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32nm制造工藝到底有多小 Intel來(lái)告訴你

  • 　　2010年1月7日，Intel將會(huì)借著CES 2010大展的機(jī)會(huì)正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來(lái)會(huì)有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 　　2、貝爾實(shí)驗(yàn)室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬(wàn)個(gè)3
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兩岸共同標(biāo)準(zhǔn)的迷思

  • 海峽兩岸?；鶗?huì)與海協(xié)會(huì)舉行的江陳四會(huì)，12月25日在臺(tái)灣臺(tái)中熱熱鬧鬧的結(jié)束了。本來(lái)此次江陳會(huì)要簽訂四項(xiàng)協(xié)議，然而因?yàn)樽舛悈f(xié)議牽涉到政治問(wèn)題，雙方各持己見(jiàn)而無(wú)法達(dá)成共識(shí)，所以只簽妥三項(xiàng)，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗(yàn)合作」、「標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量檢驗(yàn)認(rèn)證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
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2.4GHz收發(fā)系統(tǒng)射頻前端的ADS設(shè)計(jì)與仿真

  • 0引言 　　近年來(lái)，隨著無(wú)線通信業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展，通信頻段已經(jīng)越來(lái)越擁擠。1985年美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)授權(quán)普通用戶可以使用902MHz，2．4GHz和5．8GHz三個(gè)“工業(yè)、科技、醫(yī)學(xué)”(ISM)頻段。ISM頻段為無(wú)線通信設(shè)備提
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基于MPEG-4和RTP的網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)研究

  • 一、視頻監(jiān)控系統(tǒng)概述 視頻監(jiān)控系統(tǒng)是安全防范系統(tǒng)的組成部分，它是一種防范能力較強(qiáng)的綜合系統(tǒng)。視頻監(jiān)控以其直觀、方便、信息內(nèi)容豐富而廣泛應(yīng)用于許多場(chǎng)合。 傳統(tǒng)視頻監(jiān)控主要以模擬系統(tǒng)（即CCTV系統(tǒng)）為主
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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤(pán)

  • 　　Intel公司計(jì)劃明年第四季度推出多款SSD硬盤(pán)新品，包括其中一款代號(hào)為L(zhǎng)yndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤(pán)中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時(shí)在產(chǎn)品容量方面則會(huì)得到進(jìn)一步的提升。據(jù)悉Intel共計(jì)劃推出三款該系列新款SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，其中容量最低的型號(hào)可達(dá)100GB，中端產(chǎn)品的容量則會(huì)在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達(dá)400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說(shuō)：缺乏競(jìng)爭(zhēng)對(duì)市場(chǎng)的健康發(fā)展有百害而無(wú)一利，而如今的CPU市場(chǎng)走勢(shì)則正好證明了這種說(shuō)法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時(shí)間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場(chǎng)上，我們便不會(huì)再看到有AMD公司出品的，基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進(jìn)度方面一向嚴(yán)格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計(jì)劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
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Intel提前公布Pinetrail平臺(tái)新款A(yù)tom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺(tái)之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺(tái)產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺(tái)的核心部件N450 Atom等多款A(yù)tom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預(yù)計(jì)的日期有所提前，之前人們普遍認(rèn)為Intel會(huì)在明年1月份舉辦的CES消費(fèi)電子大展上才正式公布這種新平臺(tái)。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會(huì)展之前公布新款基于這套新平臺(tái)的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱(chēng)，將有超過(guò)80款基于這款新平臺(tái)的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
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2009芯片市場(chǎng)收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟(jì)回暖影響，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對(duì)2009年全球芯片市場(chǎng)預(yù)期至2260億美元，不過(guò)和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認(rèn)為跌幅會(huì)達(dá)到17%。 　　Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場(chǎng)，手機(jī)、汽車(chē)行業(yè)緊跟其后。不過(guò)企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復(fù)很慢。 　　Gartner還預(yù)計(jì)，芯片巨頭Intel的市場(chǎng)份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價(jià)格的影響，三星和海力士本年度的收入將會(huì)增加2
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基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學(xué)技術(shù)進(jìn)步和3G時(shí)代的到來(lái),高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費(fèi)品越來(lái)越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)是開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。向來(lái)以界面友好，易操作性，易開(kāi)發(fā)性為賣(mài)點(diǎn)的Windows
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新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報(bào)道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為L(zhǎng)GA1366設(shè)計(jì)，主頻2.8GHz，三級(jí)緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價(jià)將為284美元，TDP功耗為130W。
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用數(shù)據(jù)說(shuō)話:Intel AMD 臺(tái)積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對(duì)比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號(hào)Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門(mén))技術(shù)。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒(méi)有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競(jìng)賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對(duì)手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺(tái)
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Intel化合物半導(dǎo)體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導(dǎo)體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過(guò)集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類(lèi)晶體管使用的是沒(méi)有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場(chǎng)效應(yīng)晶體管(QWFET)加入了一個(gè)高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個(gè)原型設(shè)備，證明新技術(shù)可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
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Apple對(duì)Intel圖形芯片說(shuō)NO

  • 　　來(lái)自國(guó)外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱(chēng)，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺(tái)，其中代號(hào)Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計(jì)全球各大廠商將從年初開(kāi)始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報(bào)道，偏偏有一家廠商并不買(mǎi)Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨(dú)行的廠商就是蘋(píng)果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
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行動(dòng)世代由誰(shuí)做主？

  • ARM今年的年度技術(shù)研討會(huì)剛結(jié)束，可以見(jiàn)到相當(dāng)擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場(chǎng)地位正不斷高漲，近來(lái)已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢(shì)。除了該公司本身在技術(shù)上的特色外
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Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏

  • 　　根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計(jì)劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級(jí)緩存，并將于明年第一季度上市。 　　另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
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