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intel ceo 文章 進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)
Intel超越Red Hat成Linux內(nèi)核第一貢獻(xiàn)者
- 根據(jù) Linux 基金會(huì)出具的 2015 階段性發(fā)展報(bào)告,Intel 已經(jīng)超越 Red Hat 成為為 Linux 內(nèi)核貢獻(xiàn)最多的機(jī)構(gòu)。目前為止,對(duì) Linux 內(nèi)核貢獻(xiàn)最大的仍然是社區(qū)志
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McAfee將脫離Intel再次成為獨(dú)立公司
- 英特爾(Intel)將把旗下安全事業(yè)群的51%的持股以31億美元現(xiàn)金出售給私募股權(quán)業(yè)者,將之獨(dú)立為新公司McAfee──McAfee是Intel在前任執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini仍在位時(shí)的2010年,以76.8億美元收購(gòu)。 Intel將保留McAfee的49%股份,估計(jì)市值為42億美元;在一份聲明中,Intel稱McAfee為:“全球最大的網(wǎng)路安全公司之一。”這樁交易預(yù)計(jì)2017年第二季完成,之后屬于McAfee的估計(jì)7,500位員工將離開(kāi)Intel;而此舉也是Int
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Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機(jī)
- 先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏,不過(guò)這些年,即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel,在新工藝之路上也走得步履維艱,如今再有壞消息傳來(lái)。 14nm工藝連續(xù)使用三代之后,Intel終將在明年上馬10nm,而按照新的三步走戰(zhàn)略,7nm工藝產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)在2020年左右誕生。 Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過(guò)7nm工藝產(chǎn)品,并稱時(shí)間安排在2020年或更晚,而現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有了更明確的說(shuō)法:2022年。 這意味著,想看到Intel 7nm處理器,還得等六年之久!而在那之前,Intel將
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探秘Intel PSG:加大投資,“FPGA+”聯(lián)接云和物
- 這幾天,2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)正如火如荼地進(jìn)行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF),此活動(dòng)聚焦英特爾可編程解決方案事業(yè)部(PSG,前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官(CTO)科再奇登臺(tái)發(fā)表主題演講,并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。 這激動(dòng)人心的一刻來(lái)之不易。此前,Altera已有14納米Stratix的規(guī)劃,去年12月28日Altera與Intel正式聯(lián)姻后,經(jīng)過(guò)磨合,這
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AMD Zen處理器贏了Intel?看似公平的背后竟然有隱情
- 在Intel IDF會(huì)議期間,AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會(huì),公開(kāi)了Zen處理器架構(gòu)細(xì)節(jié),并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級(jí)處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對(duì)比。為了公平起見(jiàn),AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz,這樣可以更好地對(duì)比IPC性能。結(jié)果顯示,Zen處理器在渲染性能上勝出,雖然雙方差距非常非常小,但對(duì)AMD來(lái)說(shuō)這已經(jīng)很不容易,這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel,這是他們重返高性能處理器市場(chǎng)的基石。 &n
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成立47年的AMD搬至硅谷核心區(qū) 跟Intel總部做鄰居
- 一流的企業(yè)賣產(chǎn)品,超一流的企業(yè)賣大樓,雖然這只是個(gè)調(diào)侃,但很多公司在危機(jī)時(shí)確實(shí)靠著出售大樓換來(lái)盈利的機(jī)會(huì),HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓,但那則新聞實(shí)際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了,他們現(xiàn)在是要搬遷總部,將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市,這下子跟Intel總部就更近了,算是鄰居了。 AMD公司成立47年來(lái),總部一直在美國(guó)Sunnyvale(桑尼韋爾
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂?
- 與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開(kāi)始? 藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP,英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作,也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開(kāi)始,換句話說(shuō),那將是我們似曾相識(shí)的,Intel的最后結(jié)局。 短期看來(lái),這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道,也
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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?
- 全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán),加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局,并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。 Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單,并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu),Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后,將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。 Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示,Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶,借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù),取
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