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Intel 14nm制程技術(shù)優(yōu)于臺(tái)積電？ LG 自主芯片 Nuclun 2 轉(zhuǎn)單 Intel

　　臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)新聞指出，LG 第二款自有處理器產(chǎn)品 Nuclun 2 交由臺(tái)積電與 Intel 進(jìn)行試產(chǎn)，分別以 16nm、14nm 制程技術(shù)制作。從實(shí)際結(jié)果表現(xiàn)來看，Nuclun 2 可能交由Intel負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，同時(shí)將直接整合 Intel XMM 7360 數(shù)據(jù)芯片。　　至于此次轉(zhuǎn)單理由，業(yè)內(nèi)認(rèn)為可能因 Intel 14nm 制程技術(shù)讓 LG 自主芯片 Nuclun 2 有較高的性能表現(xiàn)，所以交付 Intel 負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，同時(shí)可能直接整合 Intel XMM 7360 數(shù)據(jù)芯片。　　由于
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Intel徹底郁悶！紫光看上AMD了

紫光真心豪，買遍全世界，如果紫光真牽手AMD，那郁悶的應(yīng)該是Intel。
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站在500億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備的風(fēng)口

　　從去年十月的“Edison中國(guó)首秀”到今年上半年的“英特爾硬享公社Edison大賽”，英特爾攜手眾多創(chuàng)客與合作伙伴，共同見證了一個(gè)個(gè)創(chuàng)新想法從靈感到產(chǎn)品原型的實(shí)現(xiàn)。這些創(chuàng)新產(chǎn)品如雨后春筍一般不斷涌出，盡情展現(xiàn)了中國(guó)本土的創(chuàng)新力量。　　Intel Edison：為小而美的創(chuàng)造而生　　據(jù)調(diào)查，到2020年或者2025年之前，全世界將會(huì)有500億臺(tái)設(shè)備連到互聯(lián)網(wǎng)上。在這些互聯(lián)設(shè)備中，很多都是由中小型初創(chuàng)公司和團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。自去年9月Edison上市以來，
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Intel Edison：萬物的智能化大爆炸

　　編者注：本文根據(jù) Intel Edison 全球產(chǎn)品總監(jiān) Edward Ross 在 2015 年極客公園創(chuàng)新大會(huì)上的公開演講整理而成。　　大家時(shí)常會(huì)想到「物聯(lián)網(wǎng)」這個(gè)概念，并想創(chuàng)造一些物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，但這并不是一件容易的事，從零開始創(chuàng)造一個(gè)產(chǎn)品確實(shí)很難，再為此專門創(chuàng)辦一家企業(yè)就更加望而卻步了。　　　　今天我來到這里，是想要告訴大家，現(xiàn)在發(fā)明新的產(chǎn)品比以前都要容易，因?yàn)槲覀冇辛烁憬莸耐緩健? 　　站在 500 億臺(tái)可連接設(shè)備的風(fēng)口　　思科公司(Cisco)的運(yùn)行計(jì)算設(shè)
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Intel揮軍存儲(chǔ)器為自保、產(chǎn)量不致打亂市場(chǎng)供需？

　　英特爾(Intel)進(jìn)攻存儲(chǔ)器，將斥資改造大連廠，外界對(duì)此議論紛紛，擔(dān)心美光將受威脅，NAND flash恐會(huì)供過于求，不過有分析師認(rèn)為，英特爾此舉是是為了自保，產(chǎn)量不會(huì)大到?jīng)_擊市場(chǎng)。　　巴倫(Barronˋs)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，富國(guó)銀行(Wells Fargo)分析師David Wong表示，英特爾和美光(Micron)合力發(fā)展的新存儲(chǔ)器技術(shù)“3D Xpoint”將是大連廠的生產(chǎn)重心，英特爾可從中獲利，但不會(huì)成為NAND flash的主要生產(chǎn)商，預(yù)料存儲(chǔ)器僅占該公司整體
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因應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)需求　Intel大連廠轉(zhuǎn)生產(chǎn)3D NAND

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布與中國(guó)的大連市政府配合，將原先以65奈米制程生產(chǎn)處理器晶片的中國(guó)大連廠，轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)最新的3D-NAND Flash 晶片，總投資金額高達(dá)55億美元，預(yù)計(jì)于明年下半年開始量產(chǎn)。　　根據(jù)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，2015年整體中國(guó)市場(chǎng)NAND Flash總消耗量換算產(chǎn)值高達(dá)66.7億美元，占全球產(chǎn)值29.1%，明年更可望達(dá)到全球NAND Flash產(chǎn)量的三分之一，成長(zhǎng)幅度十分驚人。　　DRAMeXchan
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瑞芯微與Intel能繼續(xù)愉快合作么？

瑞芯微現(xiàn)在就差基帶授權(quán)了，如果得到授權(quán)，那么就會(huì)愉快的跑去ARM陣營(yíng)，哈哈哈哈。
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Intel、LG合伙開發(fā)14nm工藝手機(jī)處理器

　　同樣來自韓國(guó)，三星的移動(dòng)處理器憑借強(qiáng)大的自家生態(tài)后盾做得風(fēng)生水起，LG就凄慘多了，屢次傳出相關(guān)消息就是沒有實(shí)質(zhì)性成果。　　現(xiàn)在，LG找上了在移動(dòng)領(lǐng)域同樣郁郁不得志的Intel，計(jì)劃合伙開發(fā)手機(jī)處理器。　　據(jù)韓國(guó)媒體稱，雙方在今年初就開始了相關(guān)談判，最近終于決定攜手合作，并決定使用Intel14nm工藝來制造，但具體會(huì)是個(gè)什么規(guī)格還沒有任何消息。ARM還是x86呢? 　　Intel強(qiáng)大的半導(dǎo)體技術(shù)，LG豐富的移動(dòng)技術(shù)，你覺得能成嗎? 　　
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Intel將成為蘋果調(diào)制解調(diào)器“新寵”？高通不再愛了？

　　據(jù)悉，自從iPhone發(fā)布以來，一直延用的是高通的調(diào)制解調(diào)器。即使蘋果開始自己定制CPU核心，蘋果庫比蒂諾總公司仍然依賴高通為其生產(chǎn)移動(dòng)基帶。Intel迫切想要改變這種局勢(shì)，正努力地建立調(diào)制解調(diào)器方案來滿足蘋果的設(shè)計(jì)目標(biāo)。　　正如我們以前報(bào)道的，Intel是4G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)幸存下來的為數(shù)不多的公司。當(dāng)大多數(shù)的公司從事3G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的時(shí)候，他們已經(jīng)在這場(chǎng)比賽抑或是鞏固4G調(diào)制解調(diào)器的努力中落伍了。高通壓倒性地控制了大多數(shù)的市場(chǎng)，與此同時(shí)，Intel也在尋找些許市場(chǎng)勝利，但是不會(huì)超過高通。許多年
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Intel悄然推出新款NUC：首次以完整版示人

　　Intel NUC堪稱便攜迷你機(jī)的代表作，體積小巧，緊跟最新平臺(tái)，規(guī)格先進(jìn)強(qiáng)大，也帶動(dòng)不少?gòu)S商推出了大量相關(guān)概念產(chǎn)品，但遺憾的是，它們大多都是準(zhǔn)系統(tǒng)，即只預(yù)留了內(nèi)存插槽和硬盤位，需要用戶自己另購(gòu)補(bǔ)充完整。近日，Intel悄然推出了新款NUC，型號(hào)為“NUC5PGYH”，首次以完整版的面貌示人。　　它采用了14nm Braswell超低功耗平臺(tái)的最高端型號(hào)Pentium N3700處理器，四核心，主頻2.4GHz，三級(jí)緩存2MB，集成第八代核顯HD Graphics，熱設(shè)計(jì)功
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半導(dǎo)體魔法：從沙子到芯片

32納米處理器已出現(xiàn)在主流市場(chǎng)，這應(yīng)該歸功于Intel。在過去的三十多年里，Intel始終在半導(dǎo)體工藝方面保持領(lǐng)先地位，并精確地沿著摩爾定律前行。那么，半導(dǎo)體工藝是如何實(shí)現(xiàn)從沙子到芯片的魔法呢？
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Intel憑何獨(dú)步天下!

Intel曾經(jīng)自己高調(diào)宣揚(yáng)過，整個(gè)世界也都承認(rèn)，無與倫比的先進(jìn)制造工藝是這家芯片巨頭永遠(yuǎn)令人眼紅的優(yōu)勢(shì)。14nm工藝雖然從年初拖到了年底，但到時(shí)候仍然是這個(gè)地球上最先進(jìn)的。其他半導(dǎo)體企業(yè)紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時(shí)，Intel仍在堅(jiān)持獨(dú)行，仍在引領(lǐng)世界。
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那個(gè)想挑戰(zhàn)Intel的中國(guó)芯片公司背后都有什么故事？

隨著天河2號(hào)成為全球運(yùn)算最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)，國(guó)防科大和飛騰CPU逐漸走進(jìn)我們的視野，飛騰的成功給了ARM陣營(yíng)信心，ARM指令集是否能開發(fā)出高性能產(chǎn)品。
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Apple找Intel代工三瓶頸待突破業(yè)界：機(jī)率不大

　　英特爾積極搶奪蘋果下世代新機(jī)處理器訂單，但晶圓代工業(yè)界預(yù)料，英特爾10奈米技術(shù)仍存在功耗、散熱與量產(chǎn)的瓶頸，實(shí)際大量導(dǎo)入蘋果手機(jī)運(yùn)用機(jī)率不大，預(yù)料仍以臺(tái)積電、三星之間的競(jìng)爭(zhēng)為主軸。至于臺(tái)積電則不評(píng)論單一客戶的動(dòng)向。　　業(yè)界分析，自蘋果A7處理器問世來，英特爾即多次被點(diǎn)名獲蘋果處理器訂單，但英特爾晶圓代工技術(shù)尚未在蘋果手機(jī)中被大量采用。　　半導(dǎo)體龍頭的英特爾三度調(diào)降今年資本支出至73億美元，臺(tái)積電今年雖也調(diào)降資本支出至80億美元，但仍明顯超過英特爾，在持續(xù)投資超越英特爾與“夜鷹計(jì)畫&
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Intel未計(jì)劃舍棄手機(jī)市場(chǎng) 強(qiáng)化LTE布局

　　在此次雪梨活動(dòng)中，Intel資深副總Gregory Bryant表示雖然目前PC市場(chǎng)持續(xù)低迷，但在2合1裝置產(chǎn)品卻有相當(dāng)顯著成長(zhǎng)，因此預(yù)期將成為第六代Core i系列處理器發(fā)展機(jī)會(huì)，預(yù)期藉由體積更小、耗電更低的使用特性讓2合1裝置能有更顯著效能表現(xiàn)。　　至于針對(duì)Intel在手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展部分，Gregory Bryant并未回應(yīng)未來是否將把Core m系列處理器用于此類產(chǎn)品，但強(qiáng)調(diào)同樣將與微軟合作Windows 10 Mobile作業(yè)系統(tǒng)平臺(tái)，藉此延伸更多元的Windows 10使用體驗(yàn)。　　
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