開發(fā)的道德邊界愈發(fā)變得不可忽視。OpenAI早期上線的聊天機器人ChatGPT用自動生成的流暢文字獲得了大量關(guān)注，也讓公眾對其杜撰論文、虛構(gòu)劇本的能力感到不安。要知道，ChatGPT用的還是一年多前就已經(jīng)落伍的老一代技術(shù)GPT-3。相比之下，最先進的GPT-4模型不僅能夠自動生成文字，還能夠根據(jù)用戶
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OpenAI總裁：GPT-4并不完美但卻絕對與眾不同

  • 3月16日消息，人工智能研究公司OpenAI于昨日發(fā)布了備受期待的文本生成AI模型GPT-4。OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）在接受采訪時表示，GPT-4并不完美，但卻絕對與眾不同。GPT-4在其前身GPT-3的基礎(chǔ)上，在許多關(guān)鍵方面進行了改進，例如提供了更多真實的陳述，并允許開發(fā)人員更容易控制其風(fēng)格和行為。從某種意義上說，GPT-4也是多模式的，因為它可以理解圖像，能給照片添加注釋，甚至詳細描述照片中的內(nèi)容。但GPT-4也有嚴重的缺陷。就像GPT-3一樣，該模型
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微軟：支持多模態(tài)的 GPT-4 即將發(fā)布，AI 有望催生新職業(yè)

  • 微軟德國首席技術(shù)官安德烈亞斯?布勞恩在今日的人工智能啟動活動上提到，GPT-4 即將發(fā)布，并且將支持多模態(tài)。在名為“AI in Focus - Digital Kickoff”的活動中，微軟德國的四名成員詳細介紹了像 GPT 系列這樣的大型語言模型（LLM）作為公司及其 Azure-OpenAI 提供的顛覆性力量。微軟德國首席技術(shù)官兼數(shù)據(jù)和人工智能主管安德烈亞斯?布勞恩（Andreas Braun）輕描淡寫地提到了他所說的 GPT-4 即將發(fā)布的消息。自從 3 月初發(fā)布了 Kosmos-1 以來，微軟正在
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強到離譜 13真香！Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評測

  • 距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時間，這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至，此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實非常驚艷，基本上橫掃了整個主流級的游戲市場，在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色，這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會帶給用戶非常大的驚喜，這一次將會intel重奪游戲PC市場首座的位置重要時刻，勢必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時代。13代酷睿真香！在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場，是intel第12代酷睿大放異彩的一年，大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
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AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計算性能

  • 近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨立4顯，最高可支持4K），增強了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的
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基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之電源供應(yīng)器方案

  • Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列將連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 升壓式功率因數(shù)修正 (PFC) 控制器、閘極驅(qū)動器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同時節(jié)省了對外部電流感測電阻器的零件，消除了由其所產(chǎn)生的功率損失，而是改用創(chuàng)新的控制技術(shù)來調(diào)整輸出負載、輸入線電壓和輸入線電壓周期的切換頻率，大大的將低了周邊空間，但仍保持了水準(zhǔn)以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC適用于前端非隔的升壓線路，用以提升功率因數(shù)，
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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

  • IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對該插槽圖片進行了測量和計算，讓我們對英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C

  • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計廠在今年將可望擴大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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Intel Unison正式上線：實現(xiàn)PC與安卓/iOS手機無縫連接

  • 去年9月，Intel曾帶來了Intel Unison協(xié)同程序，號稱將打破PC與安卓/iOS設(shè)備之間的隔閡，完成多平臺無縫互聯(lián)?，F(xiàn)在， 該軟件已經(jīng)正式上線，Windows版可以在微軟商店下載，安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上， Intel Unison能夠?qū)崿F(xiàn)PC與手機之間的文件快捷傳輸；允許用戶PC上發(fā)送與接收短信；在PC上訪問完整的聯(lián)系人列表，并直接接聽或撥打電話；通知也能夠同步至PC端。整體來看，Intel Unison能夠讓用戶在PC上
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

  • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會，5大CPU將至

  • 作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會，預(yù)計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應(yīng)該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

  • 據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

  • IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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