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安謀國(guó)際（ARM）日前在臺(tái)舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)?？梢哉f(shuō)是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機(jī)、Netbook與Smartbook的市場(chǎng)上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術(shù)平臺(tái)又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
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Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利

　　1999年，Intel給自己的64位頂級(jí)服務(wù)器處理器取了一個(gè)新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級(jí)高端服務(wù)器市場(chǎng)，甚至未來(lái)有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來(lái)由Intel和惠普共同開(kāi)發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時(shí)間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應(yīng)用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問(wèn)題都導(dǎo)致In
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測(cè)廠遷成都作業(yè)

　　英特爾(Intel)中國(guó)執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國(guó)公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上表示，將再次對(duì)英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測(cè)廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計(jì)1個(gè)月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。　　英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對(duì)成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測(cè)廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測(cè)廠，推測(cè)未來(lái)幾年成都廠亦
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Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝

　　按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化：　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對(duì)處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲(chǔ)功能驅(qū)動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級(jí)到RST9.5版本。　　B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
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基于ZigBee/IEEE 802.15.4的低成本輔助駕駛系統(tǒng)

本文提出一個(gè)完整的基于ZigBee的駕駛輔助系統(tǒng)解決方案，該方案充分利用了具有低成本、低功耗和安全無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能等特性的ZigBee協(xié)議。
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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對(duì)Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭(zhēng)端，不過(guò)也有人認(rèn)為這種
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AT89S51單片機(jī)并行I/O端口的擴(kuò)展

關(guān)鍵字： AT89S51 擴(kuò)展 Intel 8155 單片機(jī)最小系統(tǒng)

Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說(shuō),這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
關(guān)鍵字： Intel 5納米 DRAM NAND

固態(tài)硬盤永遠(yuǎn)無(wú)法徹底取代機(jī)械硬盤？

　　固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無(wú)法取代機(jī)械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無(wú)出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機(jī)械硬盤，結(jié)果選出了兩個(gè)最有希望的候選者：相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)(PCRAM)、自旋極化隨機(jī)存取存儲(chǔ)(STTRAM)。　　PCRAM我們偶爾
關(guān)鍵字： Intel 存儲(chǔ)芯片 PCRAM

北京微電子國(guó)際研討會(huì)再燃摩爾定律之爭(zhēng)

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際，北京微電子國(guó)際研討會(huì)于10月27日成功召開(kāi)，摩爾定律這一引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì)場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。　　摩爾定律減速之爭(zhēng) 　　Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙認(rèn)為，摩爾定律還將延續(xù)，技術(shù)的發(fā)展不會(huì)止步。目前Intel已開(kāi)始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開(kāi)始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每?jī)赡暌淮男录夹g(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來(lái)的全新的產(chǎn)
關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律 45nm

基于DSP的數(shù)碼相機(jī)中的MPEG-4壓縮方案

雖然數(shù)碼相機(jī)(DSC)投入市場(chǎng)僅幾年時(shí)間，但已經(jīng)使消費(fèi)類電子成像業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化。目前，全球售出的...
關(guān)鍵字： DSP MPEG-4 數(shù)碼相機(jī) 壓縮

缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購(gòu)買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。　　如此一來(lái)，普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
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英特爾：Moblin無(wú)意與微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)關(guān)系

　　英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)的關(guān)系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。　　今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開(kāi)放的Moblin 平臺(tái))為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”。　　會(huì)上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動(dòng)處理器和Moblin軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)針對(duì)MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺(tái)應(yīng)用的巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和和最新成果。　　Mob
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壯大Moblin 生態(tài)系統(tǒng)，助推移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新

　　今天，以“Moblin™ Is Open”(開(kāi)放的Moblin平臺(tái))為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”在北京召開(kāi)，英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動(dòng)™處理器和Moblin 軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)針對(duì)MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺(tái)應(yīng)用的巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和最新成果。本次技術(shù)研討會(huì)旨在激發(fā)獨(dú)立軟件供應(yīng)商和開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)移動(dòng)應(yīng)用程序的熱情，為消費(fèi)者帶來(lái)更多創(chuàng)新應(yīng)用軟件，助推移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的發(fā)展和應(yīng)用
關(guān)鍵字： Intel Moblin 凌動(dòng)